一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及工业生产技术领域，具体为一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置，包括研磨电机，研磨电机的一侧设置有水平推送机构，水平推送机构一侧面开设有放置槽，放置槽上设置有夹持件，夹持件上夹持有晶圆，水平推送机构的一侧面连接有传动轴，传动轴上连接有推进板；传动轴贯穿推进板并连接有推进把手。本实用新型专利技术通过旋转夹持件将晶圆夹持在放置槽的内部并固定，通过转动推进把手使传动轴将平推送机构逐渐向研磨电机靠近并对晶圆进行研磨，产生的废屑会直接掉落，大大提升加工的效率，同时通过推进把手可以控制推进的距离以及晶圆与研磨头之间的压力，防止过度研磨，提升加工的品质。提升加工的品质。提升加工的品质。

【技术实现步骤摘要】
一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置


[0001]本技术涉及一种研磨装置，特别是涉及一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置，属于工业生产


技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆半导体需要进行研磨时，传统的研磨机为竖向设置的，这样就会导致研磨下来的颗粒附着在晶圆的表面上，由于二氧化硅的硬度比较大，因此在研磨的过程中会对晶圆的表面造成一定的划痕，不仅硬性晶圆的美观性，更加影响晶圆的质量，而且产生的废屑很难进行清理，导致工作效率极低。
[0003]因此，亟需对半导体晶圆背面的研磨装置进行改进，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置，通过旋转夹持件将晶圆夹持在放置槽的内部并固定，通过转动推进把手使传动轴将平推送机构逐渐向研磨电机靠近并对晶圆进行研磨，产生的废屑会直接掉落，大大提升加工的效率，同时通过推进把手可以控制推进的距离以及晶圆与研磨头之间的压力，防止过度研磨，提升加工的品质。
[0005]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0006]一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置，包括研磨电机，所述研磨电机的一侧滑动设置有水平推送机构，所述水平推送机构靠近所述研磨电机的一侧面开设有放置槽，所述放置槽上设置有若干个均匀分布的夹持件，所述夹持件上夹持有晶圆，所述水平推送机构远离所述研磨电机的一侧面固定连接有传动轴，所述传动轴上通过螺纹旋合连接有推进板；
[0007]所述传动轴贯穿所述推进板并连接有推进把手，所述推进把手用于水平推动所述水平推送机构。
[0008]优选的，所述研磨电机、所述水平推送机构以及所述推进板的底部均连接有底板，所述底板上开设有若干个排屑槽，所述排屑槽设置在所述放置槽的正下方。
[0009]优选的，所述放置槽上开设有与所述夹持件相对应的螺纹孔，所述夹持件与所述螺纹孔通过螺纹旋合连接，所述夹持件的一端贯穿所述螺纹孔并与所述晶圆相抵，所述夹持件的另一端连接有夹持件把手，所述夹持件把手设置在所述水平推送机构的外部。
[0010]优选的，所述传动轴的外侧面固定设置有外螺纹，所述推进板上开设有与所述传动轴相配合使用的推进孔槽，所述传动轴上的外螺纹与所述推进孔槽啮合连接，所述传动轴贯穿所述推进孔槽并与所述推进把手固定连接。
[0011]优选的，所述研磨电机的输出端连接有研磨头，所述研磨头用于对所述晶圆进行研磨。
[0012]优选的，所述传动轴的一端与所述水平推送机构通过焊接的方式固定连接，所述
传动轴的另一端与所述推进把手固定连接，所述推进把手上设置有防护套。
[0013]优选的，所述水平推送机构的外侧面设置有固定支撑件，所述固定支撑件套接在所述水平推送机构上，所述固定支撑件的两端连接有装配板，所述装配板通过固定螺栓与所述底板固定连接。
[0014]优选的，所述研磨电机的底部开设有出风口，所述出风口与所述研磨电机的风机仓相连通。
[0015]本技术至少具备以下有益效果：
[0016]1、通过旋转夹持件将晶圆夹持在放置槽的内部并固定，通过转动推进把手使传动轴在推进板上推动，在水平推送机构逐渐向研磨电机靠近的过程中对晶圆进行研磨，产生的废屑会直接掉落，不会影响晶圆的品质，结构简单，大大提升加工的效率，同时通过推进把手可以控制推进的距离以及晶圆与研磨头之间的压力，防止过度研磨，提升加工的品质。
[0017]2、在对晶圆进行夹持的过程中，可以依次通过转动夹持件上的夹持件把手将夹持件与晶圆接触，三个夹持件可以将晶圆固定在放置槽的内部，结构简单，使用方便，同时通过转动推进把手可以对不同的夹持件进行调整，使用方便快捷，大大提升夹持的效率。
附图说明
[0018]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0019]图1为本技术的立体图一；
[0020]图2为本技术的水平推送机构结构图；
[0021]图3为本技术的立体图二；
[0022]图4为本技术的俯视图；
[0023]图5为本技术的水平推送机构侧视图。
[0024]图中，1
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研磨电机，101
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出风口，2
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水平推送机构，201
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放置槽，202
