一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，包括基座以及转动安装在基座上用于承载热敏电阻芯片的承载转盘，所述承载转盘为透明圆盘结构，所述承载转盘的外周沿顺时针方向依次设置有芯片正面检测单元、第一喷吹剔除单元、芯片反面检测单元、第二喷吹剔除单元和芯片良品收集单元，本实用新型专利技术设有芯片正面检测单元、第一喷吹剔除单元、芯片反面检测单元、第二喷吹剔除单元和芯片良品收集单元，能够对热敏电阻芯片的正反面外观进行自动检测，并将正反面外观不合格的热敏电阻芯片喷吹剔除出去，从而分选出外观合格的热敏电阻芯片，降低误检概率，提高热敏电阻芯片外观检测的准确率，并降低人工成本。并降低人工成本。并降低人工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置


[0001]本技术属于热敏电阻芯片外观分选设备
，具体涉及一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置。

技术介绍

[0002]负温度系数（NTC）热敏电阻芯片是指电阻随温度升高而下降的电子陶瓷材料，近年来，随着科学技术的快速发展，人们对NTC热敏电阻芯片的测温精度和控温精度的要求越来越高，NTC热敏电阻具有灵敏度高、响应速度快、体积小、易于实现远距离控制和测量等优点，被广泛应用在冰箱、空调、电热水器、整体浴室、微波炉等领域中。
[0003]热敏电阻芯片在生产加工完成后，需要对热敏电阻芯片的外观进行检测，检测其外观是否完整，有无缺陷，并将不合格产品分选出来，现有的热敏电阻芯片外观检测多是人工检测，通过肉眼检测热敏电阻芯片的外观是否符合标准，容易出现误检的情况，导致热敏电阻芯片外观检测效率低、检测准确率低，同时会增加人工成本，为此我们提出一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，包括基座以及转动安装在基座上用于承载热敏电阻芯片的承载转盘，所述承载转盘为透明圆盘结构，所述承载转盘的外周沿顺时针方向依次设置有芯片正面检测单元、第一喷吹剔除单元、芯片反面检测单元、第二喷吹剔除单元和芯片良品收集单元；
[0006]所述芯片正面检测单元用于检测放置在所述承载转盘上的热敏电阻芯片的正面外观，所述第一喷吹剔除单元用于接收所述芯片正面检测单元检测到的热敏电阻芯片的正面外观不良信号，并喷出定量气体剔除正面外观不良的热敏电阻芯片；
[0007]所述芯片反面检测单元用于检测放置在所述承载转盘上的热敏电阻芯片的反面外观，所述第二喷吹剔除单元用于接收所述芯片反面检测单元检测到的热敏电阻芯片的反面外观不良信号，并喷出定量气体剔除反面外观不良的热敏电阻芯片；
[0008]所述芯片良品收集单元用于收集所述承载转盘上的外观合格的热敏电阻芯片。
[0009]优选的，所述芯片正面检测单元包括设置在所述承载转盘外圈上方的芯片正面检测相机和设置在所述基座上的用于支撑芯片正面检测相机的第一支撑杆；
[0010]所述芯片正面检测单元还包括设置在所述芯片正面检测相机和所述承载转盘之间的第一固定板，所述第一固定板上开设有第一圆孔，所述第一固定板上设置有用于朝向所述第一圆孔照明的第一聚光灯。
[0011]优选的，所述芯片反面检测单元包括设置在承载转盘外圈下方的芯片反面检测相
机和设置在所述基座上的用于支撑芯片反面检测相机的第二支撑杆；
[0012]所述芯片反面检测单元还包括设置在所述芯片反面检测相机和所述承载转盘之间的第二固定板，所述第二固定板上开设有第二圆孔，所述第二固定板上设置有用于朝向所述第二圆孔照明的第二聚光灯。
[0013]优选的，所述第一喷吹剔除单元包括设置在所述承载转盘外圈上方的喷吹头以及用于支撑所述喷吹头的第一支撑架，所述喷吹头上朝向所述承载转盘的外圈设置有喷嘴，所述喷吹头上还设置有用于连接外部气管的进气口。
[0014]优选的，所述承载转盘上对应所述第一喷吹剔除单元和所述第二喷吹剔除单元的外圈均设置有用于收集热敏电阻芯片外观不良的芯片不良品收集单元；
[0015]所述芯片不良品收集单元包括与所述喷吹头相对齐的收集罩以及安装在所述基座上的用于支撑所述收集罩的第二支撑架；
[0016]所述芯片不良品收集单元还包括设置在所述收集罩正下方的不良品收集盒，所述不良品收集盒用于收集从所述收集罩掉落的外观不良的热敏电阻芯片。
[0017]优选的，所述芯片良品收集单元包括设置在所述承载转盘上表面的芯片收集挡杆、用于调节芯片收集挡杆角度的调节安装座以及用于支撑调节安装座的支撑座；
[0018]所述调节安装座和所述芯片收集挡杆通过螺栓连接；
[0019]所述芯片良品收集单元还包括设置在所述基座上的用于收集芯片外观良好的良品收集盒，所述良品收集盒和所述芯片收集挡杆上下对齐分布。
[0020]优选的，所述承载转盘的外圈设置有设置在所述芯片正面检测单元和所述芯片良品收集单元之间的芯片隔挡缓冲单元，所述芯片隔挡缓冲单元用于对输送到所述承载转盘上的热敏电阻芯片进行隔挡缓冲。
[0021]优选的，所述芯片隔挡缓冲单元包括设置在所述承载转盘上表面的隔挡缓冲块以及用于支撑所述隔挡缓冲块的第三支撑架。
