料盘传输装置及芯片测试分选机制造方法及图纸

技术编号:36913744 阅读:11 留言:0更新日期:2023-03-18 09:31
本实用新型专利技术提供了一种料盘传输装置及芯片测试分选机,料盘传输装置包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构及第二取料盘机构,机架具有放置料盘的第一工位和第二工位,第一取料盘机构由第一直线驱动机构驱动在料盘传输方向上移动,第二取料盘机构由第二直线驱动机构驱动在料盘传输方向上移动,第一取料盘机构用于将料盘运输至第一工位,第二取料盘机构用于将第一工位处的料盘移动至第二工位。通过设置第一取料盘机构和第二取料盘机构,使两个装满芯片的料盘分别位于第一工位和第二工位上,从而可以设置更多的机械手和测试机构同时对第一工位和第二工位上的料盘上的芯片进行抓取测试,提高测试效率,提高产能。提高产能。提高产能。

【技术实现步骤摘要】
料盘传输装置及芯片测试分选机


[0001]本技术属于芯片测试
,更具体地说,是涉及一种料盘传输装置及芯片测试分选机。

技术介绍

[0002]为了保证芯片的出货良率,在芯片出货之前都会对芯片进行压力测试、电性测试等。目前芯片测试领域所用到的分选测试设备,需要使用料盘盛装芯片,然后通过机械手将料盘上的芯片抓取到测试座上进行测试。料盘采用料盘传输装置传输,料盘传输装置中的动力传输机构由于受到结构强度、制造成本和传输稳定性的影响,同一动力传输机构中的传动的长度不宜设置的过长,这就导致料盘传输装置上能够放置的料盘较少,对应设置的机械手和测试工位也较少,产能较低。

技术实现思路

[0003]本技术实施例的目的在于提供一种料盘传输装置及芯片测试分选机,以解决现有技术中存在的动力传输机构中的传动长度不宜设置过长,导致料盘传输装置设置的料盘较少、产能较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本技术采用的技术方案是:提供一种料盘传输装置,包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构及第二取料盘机构,所述机架具有用于放置料盘的第一工位和第二工位,所述第一工位和所述第二工位沿料盘传输方向依次设置,所述第一取料盘机构由所述第一直线驱动机构驱动在料盘传输方向上往复移动,所述第二取料盘机构由所述第二直线驱动机构驱动在料盘传输方向上往复移动,所述第一取料盘机构用于将料盘运输至所述第一工位,所述第二取料盘机构用于将所述第一工位处的料盘移动至第二工位。
[0005]可选地,所述第一直线驱动机构和所述第二直线驱动机构均包括能够输出旋转运动的第一旋转驱动件、由所述第一旋转驱动件驱动旋转的第一丝杆、以及螺纹连接于所述第一丝杆上的第一螺母座,所述第一直线驱动机构的所述第一螺母座与所述第一取料盘机构固定连接,所述第二直线驱动机构的所述第一螺母座与所述第二取料盘机构固定连接。
[0006]可选地,所述第一取料盘机构和所述第二取料盘机构均包括用于支撑料盘的支撑架、用于夹持料盘的夹爪结构,所述夹爪结构至少设置于所述支撑架的相对两侧。
[0007]可选地,所述料盘传输装置还包括料盘分层机构和料盘堆叠机构,所述料盘分层机构、所述第一工位、所述第二工位和所述料盘堆叠机构沿料盘传输方向依次设置,所述料盘分层机构用于将堆叠的多个料盘依次分离成单个的料盘,所述料盘堆叠机构用于将多个单独摆放的料盘堆叠设置。
[0008]本技术还提供一种芯片测试分选机,包括上述的料盘传输装置,还包括用于测试芯片的两个测试机构以及两个抓取机构,其中一个所述抓取机构用于将位于所述第一工位的料盘上的芯片抓取至其中一个所述测试机构,另一个所述抓取机构用于将位于所述
第二工位的料盘上的芯片抓取至另一个所述测试机构。
[0009]可选地,所述料盘传输装置的传输方向为Y方向,两个所述测试机构沿Y方向依次排列,所述抓取机构包括用于取放芯片的抓取组件以及用于使所述抓取组件在X方向移动的X轴移动模组。
[0010]可选地,所述料盘传输装置的数量为两个,两个所述料盘传输装置分别设置于所述X轴移动模组的两端,其中一个所述料盘传输装置用于输送待检测的芯片,另一个所述料盘传输装置用于输送检测后的芯片;或者,所述料盘传输装置的数量为三个,其中一个所述料盘传输装置用于输送待检测的芯片,且设置于所述X轴移动模组的其中一端,另外两个所述料盘传输装置分别用于输送检测后的优等芯片和次优等芯片,且两个所述料盘传输装置设置于所述X轴移动模组的另外一端。
[0011]可选地,所述测试机构包括测试座组件以及下压组件,所述测试座组件用于容纳和测试芯片,所述下压组件用于将芯片压紧在所述测试座组件内,所述下压组件包括下压头、驱动所述下压头下压芯片的下压驱动件以及用于驱动所述下压头升降的升降驱动组件。
[0012]可选地,所述测试机构还包括升降架,所述下压驱动件固定于所述升降架上,所述升降驱动组件用于驱动所述升降架升降。
[0013]可选地,所述升降驱动组件包括同步带、第二旋转驱动件以及两个丝杆组件,所述丝杆组件包括第二丝杆以及螺纹连接于所述第二丝杆的第二螺母座,其中一个所述第二丝杆连接于所述第二旋转驱动件,且两个所述第二丝杆分别为所述同步带的主动轮和从动轮,两个所述第二螺母座分别连接于所述升降架的相对两侧。
[0014]本技术提供的料盘传输装置及芯片测试分选机的有益效果在于:与现有技术相比,本技术料盘传输装置包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构即第二取料盘机构,机架上具有用于放置料盘的第一工位和第二工位,料盘用于容纳芯片。在准备进行检测芯片之前,先通过第一直线驱动机构和第一取料盘机构将第一个料盘移动至第一工位,然后通过第二直线驱动机构和第二取料盘机构将第一个料盘移动至第二工位,同时第一取料盘机构再将第二个料盘移动至第一工位。如此,两个装满芯片的料盘分别位于第一工位和第二工位上,从而可以设置更多的机械手和测试机构同时对第一工位和第二工位上的料盘上的芯片进行抓取测试,提高测试效率,提高产能。而且,在该料盘传输装置中,料盘在机架上的行程可以分成两部分,分别由第一直线驱动机构和第二直线驱动机构对应实现,缩短了同一个直线驱动机构的覆盖行程,从而缩短了直线驱动机构中传动长度。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0016]图1为本技术实施例提供的料盘传输装置的立体结构图;
[0017]图2为本技术实施例提供的料盘传输装置中段的结构放大图;
[0018]图3为本技术实施例提供的第一直线驱动机构和第一取料盘机构的立体结构图;
[0019]图4为本技术实施例提供的芯片测试分选机的俯视图;
[0020]图5为本技术实施例提供的芯片测试分选机的立体结构图;
[0021]图6为本技术实施例提供的下压组件的立体结构图。
[0022]其中,图中各附图标记:
[0023]1‑
料盘传输装置;11

