一种半导体激光器阵列单巴测试装置及方法制造方法及图纸

技术编号:36927769 阅读:16 留言:0更新日期:2023-03-22 18:50
本发明专利技术提出一种半导体激光器阵列单巴测试装置及方法,装置包括:底板;液冷座,用于对微通道单巴通入冷却液;正极块,用于连接电源正极,将微通道单巴的正极导电;负极块,用于连接电源负极,将微通道单巴的负极导电;导电压块,用于将微通道单巴的正极和负极导通,并且与微通道单巴的密封圈密封;驱动单元,与导电压块连接,用于控制导电压块的移动速度和力度。本发明专利技术装置采用驱动单元控制导电压块的移动速度和力度,导电压块的按压力度可调节,进而密封圈的压缩量可以针对每一种微通道单巴产品进行适应性调整,避免现有技术中手工调节紧固件带来紧固力度不易控制而引发的微通道单巴形变问题和密封不良的问题。单巴形变问题和密封不良的问题。单巴形变问题和密封不良的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体激光器阵列单巴测试装置及方法


[0001]本专利技术涉及激光器
,尤其涉及一种半导体激光器阵列单巴测试装置及方法。

技术介绍

[0002]半导体激光器作为高可靠光源,具有功耗低、重量轻、寿命长、体积小、价格低廉等特点,广泛应用于激光显示技术,光动力医疗、舞台灯光、激光照明等领域。半导体激光器阵列由多个巴条组成,具体可以为叠阵形式。每一个巴条都具有微通道结构。对微通道单巴有严格的评测标准,在满足标准之后才能达到使用要求。
[0003]在实现本专利技术过程中,专利技术人发现现有技术中至少存在以下问题:目前对微通道单巴的测试利用紧固件依序将负极块、微通道单巴以及正极块固定在一起完成密封,紧固件的紧固力度人工难以调节,密封圈的压缩量难以控制,如果紧固力度过大则可能微通道单巴的负极片扭曲变形,进而会对微通道单巴产生应力影响其光电性能,造成在测试过程中损坏,另外人工紧固的方式的测试效率低,存在改进空间。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
[0005]为此,本专利技术的目的在于提出一种半导体激光器阵列单巴测试装置及方法,结构简单,操作方便,生产效率高,避免对微通道单巴按压密封造成扭曲变形。
[0006]为达到上述目的,本专利技术的第一方面提出的一种半导体激光器阵列单巴测试装置,包括底板、液冷座、正极块和负极块,所述液冷座用于对微通道单巴通入冷却液,所述正极块连接电源正极,将所述微通道单巴的正极导电,所述负极块连接电源负极,将所述微通道单巴的负极导电,还包括;
[0007]导电压块,用于在受力作用下将所述微通道单巴的正极和负极导通,并且与所述微通道单巴的密封圈密封;
[0008]驱动单元,与所述导电压块连接,用于控制所述导电压块的移动速度和力度。
[0009]根据本专利技术的半导体激光器阵列单巴测试装置,通过导电压块将微通道单巴的正极和负极导通,导电压块还起到了与微通道单巴的密封圈密封的作用,实现了导电压块部件的多功能化。本专利技术装置采用驱动单元控制导电压块的移动和力度,导电压块的按压力度可调节,进而密封圈的压缩量可以针对每一种微通道单巴产品进行适应性调整,避免现有技术中手工调节紧固件带来紧固力度不易控制而引发的微通道单巴形变问题和密封不良的问题。本专利技术装置结构简单,操作方便,微通道单巴的测试效率得以提高。
[0010]根据本专利技术的一个实施例,所述负极块上设置有连接耳,连接耳与所述导电压块铰接。
[0011]根据本专利技术的一个实施例,所述液冷座的内部具有第一液冷管道,所述液冷座的第一面上设置有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口与所述第一液冷管道相连通。
[0012]根据本专利技术的一个实施例,所述正极块设置在所述液冷座的第二面上,所述正极块具有贯穿的第二液冷管道,所述第二液冷管道与所述第一液冷管道相连通,所述微通道单巴具有进液孔和出液孔;在所述液冷座的第二面上,所述进液孔和所述出液孔与所述第二液冷管道相连通,所述进液孔和所述出液孔的外圈安装有所述密封圈。
[0013]根据本专利技术的一个实施例,所述正极块的第二面上开设有卡槽,所述微通道单巴设置在所述卡槽内。
[0014]根据本专利技术的一个实施例,所述负极块设置在所述液冷座的第二面上,所述负极块与所述正极块相离。
[0015]根据本专利技术的一个实施例,所述连接耳到所述导电压块的第一端的重量大于所述连接耳到所述导电压块的第二端的重量。
[0016]根据本专利技术的一个实施例,所述导电压块包括第一导电压块和第二导电压块,所述微通道单巴包括第一微通道单巴和第二微通道单巴,所述第一导电压块与所述第一微通道单巴相对设置,所述第二导电压块与所述第二微通道单巴相对设置。
[0017]根据本专利技术的一个实施例,所述驱动单元为升降台,所述升降台包括台座、开关、推杆和连接杆,所述台座安装在所述底板上,所述推杆的第一端位于所述台座内,所述推杆的第二端与所述连接杆铰接,所述连接杆用于对所述导电压块抵靠并施加外力;所述开关在接通的状态下,所述推杆以第一方向伸出,所述开关在断开的状态下,所述推杆以第一方向的反方向缩回。
[0018]根据本专利技术的一个实施例,还包括移动单元,所述移动单元包括滑轨和滑块,所述滑轨沿第二方向设置在所述底板上,所述滑块可滑动地设置在所述滑轨上,所述液冷座与所述滑块固定连接。
[0019]本专利技术的第二方面提供一种半导体激光器阵列单巴测试方法,采用上述第一方面所述的半导体激光器阵列单巴测试完成,包括:
[0020]将第一微通道单巴安装在正极块上;
[0021]开启开关,推杆以第一方向伸出,将第一导电压块的第一端抬起,同时第一导电压块的第二端下压,与第一微通道单巴的密封圈密封,将正极块和负极块连通;
[0022]对液冷座通入冷却液,对正极块接入电源的正极,对负极块接入电源的负极,开启电源测试第一微通道单巴;
[0023]测试完成后,关闭冷却液和电源的供给,关闭开关,推杆以第一方向的反方向缩回,第一导电压块的第二端远离第一微通道单巴。
[0024]根据本专利技术实施例提供的半导体激光器阵列单巴测试方法,利用导电压块完成导电和密封,密封圈的压缩量即按压力度可以针对每一种微通道单巴产品进行适应性调整,避免现有技术中手工调节紧固件带来紧固力度不易控制而引发的微通道单巴形变问题和密封不良的问题。本专利技术方法操作简便,相对于现有的手动拧紧固件的密封方式,能够提高效率。
[0025]根据本专利技术的一个实施例,还包括:
[0026]利用移动单元以第二方向移动液冷座,使第二导电压块与连接杆对齐;
[0027]利用第二导电压块将第二微通道单巴的正极和负极导通,并且与第二微通道单巴的密封圈密封。
[0028]本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0029]本专利技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
[0030]图1是本专利技术一实施例提出的半导体激光器阵列单巴测试装置的结构示意图。
[0031]图2是本专利技术一实施例提出的半导体激光器阵列单巴测试装置省略导电压块的结构示意图。
[0032]图3是本专利技术一实施例提出的半导体激光器阵列单巴测试装置的工作状态示意图。
[0033]图4是本专利技术一实施例提出的半导体激光器阵列单巴测试装置的第一微通道单巴的结构示意图。
[0034]图5是本专利技术一实施例提出的半导体激光器阵列单巴测试装置的第二微通道单巴的结构示意图。
[0035]图6是本专利技术一实施例提出的半导体激光器阵列单巴测试方法的流程示意图。
[0036]附图标记说明:
[0037]1‑
底板,2

