一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，包括底座以及安装在底座上的振动盘，所述底座内安装有用于振动所述振动盘的振动电机，所述振动盘的内侧中部设置有用于放置热敏电阻芯片的容纳盘，所述振动盘的内侧设置有与所述容纳盘连接的输送组件，用于对热敏电阻芯片进行振动输送上料，本实用新型专利技术设有振动盘、容纳盘和输送组件，振动电机通过振动振动盘，带动容纳盘振动，使得容纳盘内的热敏电阻芯片沿着输送组件自动振动输送上料，不需要手动操作上料，降低人工成本，提高上料效率。提高上料效率。提高上料效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛


[0001]本技术属于热敏电阻芯片外观分选设备
，具体涉及一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛。

技术介绍

[0002]负温度系数（NTC）热敏电阻芯片是指电阻随温度升高而下降的电子陶瓷材料，近年来，随着科学技术的快速发展，人们对NTC热敏电阻芯片的测温精度和控温精度的要求越来越高，NTC热敏电阻具有灵敏度高、响应速度快、体积小、易于实现远距离控制和测量等优点，被广泛应用在冰箱、空调、电热水器、整体浴室、微波炉等领域中。
[0003]热敏电阻芯片在生产加工完成后，需要对热敏电阻芯片的外观进行检测，检测其外观是否完整，有无缺陷，在热敏电阻芯片的外观检测时，需要将热敏电阻芯片进行输送上料，现有的热敏电阻芯片输送上料多是通过人工操作上料，增加劳动力，导致人工成本增加，同时也不能随时不停歇上料，使得热敏电阻芯片的上料效率降低，为此我们提出一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，包括底座以及安装在底座上的振动盘，所述底座内安装有用于振动所述振动盘的振动电机，所述振动盘的内侧中部设置有用于放置热敏电阻芯片的容纳盘，所述振动盘的内侧设置有与所述容纳盘连接的输送组件，用于对热敏电阻芯片进行振动输送上料。
[0006]优选的，所述输送组件包括向上盘旋设置在所述容纳盘内侧壁上的第一输送通道，所述第一输送通道的末端连接有呈弧形的第二输送通道，所述第二输送通道的末端连接有第三输送通道。
[0007]优选的，所述第一输送通道的最低端与所述容纳盘的内侧底部平滑连通，所述第一输送通道的最上端延伸至所述容纳盘的外部，且不超过所述振动盘的内侧。
[0008]优选的，所述容纳盘的上表面开设有用于承载所述第一输送通道的第一槽口。
[0009]优选的，所述第一输送通道为由内向外倾斜向下的盘旋通道；
[0010]所述第一输送通道的倾斜角度为5
‑
10
°
。
[0011]优选的，所述容纳盘的内侧底部为从中间向四周倾斜向下的弧形结构。
[0012]优选的，所述第二输送通道为弧形通道，所述第二输送通道与所述第一输送通道平滑连通，所述第二输送通道的宽度小于所述第一输送通道的宽度；
[0013]所述第二输送通道设置在所述容纳盘的外侧。
[0014]优选的，所述振动盘的内侧设置有用于承载所述第二输送通道的支撑架。
[0015]优选的，所述第三输送通道为直形通道，所述第三输送通道与所述第二输送通道平滑连接，且所述第三输送通道与所述第二输送通道的连接处低于所述振动盘的上平面。
[0016]优选的，所述振动盘的上部开设有用于承载所述第三输送通道的第二槽口。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术设有振动盘、容纳盘和输送组件，振动电机通过振动振动盘，带动容纳盘振动，使得容纳盘内的热敏电阻芯片沿着输送组件自动振动输送上料，不需要手动操作上料，降低人工成本，提高上料效率；
[0019]2、容纳盘的内侧底部为从中间向四周倾斜向下的弧形结构；方便热敏电阻芯片向容纳盘的内侧底部四周移动，并方便进入第一输送通道内，保障热敏电阻芯片的正常输送上料，第一输送通道为由内向外倾斜向下的盘旋通道，方便热敏电阻芯片沿着第一输送通道的内侧壁向上盘旋输送，进一步提高输送上料效率。
附图说明
[0020]图1为本技术的立体结构示意图；
[0021]图2为本技术的剖视结构示意图；
[0022]图3为本技术的俯视结构示意图。
