精密程度高的OCA加工设备切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术技术方案公开了一种精密程度高的OCA加工设备切割装置，包括上料辊轴及一侧依次设置的第一压辊、切孔机构、第二压辊及压平机构，压平机构一侧设有光学检测工位，第一压辊及第二压辊均包括由滚轴电机连接的第一辊轴，第一辊轴上方设有由升降气缸控制的第二辊轴，切孔机构包括由升降气缸控制的切孔刀，切孔刀下方对应设置有切孔槽，压平机构包括由升降气缸控制的升降压板。本实用新型专利技术技术方案解决了现有技术中的OCA胶膜切孔设备结构精密，不易装卸及维护，且易产生气泡及贴合不牢固的问题。牢固的问题。牢固的问题。

【技术实现步骤摘要】
精密程度高的OCA加工设备切割装置


[0001]本技术技术方案涉及光学胶加工领域，特别涉及一种精密程度高的OCA加工设备切割装置。

技术介绍

[0002]光学胶是一层无基材光学透明的特种双面胶，属于压敏胶的一类。无色透明、光透过率在90％以上、胶结强度良好，可在室温或中温下固话，且有固化收缩小等特点。全贴合技术是目前高端智能手机与平板电脑面板贴合的主流发展趋势。现有技术中，在进行光学胶加工工序之前，通常会进行胶板切孔工序。是为了在后续加工中，能轻易的将胶膜分板。目前是采用高精度的切孔刀头，配合光学定位设备进行精准切孔，但这种接孔结构依赖光学定位设备和切孔刀头的精密程度，而切孔后的胶膜容易出现孔边进气泡，以及贴合不牢固的问题。

技术实现思路

[0003]本技术技术方案旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术技术方案的主要目的在于提供一种精密程度高的OCA加工设备切割装置，旨在解决现有技术中的OCA胶膜切孔设备结构精密，不易装卸及维护，且易产生气泡及贴合不牢固的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术技术方案提供一种精密程度高的OCA加工设备切割装置，包括上料辊轴及一侧依次设置的第一压辊、切孔机构、第二压辊及压平机构，压平机构一侧设有光学检测工位，第一压辊及第二压辊均包括由滚轴电机连接的第一辊轴，第一辊轴上方设有由升降气缸控制的第二辊轴，切孔机构包括由升降气缸控制的切孔刀，切孔刀下方对应设置有切孔槽，压平机构包括由升降气缸控制的升降压板。
[0005]在其中一个实施例中，切孔机构还包括将切孔刀及切孔槽侧边围合的龙门框架。
[0006]在其中一个实施例中，第二压辊及压平机构之间设有辅料辊轴。
[0007]在其中一个实施例中，第一压辊及第二压辊还包括将第一辊轴及第二辊轴侧边固定的框架，框架内设有与升降气缸通过丝杆连接的滑块，滑块与第二辊轴连接。
[0008]在其中一个实施例中，辅料辊轴及上料辊轴均为轴距可调式滚轴结构。
[0009]在其中一个实施例中，升降压板下方对应设有胶垫。
[0010]在其中一个实施例中，辅料辊轴、压平机构、第二压辊、第一压辊、上料辊轴及切孔机构均焊接设置于同一平面的工作台上。
[0011]本技术技术方案的有益效果如下：
[0012]本技术技术方案提出的精密程度高的OCA加工设备切割装置，通过设置在统一工作平面上的上料辊轴及一侧依次设置的第一压辊、切孔机构、第二压辊及压平机构，实现从上料到检测步骤有两次压合，以及最终的压平。且完全有固定的气缸及辊轴参与，无需精密程度高的刀头，即可实现无气泡、贴合较牢固的切割程度，各个工位分开，整线易于装
卸及维护。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术技术方案实施例或现有技术中的技术技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术技术方案的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0014]图1为本技术技术方案中的上料辊轴第一压辊、切孔机构、第二压辊及压平机构和辅料辊轴、光学检测工位整体结构示意图。
[0015]图2为本技术技术方案中的第一压辊、第二压辊结构示意图。
[0016]图3为本技术技术方案中的切孔机构及压平机构结构示意图。
[0017]【主要部件/组件附图标记说明表】
[0018][0019]具体实施方式
[0020]为了使本技术技术方案的目的、技术技术方案的优点更加清楚明白，下面将结合本技术技术方案实施例中的附图，对本技术技术方案实施例中的技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术技术方案的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]基于本技术技术方案中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术技术方案保护的范围。
[0022]需要说明，本技术技术方案实施例中所有方向性指示(例如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定状态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0023]在本技术技术方案中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有
“
第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0024]在本技术技术方案的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本技术技术方案中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体成型；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术技术方案中的具体含义。
[0026]另外，本技术技术方案中各个实施例之间的技术技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术技术方案的结合不存在，也不在本技术技术方案要求的保护范围之内。
[0027]本技术技术方案的具体实施例如下：
[0028]工作时，上料辊轴1开始向第一压辊2上料，当胶膜位于第一压辊2的第一辊轴22上，其上方的第二辊轴21下压，并将初步压平的胶膜送往切孔机构3，切孔机构3的升降电机控制切孔刀30下行，将胶膜切孔，并送往一侧的第二压辊4，第二压辊4重复第一压辊2的动作，将切割后的胶膜进行二次压合，将切割时进入的气泡压紧，最后通往压平机构6进行整体压合，使胶膜整体平整，最后送往光学检测工位7记性检测。其中，第二压辊4及压平机构6之间可以设置辅料辊轴5，辅料辊轴5可根据加工需求添加胶膜表面层。辅料辊轴5及上料辊轴1均为轴距可调式滚轴结构，通过辊轴两侧的滑动块，可适用于不同规格胶膜长度的放入。升降压板60下方设置的胶垫可使压紧效果更好。
[0029]本技术技术方案的工作原理如下：
[0030]精密程度高的OCA加工设备切割装置，通过设置在统一工作平面上的上料辊轴1及一侧依次设置的第一压辊2、切孔机构3、第二压辊4及压平机构6，实现从上料到检测步骤有两次压合，以及最终的压平。且完全有固定的气缸及辊轴参与，无需精密程度高的刀头，即可实现无气泡、贴合较牢固的切割程度，各个工位分开，整线易于装卸及维护。
[0031]以上所述仅为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种精密程度高的OCA加工设备切割装置，其特征在于，包括上料辊轴及一侧依次设置的第一压辊、切孔机构、第二压辊及压平机构，所述压平机构一侧设有光学检测工位，所述第一压辊及所述第二压辊均包括由滚轴电机连接的第一辊轴，所述第一辊轴上方设有由升降气缸控制的第二辊轴，所述切孔机构包括由升降气缸控制的切孔刀，所述切孔刀下方对应设置有切孔槽，所述压平机构包括由升降气缸控制的升降压板。2.根据权利要求1所述的精密程度高的OCA加工设备切割装置，其特征在于，所述切孔机构还包括将所述切孔刀及所述切孔槽侧边围合的龙门框架。3.根据权利要求1所述的精密程度高的OCA加工设备切割装置，其特征在于，所述第二压辊及所述压平机构之间设有辅料辊轴。...

【专利技术属性】
技术研发人员：向锐，
申请(专利权)人：深圳市明锐伟业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：