电子装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种电子装置，其包括一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层以及一第二绝缘层。第一绝缘层设置在第一金属层上，第二金属层设置在第一绝缘层上，第二绝缘层设置在第二金属层与第一绝缘层之间。第二金属层透过第一绝缘层的一第一开口及第二绝缘层的一第二开口与第一金属层电性连接。第二开口与第一金属层电性连接。第二开口与第一金属层电性连接。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种电子装置及其制作方法，且特别有关于一种能够提升金属层和绝缘层之间的附着力的电子装置及其制作方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子装置变得越来越小，同时需要将更多元件整合至电子装置中，元件间的金属走线设计与质量将影响电子装置的可靠度。在金属走线结构中，金属层和绝缘层由于材料的特性不同，使得金属层和绝缘层之间的附着力较差，进而降低电子装置的可靠度。因此，如何提升金属走线的质量为亟需进一步改善的议题。

技术实现思路

[0003]本专利技术的一个实施例提供了一种电子装置，其包括一第一金属层、一第一绝缘层、一第二金属层以及一第二绝缘层。第一绝缘层设置在第一金属层上，第二金属层设置在第一绝缘层上，第二绝缘层设置在第二金属层与第一绝缘层之间。第二金属层透过第一绝缘层的一第一开口及第二绝缘层的一第二开口与第一金属层电性连接。
[0004]本专利技术的一个实施例提供了一种电子装置的制作方法，其包括以下步骤。在一基板上形成一第一金属层。在基板和第一金属层上形成一第一绝缘层，其中第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：一第一金属层；一第一绝缘层，设置在所述第一金属层上；一第二金属层，设置在所述第一绝缘层上；以及一第二绝缘层，设置在所述第二金属层与所述第一绝缘层之间，其中，所述第二金属层透过所述第一绝缘层的一第一开口及所述第二绝缘层的一第二开口与所述第一金属层电性连接。2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二绝缘层的一厚度和所述第一绝缘层的一厚度不同。3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二绝缘层的所述第二开口的一宽度对所述第一绝缘层的所述第一开口的一宽度的一比值大于或等于0.5并且小于1。4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二绝缘层中的至少一部分在所述第一开口内和所述第一金属层重叠。5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括一重布层，且所述重布层包括所述第一金属层、所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述第二金属层。6.一种电子装置的制作方法，其特征在于，包括：在一基板上形成一第一金属层；在所述基板和所述第一金属层上形成一第一绝缘层，其中所述第一绝缘层包括一第...

【专利技术属性】
技术研发人员：高克毅，曾弘毅，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：