[0023]图中：1、底座；2、振动盘；201、第二槽口；3、容纳盘；301、第一槽口；4、输送组件；401、第一输送通道；402、第二输送通道；403、第三输送通道；5、振动电机；6、支撑架。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
‑
图3，本技术提供的用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，包括底座1以及安装在底座1上的振动盘2，底座1内安装有用于振动振动盘2的振动电机5，振动盘2的内侧中部设置有用于放置热敏电阻芯片的容纳盘3，振动盘2的内侧设置有与容纳盘3连接的输送组件4，用于对热敏电阻芯片进行振动输送上料；
[0026]本技术设有振动盘2、容纳盘3和输送组件4，振动电机5通过振动振动盘2，带动容纳盘3振动，使得容纳盘3内的热敏电阻芯片沿着输送组件4自动振动输送上料，不需要手动操作上料，降低人工成本，提高上料效率。
[0027]本实施例中，如图1
‑
图3所示，输送组件4包括向上盘旋设置在容纳盘3内侧壁上的第一输送通道401，第一输送通道401的最低端与容纳盘3的内侧底部平滑连通，第一输送通道401的最上端延伸至容纳盘3的外部，容纳盘3的上表面开设有用于承载第一输送通道401的第一槽口301，且不超过振动盘2的内侧，第一输送通道401的末端连接有呈弧形的第二输送通道402，第二输送通道402为弧形通道，第二输送通道402与第一输送通道401平滑连通，第二输送通道402的宽度小于第一输送通道401的宽度，第二输送通道402设置在容纳盘3的外侧，振动盘2的内侧设置有用于承载第二输送通道402的支撑架6，第二输送通道402的末端连接有第三输送通道403，第三输送通道403为直形通道，第三输送通道403与第二输送通
道402平滑连接，且第三输送通道403与第二输送通道402的连接处低于振动盘2的上平面，振动盘2的上部开设有用于承载第三输送通道403的第二槽口201；
[0028]本技术中，当热敏电阻芯片在容纳盘3内受到振动电机5的振动时，热敏电阻芯片会逐渐沿着容纳盘3的底部内壁进入第一输送通道401，然后逐渐沿着第一输送通道401向上盘旋输送，接着平滑进入第二输送通道402，同样第二输送通道402受到振动盘2的同步振动，使得热敏电阻芯片会逐渐沿着第二输送通道402进行输送，并通过第二输送通道402平滑进入第三输送通道403，在第三输送通道403上振动输送至热敏电阻芯片双面外观分选设备上，完成上料操作。
[0029]本实施例中，如图2所示，第一输送通道401为由内向外倾斜向下的盘旋通道，第一输送通道401的倾斜角度为5
°...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，其特征在于，包括底座（1）以及安装在底座（1）上的振动盘（2），所述底座（1）内安装有用于振动所述振动盘（2）的振动电机（5），所述振动盘（2）的内侧中部设置有用于放置热敏电阻芯片的容纳盘（3），所述振动盘（2）的内侧设置有与所述容纳盘（3）连接的输送组件（4），用于对热敏电阻芯片进行振动输送上料。2.根据权利要求1所述的一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，其特征在于：所述输送组件（4）包括向上盘旋设置在所述容纳盘（3）内侧壁上的第一输送通道（401），所述第一输送通道（401）的末端连接有呈弧形的第二输送通道（402），所述第二输送通道（402）的末端连接有第三输送通道（403）。3.根据权利要求2所述的一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，其特征在于：所述第一输送通道（401）的最低端与所述容纳盘（3）的内侧底部平滑连通，所述第一输送通道（401）的最上端延伸至所述容纳盘（3）的外部，且不超过所述振动盘（2）的内侧。4.根据权利要求3所述的一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，其特征在于：所述容纳盘（3）的上表面开设有用于承载所述第一输送通道（401）的第一槽口（301）。5.根据权利要求4所述的一种用于热敏电阻芯片双面外观分选的自动上料振动筛，其特征在于：所述第一输送通道（401）为由内向外倾斜向...

【专利技术属性】
技术研发人员：居伟强，
申请(专利权)人：江苏时恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：