超大功率垂直芯片的检测夹持器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超大功率垂直芯片的检测夹持器，涉及芯片检测夹持技术领域，框架组件，用于作为夹持芯片的框架，具体包括两个L型的第一支架和两个L型的第二支架，第一支架和第二支架构成方形框架，且两个第一支架和两个第二支架均呈对角设置；通过固定螺栓的松紧，能够更好的调节好第一支架和第二支架之间的间距，从而使得框架组件的大小能够更好的适配垂直芯片；从而使得框架组件更好的适应各个尺寸的垂直芯片；之后通过设置的搁置板，能够将芯片放置，第一基块与第一基槽之间的弹簧或者其余弹性部件，能够更好的将垂直芯片固定夹持；再通过搁置板和第二基块上的海绵或者橡胶等柔性部件，能够更好的保护芯片的外在结构。能够更好的保护芯片的外在结构。能够更好的保护芯片的外在结构。

【技术实现步骤摘要】
超大功率垂直芯片的检测夹持器


[0001]本技术属于芯片夹持
，具体是超大功率垂直芯片的检测夹持器。

技术介绍

[0002]公开号为CN216816867U的专利公开了一种电流检测芯片的夹持装置，属于芯片
解决了现有技术中的不方便。包括工作台和设置于工作台一侧的输送带，输送带用于传输检测完毕的芯片，工作台设置有移动装置，移动装置用于将检测完毕后的芯片从工作台移动到输送带，工作台上设置有用于夹持芯片的夹持装置，夹持装置包括四个夹持件，四个夹持件能够相互靠近或远离，四个夹持件配合形成用于供芯片放置的放置槽，移动装置设置有用于固定芯片的固定装置和下料装置，固定装置用于当移动装置移动芯片时将芯片固定，所当移动装置将芯片移动到输送带处时，下料装置用于将芯片从移动装置处移动到输送带上。具有实用方便等优点。
[0003]但是，针对垂直芯片来说，通常存在不同尺寸的垂直芯片，需要适配多种夹持装置，过于麻烦，同时对应芯片的夹持装置不便于拆卸，部分组件过于复杂，不便于携带，基于此，提供一种解决方案。

技术实现思路

>[0004]本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超大功率垂直芯片的检测夹持器，其特征在于，包括：框架组件，用于作为夹持芯片的框架，具体包括两个L型的第一支架(1)和两个L型的第二支架(2)，第一支架(1)和第二支架(2)构成方形框架，且两个第一支架(1)和两个第二支架(2)均呈对角设置；第一支架(1)和第二支架(2)的内侧上还均固定有一个辅安分件，四个辅安分件构成辅安组件；辅安分件包括固定基块(6)，固定基块(6)内依次开设第一基槽(601)、第二基槽(602)；第一基槽(601)、第二基槽(602)依次滑动设置有第一基块(7)、第二基块(8)，第一基块(7)与第一基槽(601)之间通过弹性部件连接，第二基块(8)前端还固定连接有搁置板(801)。2.根据权利要求1所述的超大功率垂直芯片的检测夹持器，其特征在于，第一支架(1)和第二支架(2)的L型的两端均开设有连通孔(3)，第一支架(1)和第二支架(2)之间通过连接棍(4)连接，连接棍(4)与连接通孔(3)相适配；第一支架(1)、第二支架(2)两端的连通孔(3)的上端开设...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗少平，
申请(专利权)人：兰州融米电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：