一种Mini-LED背光灯板、背光模组及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种Mini

【技术实现步骤摘要】
一种Mini
‑
LED背光灯板、背光模组及电子设备


[0001]本技术涉及显示
，尤其涉及一种Mini
‑
LED背光灯板、背光模组及电子设备。

技术介绍

[0002]随着背光技术的迅速发展，迷你发光二极管(Mini
‑
LED)背光灯板越来越受欢迎。Mini
‑
LED是一种尺寸在100微米左右的小型LED，将Mini
‑
LED应用到背光模组中，能够在实现窄边框的同时，减少液晶显示装置的厚度增加，搭配这种Mini
‑
LED背光灯板的设计也需要与时俱进设计不同的结构来匹配。

技术实现思路

[0003]根据现有技术中存在的问题，本技术提供一种Mini
‑
LED背光灯板、背光模组及电子设备，通过采用一种玻璃架桥结构的设计方案制作出Mini
‑
LED背光灯板。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种Mini
‑
LED背光灯板，包括：
[0006]玻璃基板，玻璃基板一侧表面设有若干个焊盘和若干个架桥，架桥表面至少部分区域覆盖绝缘片，架桥两端均与焊盘电连接；
[0007]所述架桥结构包括依次层叠覆盖于所述玻璃基板一侧表面的金属桥点层、绝缘保护层、金属走线层、白色油墨层、第一保护层和第二保护层。
[0008]作为优选的技术方案，若干个架桥和若干个焊盘均呈矩阵式排布于玻璃基板一侧表面。
[0009]作为优选的技术方案，焊盘的数量与架桥数量相同。
[0010]作为优选的技术方案，金属桥点层和金属走线层均为铜层,并且金属桥点层的厚度和金属走线层的厚度均为2
‑
4μm。
[0011]作为优选的技术方案，白色油墨层厚度为15
‑
30μm。
[0012]作为优选的技术方案，绝缘保护层为OC绝缘层，并且OC绝缘层厚度为1.2
‑
1.8μm。
[0013]作为优选的技术方案，第一保护层为镍保护层，并且第一保护层厚度大于2.5μm。
[0014]作为优选的技术方案，第二保护层为金保护层，并且第二保护层厚度为0.3
‑
0.8μm。
[0015]本申请还提供一种背光模组，包括如上任一的Mini
‑
LED背光灯板。
[0016]本申请还提供一种电子设备，包括如上任一的Mini
‑
LED背光灯板。
[0017]本技术采用的技术方案达到的有益效果：本技术通过采用一种玻璃架桥结构的设计方案制作出Mini
‑
LED背光灯板，其结构简单，易于操作，能够为Mini
‑
LED带来更好的显示效果。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0019]图1为本技术实施例1公开的Mini
‑
LED背光灯板结构示意图；
[0020]图2为本技术实施例1公开的Mini
‑
LED背光灯板结构示意图；
[0021]图3为本技术实施例1公开的Mini
‑
LED背光灯板结构示意图；
[0022]图4为本技术实施例1公开的Mini
‑
LED背光灯板结构示意图；
[0023]图5为本技术实施例1公开的Mini
‑
LED背光灯板结构示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]玻璃基板10；架桥20；绝缘片21；金属桥点层201；绝缘保护层202；金属走线层203；白色油墨层204；焊盘30；发光单元40。
具体实施方式
[0026]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术具体实施例及相应的附图对本技术技术方案进行清楚、完整地描述。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“或”通常是以包括“和/或”的含义而进行使用的，除非内容另外明确指出外。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]实施例1
[0030]本实施例提供一种Mini
‑
LED背光灯板，根据图1
‑
4，包括：
[0031]玻璃基板10，玻璃基板10一侧表面设有若干个焊盘和若干个架桥，所述架桥20表面至少部分区域覆盖绝缘片21，所述架桥20两端均与所述焊盘电连接；
[0032]架桥20结构包括依次层叠覆盖于玻璃基板10一侧表面的金属桥点层201、绝缘保护层202、金属走线层203、白色油墨层204、第一保护层和第二保护层。
[0033]首先，采用溅射镀膜工艺在玻璃基板10的一侧表面溅射一层金属桥点层201，再通过黄光工艺在金属桥点层201蚀刻出桥点图案，在此基础上，再次采用溅射镀膜工艺涂覆一层绝缘保护层202，继续利用黄光工艺溅射一层金属走线层203，其中，绝缘保护层202用于隔绝金属桥点层201和金属走线层203，防止金属桥点层201和金属走线层203电连接形成短路，对背光组件造成不良。然后涂覆一层白色油墨，最后电镀一层第一保护层，主要用作防护装饰性镀层，由于镍保护层易被氧化，此时需要再电镀一层第二保护层起到保护镍的作用。
[0034]优选的，若干个架桥20呈矩阵式排布于玻璃基板10一侧表面。若
[0035]优选的，金属桥点层201和金属走线层203均为铜层,并且金属桥点层201的厚度和金属走线层203的厚度均为2
‑
4μm。
[0036]优选的，白色油墨层204厚度为15
‑
30μm。白色油墨的发光性好，反射率高，能量利用率很高。
[0037]优选的，还包括焊盘30，根据图5，焊盘30包括上下两部分，上下两部分设有金属走线203分别代表正极和负极，用于与发光单元40电连接，焊盘30的数量与架桥20数量相同。根据图5，焊盘30包括依次层叠覆盖于玻璃基板10一侧表面的金属走线层203、白色油墨层204本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Mini
‑
LED背光灯板，其特征在于，包括：玻璃基板，所述玻璃基板一侧表面设有若干个焊盘和若干个架桥，所述架桥表面至少部分区域覆盖绝缘片，所述架桥两端均与所述焊盘电连接；所述架桥结构包括依次层叠覆盖于所述玻璃基板一侧表面的金属桥点层、绝缘保护层、金属走线层、白色油墨层、第一保护层和第二保护层。2.根据权利要求1所述的Mini
‑
LED背光灯板，其特征在于，若干个所述架桥和若干个所述焊盘均呈矩阵式排布于所述玻璃基板一侧表面。3.根据权利要求1所述的Mini
‑
LED背光灯板，其特征在于，所述焊盘的数量与所述架桥数量相同。4.根据权利要求1所述的Mini
‑
LED背光灯板，其特征在于，所述金属桥点层和所述金属走线层均为铜层, 并且所述金属桥点层的厚度和所述金属走线层的厚度均为2
‑
4μm。5.根据权利要求1所述的Mini
‑
LED背光灯板，其特征在于，所述白色油墨层厚度为15
‑<...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘链谋，樊荣江，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：