[0022]优选的，所述基座的内部安装有与所述承载转盘连接的转动电机。
[0023]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设有芯片正面检测单元、第一喷吹剔除单元、芯片反面检测单元、第二喷吹剔除单元和芯片良品收集单元，能够对热敏电阻芯片的正反面外观进行自动检测，并将正反面外观不合格的热敏电阻芯片喷吹剔除出去，从而分选出外观合格的热敏电阻芯片，降低误检概率，提高热敏电阻芯片外观检测的准确率，并降低人工成本。
附图说明
[0024]图1为本技术的立体结构示意图；
[0025]图2为本技术的立体结构示意图；
[0026]图3为本技术的芯片反面检测单元的立体结构示意图；
[0027]图4为本技术的第一喷吹剔除单元的立体结构示意图；
[0028]图5为本技术的基座和承载转盘的连接剖视结构示意图。
[0029]图中：1、基座；2、承载转盘；3、芯片正面检测单元；301、芯片正面检测相机；302、第一支撑杆；303、第一固定板；304、第一圆孔；305、第一聚光灯；4、第一喷吹剔除单元；401、喷吹头；402、第一支撑架；403、喷嘴；404、进气口；5、芯片反面检测单元；501、芯片反面检测相
机；502、第二支撑杆；503、第二固定板；504、第二圆孔；505、第二聚光灯；6、第二喷吹剔除单元；7、芯片良品收集单元；701、芯片收集挡杆；702、调节安装座；703、支撑座；704、良品收集盒；8、芯片不良品收集单元；801、收集罩；802、第二支撑架；803、不良品收集盒；9、芯片隔挡缓冲单元；901、隔挡缓冲块；902、第三支撑架；10、转动电机。
具体实施方式
[0030]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]请参阅图1
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图5，本技术提供的热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，包括基座1以及转动安装在基座1上用于承载热敏电阻芯片的承载转盘2，承载转盘2为透明圆盘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，其特征在于，包括基座（1）以及转动安装在基座（1）上用于承载热敏电阻芯片的承载转盘（2），所述承载转盘（2）为透明圆盘结构，所述承载转盘（2）的外周沿顺时针方向依次设置有芯片正面检测单元（3）、第一喷吹剔除单元（4）、芯片反面检测单元（5）、第二喷吹剔除单元（6）和芯片良品收集单元（7）；所述芯片正面检测单元（3）用于检测放置在所述承载转盘（2）上的热敏电阻芯片的正面外观，所述第一喷吹剔除单元（4）用于接收所述芯片正面检测单元（3）检测到的热敏电阻芯片的正面外观不良信号，并喷出定量气体剔除正面外观不良的热敏电阻芯片；所述芯片反面检测单元（5）用于检测放置在所述承载转盘（2）上的热敏电阻芯片的反面外观，所述第二喷吹剔除单元（6）用于接收所述芯片反面检测单元（5）检测到的热敏电阻芯片的反面外观不良信号，并喷出定量气体剔除反面外观不良的热敏电阻芯片；所述芯片良品收集单元（7）用于收集所述承载转盘（2）上的外观合格的热敏电阻芯片。2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，其特征在于：所述芯片正面检测单元（3）包括设置在所述承载转盘（2）外圈上方的芯片正面检测相机（301）和设置在所述基座（1）上的用于支撑芯片正面检测相机（301）的第一支撑杆（302）；所述芯片正面检测单元（3）还包括设置在所述芯片正面检测相机（301）和所述承载转盘（2）之间的第一固定板（303），所述第一固定板（303）上开设有第一圆孔（304），所述第一固定板（303）上设置有用于朝向所述第一圆孔（304）照明的第一聚光灯（305）。3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，其特征在于：所述芯片反面检测单元（5）包括设置在承载转盘（2）外圈下方的芯片反面检测相机（501）和设置在所述基座（1）上的用于支撑芯片反面检测相机（501）的第二支撑杆（502）；所述芯片反面检测单元（5）还包括设置在所述芯片反面检测相机（501）和所述承载转盘（2）之间的第二固定板（503），所述第二固定板（503）上开设有第二圆孔（504），所述第二固定板（503）上设置有用于朝向所述第二圆孔（504）照明的第二聚光灯（505）。4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻芯片双面外观自动化检测的分选装置，其特征在于：所述第一喷吹剔除单元（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：居伟强，
申请(专利权)人：江苏时恒电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：