第一直线驱动机构;111

第一旋转驱动件;112

第一丝杆;113

第一螺母座;12

第二直线驱动机构;13

第一取料盘机构;131

支撑架;132

夹爪结构;1321

夹爪气缸;1322

夹爪本体;14

第二取料盘机构;15

机架;151

第一工位;152

第二工位;16

料盘分层机构;本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种料盘传输装置,其特征在于,包括机架、第一直线驱动机构、第一取料盘机构、第二直线驱动机构及第二取料盘机构,所述机架具有用于放置料盘的第一工位和第二工位,所述第一工位和所述第二工位沿料盘传输方向依次设置,所述第一取料盘机构由所述第一直线驱动机构驱动在料盘传输方向上往复移动,所述第二取料盘机构由所述第二直线驱动机构驱动在料盘传输方向上往复移动,所述第一取料盘机构用于将料盘运输至所述第一工位,所述第二取料盘机构用于将所述第一工位处的料盘移动至第二工位。2.如权利要求1所述的料盘传输装置,其特征在于,所述第一直线驱动机构和所述第二直线驱动机构均包括能够输出旋转运动的第一旋转驱动件、由所述第一旋转驱动件驱动旋转的第一丝杆、以及螺纹连接于所述第一丝杆上的第一螺母座,所述第一直线驱动机构的所述第一螺母座与所述第一取料盘机构固定连接,所述第二直线驱动机构的所述第一螺母座与所述第二取料盘机构固定连接。3.如权利要求1所述的料盘传输装置,其特征在于,所述第一取料盘机构和所述第二取料盘机构均包括用于支撑料盘的支撑架、用于夹持料盘的夹爪结构,所述夹爪结构至少设置于所述支撑架的相对两侧。4.如权利要求1所述的料盘传输装置,其特征在于,所述料盘传输装置还包括料盘分层机构和料盘堆叠机构,所述料盘分层机构、所述第一工位、所述第二工位和所述料盘堆叠机构沿料盘传输方向依次设置,所述料盘分层机构用于将堆叠的多个料盘依次分离成单个的料盘,所述料盘堆叠机构用于将多个单独摆放的料盘堆叠设置。5.芯片测试分选机,其特征在于,包括权利要求1

4任一项所述的料盘传输装置,还包括用于测试芯片的两个测试机构以及两个抓取机构,其中一个所述抓取机构用于将位于所述第一工位的料盘上的芯片抓取至其中一个所述测试机构,另一个...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨建设张雅凯彭磊樊飞
申请(专利权)人:上海思特威集成电路有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1