包括耦接元件的感测部件制造技术

本文公开了用于为装置提供感测部件的方法、装置和系统。一种示例感测部件包括：衬底；感测元件，该感测元件附接到衬底的表面并且与其电子通信；与感测元件接触的下耦接元件，该下耦接元件限定感测部件的底层；以及上耦接元件，该上耦接元件邻近下耦接元件的顶表面设置并限定感测部件的顶层，其中下耦接元件相对于上耦接元件表现出更低的内部应力。上耦接元件表现出更低的内部应力。上耦接元件表现出更低的内部应力。

【技术实现步骤摘要】
包括耦接元件的感测部件

技术介绍

[0001]包括感测部件(例如，压力感测部件)的装置可以在广泛多种应用(包括例如商业应用、汽车应用、航空航天应用、工业应用和医疗应用)中检测和/或测量各种参数(例如，压力)。许多感测部件受到技术挑战和限制的困扰。通过所付努力、智慧和创新，包括在本公开的实施方案中的开发解决方案已经解决了许多这些识别的问题，本文详细描述了这些解决方案的许多示例。

技术实现思路

[0002]本文所述的各种实施方案涉及多种方法、装置和系统中的感测部件。
[0003]根据本公开的各种示例，提供了一种感测部件。在一些示例中，该感测部件包括：衬底；感测元件，该感测元件附接到衬底的表面并且与其电子通信；与感测元件接触的下耦接元件，该下耦接元件限定感测部件的底层；以及上耦接元件，该上耦接元件邻近下耦接元件的顶表面设置并限定感测部件的顶层，其中下耦接元件相对于上耦接元件表现出更低的内部应力。
[0004]根据本公开的各种示例，提供了一种用于制造感测部件的方法。在一些示例中，该方法包括制备衬底；将感测元件附接到衬底的表面；将柱状结构附接到衬底本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种感测部件，包括：衬底；感测元件，所述感测元件附接到所述衬底的表面并且与其电子通信；与所述感测元件接触的下耦接元件，所述下耦接元件限定所述感测部件的底层；以及上耦接元件，所述上耦接元件邻近所述下耦接元件的顶表面设置并限定所述感测部件的顶层，其中所述下耦接元件相对于所述上耦接元件表现出更低的内部应力。2.根据权利要求1所述的感测部件，其中所述下耦接元件和所述上耦接元件中的每一者包括凝胶材料。3.根据权利要求1所述的感测部件，其中所述下耦接元件包括液体或油。4.根据权利要求1所述的感测部件，其中：所述感测部件包括压力感测部件，所述感测元件包括感测裸片，并且所述衬底包括PCBA...

【专利技术属性】
技术研发人员：布兰得利，
申请(专利权)人：霍尼韦尔国际公司，
类型：发明
国别省市：