本发明专利技术涉及半导体质量检测领域，公开了一种半导体材料制备用质量检测装置，包括两个对称设置的安装板，两个安装板之间安装有输送机，所述输送机的外表面上固定设置有多个呈等距离排布设置的载物机构，所述载物机构用于放置半导体工件；第一检测箱体，固定安装在安装板的上端；第二检测箱体，固定安装在安装板的上端；第三检测箱体，固定安装在安装板的上端；调节机构一，固定安装在第一检测箱体的内部，所述调节机构一用于调节光源照射角度；本发明专利技术可以对半导体进行质量要求更严格的性能检测，利于精准的把控半导体质量，并且对于不合格产品可以做到有效剔除，减轻了使用者的负担。减轻了使用者的负担。减轻了使用者的负担。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料制备用质量检测装置
[0001]本专利技术涉及半导体质量检测领域，更具体地说，它涉及一种半导体材料制备用质量检测装置。
技术介绍
[0002]公开号为CN216052040U的专利文件公开了一种新型第三代半导体检测装置，包括截面为U字形的机架，机架的一端设置有主动轴和第一电机；机架的另一端的外侧固定设置有水平的调节气缸，夹紧气缸的伸缩端延伸至所述连接盘的内部并分别设置有夹紧块；机架的上部可转动的设置有一个螺杆并沿螺杆对称的固定设置有两个滑杆，机架的外侧设置有用于驱动所述螺杆旋转的第二电机，螺杆和两个所述滑杆上共同设置有截面为L形的安装座，安装座的竖直部上开设有与所述螺杆相适配的螺纹孔和两个分别与两个滑杆相适配的光孔，安装座的水平部下方固定设置有检测仪，能够实现对半导体各个部位的检测，无需人为的去移动半导体，使检测工作更加高效全面，但是在实际应用过程中，仅对半导体的外观进行检测，缺少了对半导体质量要求更严格的性能检测，不利于精准的把控半导体质量，并且对于不合格产品也不能做到有效剔除，还需要人工进行分选操作，增加了使用者的负担。
技术实现思路
[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的在于提供一种半导体材料制备用质量检测装置。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0005]一种半导体材料制备用质量检测装置，包括两个对称设置的安装板，两个安装板之间安装有输送机，所述输送机的外表面上固定设置有多个呈等距离排布设置的载物机构，所述载物机构用于放置半导体工件；
[0006]第一检测箱体，固定安装在安装板的上端；
[0007]第二检测箱体，固定安装在安装板的上端；
[0008]第三检测箱体，固定安装在安装板的上端；
[0009]调节机构一，固定安装在第一检测箱体的内部，所述调节机构一用于调节光源照射角度；
[0010]两个对称设置的调节机构二，固定安装在第一检测箱体的内部，所述调节机构二用于将经过第一检测箱体下方的载物机构上端的半导体工件进行高度调节并将半导体工件翻转九十度；所述调节机构二、调节机构一配合使用，用于对半导体工件进行第一次检测，所述第一检测箱体的内部远离调节机构一的一侧内壁上设置有用于显示第一次检测结果的检测件；
[0011]检测仪，位于第二检测箱体的内部，所述第二检测箱体的上端设置有用于驱动检测仪进行竖直方向上的展直线往返运动的升降气缸二；
[0012]两个调节机构三，两个所述调节机构三呈对称设置在第二检测箱体的内部，所述调节机构三用于将经过第二检测箱体下方的载物机构上端的半导体工件进行高度调节；
[0013]调节机构四，位于第二检测箱体的内部，所述调节机构四用于对半导体工件的温度进行调节，所述调节机构四、检测仪配合使用，用于对不同温度下半导体工件的电阻率进行检测。
[0014]作为本专利技术进一步的方案：分选机构，位于第三检测箱体的内部，所述分选机构用于对检测不合格的半导体工件进行剔除，所述第三检测箱体的外表面上设置有分选槽，所述第三检测箱体的一侧内壁上设置有斜板。
[0015]作为本专利技术进一步的方案：所述分选机构包含安装在第三检测箱体的顶端内壁上的升降块，所述升降块的下端转动安装有吸附件，所述分选机构还包含安装在第三检测箱体的上表面的分选气缸，所述升降块的一侧设置有用于驱动吸附件进行转动的转动电机，所述分选气缸用于驱动升降块、吸附件一同做直线往返运动。
[0016]作为本专利技术进一步的方案：所述载物机构包含固定安装在输送机外表面上的固定底座，所述固定底座的上端固定连接有连接座，所述连接座的上端对称设置有挡板，所述连接座的上表面设置有顶出杆，所述连接座内置有用于驱动顶出杆将半导体工件进行顶出的驱动件，所述连接座的上端设置有与顶出杆相适配的安装槽。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述调节机构一包含固定安装在第一检测箱体顶端内壁上的固定柱一，所述固定柱一的下端转动安装有固定柱二，所述固定柱一内置有用于驱动固定柱二进行转动的旋转电机一，所述固定柱二的下端转动安装有固定壳体，所述固定壳体的内部设置有光源件，所述固定柱二的外表面上设置有用于驱动固定壳体、光源件一同进行转动的调节电机。
