弹性波装置芯片及其制造方法、弹性波装置及包含弹性波装置芯片或弹性波装置的模块制造方法及图纸

一种弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的所述主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，所述压电基板包括：第1压电性元件，形成所述主面的第1区域；及第2压电性元件，具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性，设置于所述第一压电性元件上，并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。借此，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片等。波装置芯片等。波装置芯片等。

【技术实现步骤摘要】
弹性波装置芯片及其制造方法、弹性波装置及包含弹性波装置芯片或弹性波装置的模块


[0001]本公开涉及一种弹性波装置芯片及其制造方法、弹性波装置，及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块。

技术介绍

[0002]专利文献1(国际公开第2013/128636号)公开一种弹性波装置。根据所述弹性波装置，得以改善滤波器的特性。

技术实现思路

[0003][专利技术要解决的课题][0004]然而，专利文献1所记载的弹性波装置需要多个压电基板。因此，难以实现弹性波装置的小型化。
[0005]本公开为解决上述问题，目的在于提供一种能改善滤波器特性并能达成小型化的弹性波装置芯片及其制造方法、弹性波装置，及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块。
[0006][用以解决课题的手段][0007]本公开的弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，所述压电基板包括：
[0008]第1压电性元件，形成所述主面的第1区域；及
[0009]第2压电性元件，具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性，设置于所述第一压电性元件上，并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。
[0010]本公开的一种形态，所述第2压电性元件形成所述第2区域以突出于所述第1区域。
[0011]本公开的一种形态，所述布线图案的厚度比所述第2压电性元件的厚度还厚。
[0012]本公开的一种形态，在所述第1区域与所述第2区域的边界，所述第2压电性元件具有从所述第2区域的中央侧远离，并往所述第1区域接近的倾斜部。
[0013]本公开的一种形态，所述第1压电性元件与所述第2压电性元件间设有中间层。
[0014]本公开的一种形态，所述第1压电性元件的切割角度为第1角度，所述第2压电性元件的切割角度是与所述第1角度不同的第2角度。
[0015]本公开的一种形态，所述第1角度大于或等于36度且小于或等于42度，所述第2角度大于或等于43度且小于或等于56度。
[0016]本公开的一种形态，所述第1角度大于或等于43度且小于或等于56度，所述第2角度大于或等于36度且小于或等于42度。
[0017]本公开的一种形态，所述共振器包括具有接收滤波器功能的接收侧共振器，及具有发送滤波器功能的发送侧共振器，所述发送侧共振器中的至少一个形成于所述第2压电
性元件，且具有发送滤波器的通带中高频侧的频率特性。
[0018]本公开的一种形态，所述共振器包括作为梯形滤波器的一部分且形成于所述第1压电性元件的多个串联共振器，与作为梯形滤波器的另一部分且形成于所述第2压电性元件的多个并联共振器。
[0019]本公开的一种形态，所述弹性波装置芯片还包含由蓝宝石、硅、氧化铝、尖晶石、水晶或玻璃形成且接合于所述压电基板的支撑基板。
[0020]本公开的弹性波装置，包含所述弹性波装置芯片及电性连接于所述弹性波装置芯片的布线基板。
[0021]本公开的模块，包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置。
[0022]本公开的弹性波装置芯片的造方法，包含：
[0023]接合步骤：接合特性相异的第1晶圆与第2晶圆；
[0024]减薄步骤：在所述接合步骤后，减薄所述第2晶圆；及
[0025]图形化步骤：在所述减薄步骤后，图形化所述第2晶圆，而让所述第1晶圆的一部分露出。
[0026]本公开的一种形态，所述弹性波装置芯片的制造方法还包含：
[0027]化学机械研磨步骤：在所述图形化步骤后，针对所述第1晶圆的表面与所述第2晶圆的表面进行化学机械研磨。
[0028]本公开的一种形态，所述弹性波装置芯片的制造方法还包含：
[0029]切断步骤：在所述图形化步骤后，切断所述第1晶圆中没有所述第2晶圆的残留部分的区域。
[0030]本公开的一种形态，所述接合步骤包括中间层形成步骤，在所述中间层形成步骤中，在所述第1晶圆与所述第2晶圆间形成中间层；所述图形化步骤包括中间层去除步骤，在所述中间层去除步骤中，将没有所述第2晶圆的残留部分的区域的所述中间层去除。
[0031]本公开的弹性波装置芯片的造方法，包含：
[0032]凹凸图案形成步骤：准备特性相异的第1晶圆与第2晶圆，在所述第2晶圆的背面形成凹凸图案；
[0033]接合步骤：在所述凹凸图案形成步骤后，接合所述第1晶圆的表面与所述第2晶圆的背面的凹凸图案的凸部的端面；及
[0034]研磨步骤：在所述接合步骤后，研磨所述第2晶圆的背面侧，直到所述凹凸图案的凸部以外的部分被去除。
[0035][专利技术的效果][0036]本专利技术的有益效果在于：根据本公开，能提供一种改善滤波器特性并达成小型化的弹性波装置芯片及其制造方法、弹性波装置，及包含所述弹性波装置芯片或所述弹性波装置的模块。
附图说明
[0037]图1是第1实施例中安装有所述弹性波装置芯片的弹性波装置的剖面图。
[0038]图2是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的平面图。
