【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体安装用的微型固定工具
[0001]本技术属于半导体安装
,更具体地说,特别涉及一种用于半导体安装用的微型固定工具。
技术介绍
[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,当今社会,随着新型产业的飞速发展,半导体芯片技术的不断提升,半导体安装在基板上进行使用,将基板固定后,再将半导体器件逐个安装在基板上。
[0003]现有的半导体基板固定工具而言,其通过螺杆实现夹具的松脱和夹固,没有快速安拆的结构,导致每次更换安装基板时均需要重复拧松和拧紧螺母的操作,十分麻烦,实用性不高。
[0004]于是,有鉴于此,针对现有的结构及缺失予以研究改良,提供一种用于半导体安装用的微型固定工具,以期达到更具有更加实用价值性的目的。
技术实现思路
[0005]为了解决上述技术问题,本技术提供一种用于半导体安装用的微型固定工具,以解决现有半导体基板固定工具通过螺杆实现夹具的松脱和夹固,没有快速安拆的结构,导致每次更换安装基板时均需要重复拧松和拧紧螺母的操作,十分麻烦的问题。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体安装用的微型固定工具,其特征在于:包括:固定底座(1)、固定夹具(2)、调节杆(3)和复位块(4),所述固定底座(1)安装在工作平台上,且固定夹具(2)插接在固定底座(1)的内部,所述调节杆(3)插接在固定底座(1)的内部,且复位块(4)插接在固定底座(1)的内部。2.如权利要求1所述一种用于半导体安装用的微型固定工具,其特征在于:所述固定夹具(2)在固定底座(1)的顶部设有对称的两个,且固定夹具(2)的底部设有轨道块(201),固定底座(1)的内部设有轨道槽(101),且轨道块(201)插接在轨道槽(101)的内部。3.如权利要求2所述一种用于半导体安装用的微型固定工具,其特征在于:两个所述固定夹具(2)的轨道块(201)侧面均设有同步齿条(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈海泉,林永强,王思誉,郭梦圆,江清华,
申请(专利权)人:联测优特半导体东莞有限公司,
类型:新型
国别省市:
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