【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片模组AOI检测装置
[0001]本技术涉及半导体芯片
,具体为一种半导体芯片模组AOI检测装置。
技术介绍
[0002]AOI(Automated Optical Inspection缩写)的中文全称是自动光学检测,是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备,AOI是新兴起的一种新型测试技术,但发展迅速,很多厂家都推出了AOI测试设备,当自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷,并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来,供维修人员修整。
[0003]运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同贴装错误及焊接缺陷;PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方案,以提高生产效率,及焊接质量;通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制;而现有的;目前现有的AOI检测装置没有复判功能,上游检测工站检测完成后,直接流入下料工站; ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片模组AOI检测装置,其特征在于:包括安装进料先后顺序依次串联的视觉检测工站(1)、复判检测工站(2),所述视觉检测工站(1)内设有对半导体芯片模组进行输送的输送带(3),所述输送带(3)延伸至复判检测工站(2)内,所述视觉检测工站(1)内设有与输送带(3)平行设置的两个第一直线滑台(4),两个第一直线滑台(4)分别设置在输送带(3)的两侧,两个第一直线滑台(4)的移动端之间设有第二直线滑台(5),所述第二直线滑台(5)的移动端安装有安装架(6),所述安装架(6)上安装有对输送带(3)上所输送的半导体芯片模组进行视觉检测的视觉检测相机(7);所述复判检测工站(2)设有对位于输送带(3)出料端的复判检测相机(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片模组AOI检测装置,其特征在于,所述输送带(3)上设有与视觉检测相机(7)、复判检测相机(8)相配合的芯片夹紧机构(9),所述芯片夹紧机...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈叶金,
申请(专利权)人:苏州鑫业诚智能装备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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