[0018]作为本专利技术进一步的方案：所述调节机构二包含固定安装在第一检测箱体内部的固定板，所述固定板位于固定柱一的一侧，且所述固定板的一端延伸至第一检测箱体的外部，所述固定板的上端固定安装有升降气缸一，所述升降气缸一的输出端贯穿固定板，所述升降气缸一的输出端连接有固定柱三，所述固定柱三的一侧滑动连接有固定柱四，所述固定柱三内置有用于驱动固定柱四进行直线往返运动的往返气缸，所述固定柱四远离固定柱三的一侧转动安装有弧形板，所述固定柱四内置有用于驱动弧形板进行转动的旋转电机二。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：所述调节机构三包含滑动安装在第二检测箱体一侧内壁上的升降板，所述第二检测箱体一侧内壁上设置有位于升降板下方的升降气缸三，所述升降气缸三用于驱动升降板进行垂直升降，所述升降板的一侧滑动设置有卡板，所述升降板的上端设置有用于驱动卡板进行滑动的伸缩件。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：所述调节机构四包含固定安装在第二检测箱体外表面上的伸缩气缸，所述伸缩气缸的输出端贯穿至第二检测箱体的内部，所述伸缩气缸的输出端连接有置物盘，所述置物盘的一侧固定安装有连接板，所述连接板的一侧设置有位于置物盘下方的加热盘，所述连接板的另一侧设置有升降气缸四，所述加热盘的一侧连接有滑动安装在连接板上的滑板，所述升降气缸四的输出端与滑板的下端相连接。
[0021]与现有技术相比，本专利技术具备以下有益效果：
[0022]本专利技术可以对半导体工件分别进行连续性的折射率检测以及电阻率检测，利于把
控产品质量；本专利技术可以及时的将不合格产品进行剔除，避免后续投入更多的人力、物力进行加工，并且本专利技术可以使得光源件的照射角度可以实现更大范围的调节，具有更好的适用性；而且本专利技术通过设置的载物机构实现半导体工件与载物机构的快速脱离，也避免了半导体工件出现卡住导致无法下料的问题。
[0023]本专利技术中，设置的调节机构四可以在需要对不同温度条件下的半导体工件进行检测时，启动加热盘，加热盘产生的热量将半导体工件进行加热升温，并且可以通过升降气缸四调节加热盘的高度，改变加热盘与置物盘的间距，来获得更快的升温速率，缩短检测的时间。
附图说明
[0024]图1为本专利技术一种半导体材料制备用质量检测装置的整体结构图；
[0025]图2为本专利技术中第一检测箱体、调节机构一、调节机构二的侧视剖面示意图；
[0026]图3为本专利技术中固定柱三、固定柱四、弧形板的仰视连接示意图；
[0027]图4为本专利技术中第二检测箱体、升降气缸二、检测仪、调节机构三的侧视剖面示意图；
[0028]图5为本专利技术中调节机构四的侧视图；
[0029]图6为本专利技术中第三检测箱体、分选机构的主视剖面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料制备用质量检测装置，其特征在于，包括：两个对称设置的安装板，两个安装板之间安装有输送机(1)，所述输送机(1)的外表面上固定设置有多个呈等距离排布设置的载物机构(3)，所述载物机构(3)用于放置半导体工件；第一检测箱体(5)，固定安装在安装板的上端；第二检测箱体(6)，固定安装在安装板的上端；第三检测箱体(7)，固定安装在安装板的上端；调节机构一(10)，固定安装在第一检测箱体(5)的内部，所述调节机构一(10)用于调节光源照射角度；两个对称设置的调节机构二(11)，均固定安装在第一检测箱体(5)的内部，所述调节机构二(11)用于将经过第一检测箱体(5)下方的载物机构(3)上端的半导体工件进行高度调节并将半导体工件翻转九十度；所述调节机构二(11)、调节机构一(10)配合使用，用于对半导体工件进行第一次检测，所述第一检测箱体(5)的内部远离调节机构一(10)的一侧内壁上设置有用于显示第一次检测结果的检测件(12)；检测仪(14)，位于第二检测箱体(6)的内部，所述第二检测箱体(6)的上端设置有用于驱动检测仪(14)进行竖直方向上的展直线往返运动的升降气缸二(13)；两个调节机构三(15)，两个所述调节机构三(15)呈对称设置在第二检测箱体(6)的内部，所述调节机构三(15)用于将经过第二检测箱体(6)下方的载物机构(3)上端的半导体工件进行高度调节；调节机构四(16)，位于第二检测箱体(6)的内部，所述调节机构四(16)用于对半导体工件的温度进行调节，所述调节机构四(16)、检测仪(14)配合使用，用于对不同温度下半导体工件的电阻率进行检测。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料制备用质量检测装置，其特征在于，分选机构(17)，位于第三检测箱体(7)的内部，所述分选机构(17)用于对检测不合格的半导体工件进行剔除，所述第三检测箱体(7)的外表面上设置有分选槽，所述第三检测箱体(7)的一侧内壁上设置有斜板(9)。3.根据权利要求2所述的一种半导体材料制备用质量检测装置，其特征在于，所述分选机构(17)包含安装在第三检测箱体(7)的顶端内壁上的升降块(172)，所述升降块(172)的下端转动安装有吸附件(174)，所述分选机构(17)还包含安装在第三检测箱体(7)的上表面的分选气缸(171)，所述升降块(172)的一侧设置有用于驱动吸附件(174)进行转动的转动电机(173)，所述分选气缸(171)用于驱动升降块(172)、吸附件(174)一同做直线往返运动。4.根据权利要求1所述的一种半导体材料制备用质量检测装置，其特征在于，所述载物机构(3)包含固定安装在输送机(1)外表面上的固定底座(31)，所述固定底座(31)的上端固定连接有连接座(32)，所述连接座(32)的上端对称设置有挡板(33)，所述连接座(32)的上表面设置有顶出杆(34)，所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员：聂新明，赵波，
申请(专利权)人：苏师大半导体材料与设备研究院邳州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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