通过集成柱面透镜和波导结构将光子集成电路与玻璃衬底对准制造技术

本公开的发明专利技术名称是：“通过集成柱面透镜和波导结构将光子集成电路与玻璃衬底对准”。一种电子装置包括：光子集成电路（PIC），其包括至少一个波导；发射透镜，其设置在PIC上以在基本平行于PIC的第一表面的方向上发射来自至少一个波导的光；以及光学元件，其设置在PIC上并具有反射表面，该光学元件被配置成在远离PIC的第一表面的方向上引导从发射透镜发射的光。的第一表面的方向上引导从发射透镜发射的光。的第一表面的方向上引导从发射透镜发射的光。

【技术实现步骤摘要】
通过集成柱面透镜和波导结构将光子集成电路与玻璃衬底对准


[0001]实施例涉及光子集成电路（PIC）。一些实施例涉及将光信号从PIC耦合到波导的技术。

技术介绍

[0002]光子集成电路（PIC）能生成光信号。将光信号光耦合到波导允许光信号被用在光接口中，该光接口可以被用作电子装置之间的高速接口。可以在玻璃衬底（glass substrate）中制作波导，但是对于PIC和具有波导的玻璃衬底之间的光耦合，还没有公认的解决方案。
附图说明
[0003]图1是根据一些实施例的具有光子集成电路（PIC）的电子装置的示例的图示；图2是根据一些实施例的电子装置的发射透镜的图示；图3是根据一些实施例的安装在玻璃衬底上的电子装置的示例的图示；图4是根据一些实施例的安装在玻璃衬底上的电子装置的另一示例的图示；图5是根据一些实施例的制造电子装置的方法的流程图；图6图示了根据一些实施例的系统级图解。
具体实施方式
[0004]以下说明书和附图充分说明了特定实施例，使本领域技术人员能够实施它们。其它实施例可以结合结构、逻辑、电气、过程和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，包括：光子集成电路（PIC），所述光子集成电路（PIC）包括至少一个波导；发射透镜，所述发射透镜设置在所述PIC上，以在基本平行于所述PIC的第一表面的方向上发射来自所述至少一个波导的光；以及光学元件，所述光学元件设置在所述PIC上并具有反射表面，所述光学元件被配置成扩展从所述发射透镜发射的光，并在远离所述PIC的所述第一表面的方向上引导所扩展的光。2.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述光学元件的所述反射表面包括全内反射表面。3.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述反射表面是被配置成在与所述PIC的所述第一表面基本上正交的方向上引导所扩展的光的平坦反射表面。4.如权利要求1所述的电子装置，包括：掩埋绝缘体层，所述掩埋绝缘体层定位在所述PIC的所述第一表面和与所述PIC的所述第一表面相对的底表面中间的高度；以及其中，所述发射透镜被布置在所述第一表面和所述掩埋绝缘体层之间。5.如权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一表面包括焊盘。6.如权利要求5所述的电子装置，包括所述焊盘上的焊料凸块，并且所述焊料凸块的高度大于所述光学元件距所述第一表面的高度。7.如权利要求1
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6中任一项或其任何组合所述的电子装置，包括：多个发射透镜；多个光学元件；其中，所述PIC包括多个光信号介质，每个光信号介质向所述多个发射透镜中的相应发射透镜提供光信号；以及其中，相应光学元件的反射表面被配置成在基本上正交于所述PIC的所述第一表面的方向上导引从对应发射透镜接收的光。8.一种形成电子装置的方法，所述方法包括：形成光子集成电路（PIC），所述子集成电路（PIC）包括至少一个波导；在所述PIC上布置发射透镜，所述发射透镜被定位成在基本上平行于所述PIC的第一表面的方向上发射来自所述波导的光；以及在所述PIC上附接光学元件，所述光学元件被配置成扩展从所述发射透镜接收的光，并且包括全内反射表面，所述全内反射表面被配置成在远离所述PIC的所述第一表面的方向上导引从所述发射透镜接收的所扩展的光。9.如权利要求8所述的方法，其中，形成PIC包括在所述PIC中形成掩埋绝缘体层；以及其中，布置所述发射透镜包括将所述发射透镜布置在所述PIC的所述掩埋绝缘体层上。10.如权利要求8所述的方法，其中，布置所述发射透镜包括蚀刻以在所述PIC上形成所述发射透镜。11.如权利要求8所述的方法，包括：将焊料凸块设置在所述PIC的所述第一表面上的焊盘上；以及使用所述焊料凸块将所述PIC的所述第一表面附接到玻璃衬底，其中，所述玻璃衬底包
括波导。12.如权利要求11所述的方法，包括：使用对红外光谱中的光透明的底部填充材料来底部填充所述PIC。13.如权利要求8所述的方法，包括：将所述PIC的所述第一表面附接到包括波导的玻璃衬底，其中，所述玻璃衬底包括曲面镜，所述曲面镜被配置成将从所述光学元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘昌华，P，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：