[0039]图3是说明所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0040]图4是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的弹性波元件的示意图。
[0041]图5是说明所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的压电基板的切割角度的示意图。
[0042]图6是说明所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的压电基板的切割角度与频率特性关系的示意图。
[0043]图7是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第1例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0044]图8是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第1例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0045]图9是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第1例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0046]图10是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第1例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0047]图11是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第2例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0048]图12是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第2例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0049]图13是所述第1实施例中所述弹性波装置芯片的第2例与比较例的频率特性的模拟结果示意图。
[0050]图14是说明第2实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0051]图15是说明第3实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0052]图16是说明第4实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0053]图17是说明第5实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
[0054]图18是说明第6实施例中所述弹性波装置芯片的制造方法的示意图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性波装置芯片，包含压电基板、形成于所述压电基板的主面的布线图案，及形成于所述压电基板的主面并电连接于所述布线图案的多个共振器，其特征在于：所述压电基板包括：第1压电性元件，形成所述主面的第1区域；及第2压电性元件，具有与所述第1压电性元件的特性相异的特性，设置于所述第一压电性元件上，并形成所述主面中不同于所述第1区域的第2区域。2.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述第2压电性元件形成所述第2区域以突出于所述第1区域。3.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述布线图案的厚度比所述第2压电性元件的厚度还厚。4.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：在所述第1区域与所述第2区域的边界，所述第2压电性元件具有从所述第2区域的中央侧远离，并往所述第1区域接近的倾斜部。5.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述第1压电性元件与所述第2压电性元件间设有中间层。6.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述第1压电性元件的切割角度为第1角度，所述第2压电性元件的切割角度是与所述第1角度不同的第2角度。7.根据权利要求6所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述第1角度大于或等于36度且小于或等于42度，所述第2角度大于或等于43度且小于或等于56度。8.根据权利要求6所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述第1角度大于或等于43度且小于或等于56度，所述第2角度大于或等于36度且小于或等于42度。9.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述共振器包括具有接收滤波器功能的接收侧共振器，及具有发送滤波器功能的发送侧共振器，所述发送侧共振器中的至少一个形成于所述第2压电性元件，且具有发送滤波器的通带中高频侧的频率特性。10.根据权利要求1所述的弹性波装置芯片，其特征在于：所述共振器包括作为梯形滤波器的一部分且形成于所述第1压电性元件的多个串联共振器，与作为梯形滤波器的另一部分且形成于所述第2压电性元件的多个并联共振器。11.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥敦哉，小坂直弘，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：