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螺纹孔，3
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固定支撑件，301
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装配板，4
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传动轴，5
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推进板，501
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推进孔槽，6
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推进把手，7
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夹持件，701
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夹持件把手，8
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晶圆，9
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底板，901
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排屑槽，10
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研磨头，11
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固定螺栓。
具体实施方式
[0025]以下将配合附图及实施例来详细说明本申请的实施方式，借此对本申请如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0026]如图1
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图5所示，本实施例提供的NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置，包括研磨电机1，研磨电机1的一侧滑动设置有水平推送机构2，水平推送机构2靠近研磨电机1的一侧面开设有放置槽201，放置槽201上设置有若干个均匀分布的夹持件7，夹持件7上夹持有晶圆8，研磨电机1的输出端连接有研磨头10，研磨头10用于对晶圆8进行研磨，水平推送机构2远离研磨电机1的一侧面固定连接有传动轴4，传动轴4上通过螺纹旋合连接有推进板5，传动轴4贯穿推进板5并连接有推进把手6，推进把手6用于水平推动水平推送机构2，通过旋转夹持件7将晶圆8夹持在放置槽201的内部并固定，在启动研磨电机1后，通过转动推进把手6使传动轴4在推进板5上推动，进而推动水平推送机构2向研磨电机1靠近，在水平推送机构2逐渐向研磨电机1靠近的过程中使得晶圆8在研磨头10的作用下进行研磨，产生的
废屑会直接掉落，不会影响晶圆的品质，结构简单，大大提升加工的效率，同时通过推进把手6可以控制推进的距离以及晶圆8与研磨头10之间的压力，防止过度研磨，提升加工的品质。
[0027]进一步的，如图1和图3所示，研磨电机1、水平推送机构2以及推进板5的底部均连接有底板9，底板9上开设有若干个排屑槽901，排屑槽901设置在放置槽201的正下方，研磨电机1、水平推送机构2以及推进板5均固定在底板9上，因此可以提升整个装置的稳定性，同时底板9上开设的排屑槽901可以对废屑进行收集，方便清理工作台面，提升使用的便捷性；
[0028]另外，水平推送机构2的外侧面设置有固定支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置，包括研磨电机（1），其特征在于，所述研磨电机（1）的一侧滑动设置有水平推送机构（2），所述水平推送机构（2）靠近所述研磨电机（1）的一侧面开设有放置槽（201），所述放置槽（201）上设置有若干个均匀分布的夹持件（7），所述夹持件（7）上夹持有晶圆（8），所述水平推送机构（2）远离所述研磨电机（1）的一侧面固定连接有传动轴（4），所述传动轴（4）上通过螺纹旋合连接有推进板（5）；所述传动轴（4）贯穿所述推进板（5）并连接有推进把手（6），所述推进把手（6）用于水平推动所述水平推送机构（2）。2.根据权利要求1所述的一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置，其特征在于：所述研磨电机（1）、所述水平推送机构（2）以及所述推进板（5）的底部均连接有底板（9），所述底板（9）上开设有若干个排屑槽（901），所述排屑槽（901）设置在所述放置槽（201）的正下方。3.根据权利要求1所述的一种NTC热敏传感器的半导体晶圆背面研磨装置，其特征在于：所述放置槽（201）上开设有与所述夹持件（7）相对应的螺纹孔（202），所述夹持件（7）与所述螺纹孔（202）通过螺纹旋合连接，所述夹持件（7）的一端贯穿所述螺纹孔（202）并与所述晶圆（8）相抵，所述夹持件（7）的另一端连接有夹持件把手（701），所述夹持件把手（701）设置在所述水平推送机构（2）的外部。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：江苏时恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：