滑轨,3

滑块,4

液冷座,5

正极块,6...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体激光器阵列单巴测试装置,包括底板(1)、液冷座(4)、正极块(5)和负极块(6),所述液冷座(4)用于对微通道单巴通入冷却液,所述正极块(5)连接电源正极,将所述微通道单巴的正极导电,所述负极块(6)连接电源负极,将所述微通道单巴的负极导电,其特征在于,还包括:导电压块(7),用于将所述微通道单巴的正极和负极导通,并且与所述微通道单巴的密封圈(18)密封;驱动单元,与所述导电压块(7)连接,用于控制所述导电压块(7)的移动速度和力度。2.根据权利要求1所述的半导体激光器阵列单巴测试装置,其特征在于,所述负极块(6)上设置有连接耳(10),连接耳(10)与所述导电压块(7)铰接。3.根据权利要求1所述的半导体激光器阵列单巴测试装置,其特征在于,所述液冷座(4)的内部具有第一液冷管道,所述液冷座(4)的第一面上设置有进液口(14)和出液口(15),所述进液口(14)和所述出液口(15)与所述第一液冷管道相连通。4.根据权利要求3所述的半导体激光器阵列单巴测试装置,其特征在于,所述正极块(5)设置在所述液冷座(4)的第二面上,所述正极块(5)具有贯穿的第二液冷管道,所述第二液冷管道与所述第一液冷管道相连通,所述微通道单巴具有进液孔(19)和出液孔(20);在所述液冷座(4)的第二面上,所述进液孔(19)和所述出液孔(20)与所述第二液冷管道相连通,所述进液孔(19)和所述出液孔(20)的外圈安装有所述密封圈(18)。5.根据权利要求4所述的半导体激光器阵列单巴测试装置,其特征在于,所述正极块(5)的第二面上开设有卡槽(16),所述微通道单巴设置在所述卡槽(16)内。6.根据权利要求4所述的半导体激光器阵列单巴测试装置,其特征在于,所述负极块(6)设置在所述液冷座(4)的第二面上,所述负极块(6)与所述正极块(5)相离。7.根据权利要求2所述的半导体激光器阵列单巴测试装置,其特征在于,所述连接耳(10)到所述导电压块(7)的第一端的重量大于所述连接耳(10)到所述导电压块(7)的第二端的重量。8.根据权利要求2所述的半导体激光器阵列单巴测试装置,其特征在于,所述导电压块(7)包括第一导电压块(71)和第二导电压块(72),所述微通道单巴包...

【专利技术属性】
技术研发人员:郎超杨林伟马威唐强于振坤陈晓华
申请(专利权)人:北京凯普林光电科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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