晶圆缺角自动对齐装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种晶圆缺角自动对齐装置，包括本体、晶圆旋转机构及晶圆定位机构。本体具有晶舟放置部。晶圆旋转机构设置于本体上并且包括转轴，转轴延伸通过晶舟放置部，转轴的轴线与本体之间的夹角的角度大于0

【技术实现步骤摘要】
晶圆缺角自动对齐装置


[0001]本专利技术涉及一种对齐装置，特别涉及一种晶圆缺角自动对齐装置。

技术介绍

[0002]混线(hybrid floor shop)生产中，常会出现不同供货商提供的晶圆同时加工生产的情形。如果不同批的晶圆，都需要重新设定和训练光学字符识别(optical character recognition，OCR)，会大幅影响生产速度，使检验环节成为生产在线的瓶颈。因此，晶圆刻号辨识便成为半导体封测厂中的重要环节，能够快速区分晶圆，以提升管理效率，并且降低晶圆混淆或丢失的风险。
[0003]手动的晶圆缺角对齐装置通常是借由手动摇动一手轮以驱动一转轴旋转，转轴则进一步驱动多片晶圆旋转。该等晶圆的缺角定位在一定位件上，即可达成旋转晶圆、缺角对齐及刻号辨识等功效。然而，手动操作费时费力，且无法掌控摇动扭矩，容易导致晶圆晃动及损伤。再者，转轴平行于本体，使得转轴上的该等晶圆的高度相等，导致各晶圆的刻号被其他晶圆挡住，影响到刻号辨识效率。
[0004]电动的晶圆缺角对齐装置以驱动装置取代手轮，实现转轴自动旋转的效果，省时省力，且有效掌控旋转扭矩，晶圆较不易晃动和损伤。再者，电动的晶圆缺角对齐装置能够借由一升降装置依序将该等晶圆抬高，以防各晶圆的刻号被其他晶圆挡住，提升刻号辨识效率。
[0005]惟，电动的晶圆缺角对齐装置具有以下数个问题：其一，设置升降装置的成本高，体积大又笨重；其二，需要利用电源线插接市电才能够供应充足的电力，且无法随意移动；其三，市电是交流电，能耗高，输出不稳定，且有漏电和产生电磁干扰的风险；其四，散热效果差。
[0006]另外，手动和电动的晶圆缺角装置有以下数个共通问题：其一，转轴与定位件之间的间距是固定的，无法适用于不同尺寸的晶圆；其二，周边环境的微粒无法清除，造成微粒会附着在晶圆的表面，微粒会影响到晶圆的后续制程的良率。

技术实现思路

[0007]本专利技术的主要目的在于提供一种晶圆缺角自动对齐装置，能够借由倾斜的转轴和定位件将多片晶圆呈现阶梯状分布，防止晶圆的刻号被挡住，并达成旋转晶圆、缺角对齐及刻号辨识等功效。
[0008]本专利技术的另一目的在于提供一种晶圆缺角自动对齐装置，能够借由单一驱动装置控制转轴旋转以达成上述功效。
[0009]本专利技术的又一目的在于提供一种晶圆缺角自动对齐装置，能够借由直流行动电源供电。
[0010]本专利技术的再一目的在于提供一种晶圆缺角自动对齐装置，能够适用不同尺寸的晶圆。
[0011]本专利技术的还一目的在于提供一种晶圆缺角自动对齐装置，能够清除晶舟的周边环境的微粒且散热效果佳。
[0012]为了达成前述的目的，本专利技术提供一种晶圆缺角自动对齐装置，包括一本体、一晶圆旋转机构以及一晶圆定位机构。本体具有一晶舟放置部。晶圆旋转机构设置于本体上，并且包括一转轴，转轴延伸通过晶舟放置部，转轴的一轴线与本体之间的一夹角的角度大于0
°
且小于90
°
。晶圆定位机构设置于本体上，并且包括一定位件，定位件延伸通过晶舟放置部，定位件的一轴线平行于转轴的轴线。
[0013]在一些实施例中，晶圆旋转机构包括一驱动装置，驱动装置靠近晶舟放置部的一第一侧，驱动装置的一驱动轴连接转轴的一第一端；其中，晶圆定位机构包括一底座，底座设置于本体上，并且靠近晶舟放置部的第一侧，定位件的一第一端连接底座；以及其中，晶圆缺角自动对齐装置更包括一电源供应装置及一控制装置，电源供应装置设置于本体上，控制装置设置于本体上并且电性连接驱动装置及电源供应装置，电源供应装置提供电力给予控制装置，控制装置控制驱动装置的驱动轴驱动转轴旋转。
[0014]在一些实施例中，晶圆旋转机构更包括一移动装置，移动装置设置于本体上并且靠近晶舟放置部的第一侧，驱动装置设置于移动装置上，控制装置电性连接移动装置，移动装置控制驱动装置往靠近或远离定位件的方向移动，以调整转轴与定位件之间的间距。
[0015]在一些实施例中，底座包括一第二固定座及一板体，第二固定座设置于本体上并且靠近晶舟放置部的第一侧，板体设置于第二固定座，板体的一轴线平行于转轴的轴线，板体开设多个定位孔，该等定位孔的高度位置不同且与转轴的间距不同，定位件的第一端选择性地穿固于该等定位孔的其中之一，以调整转轴与定位件之间的间距。
[0016]在一些实施例中，晶圆旋转机构包括一第一支撑件，第一支撑件设置于本体上，靠近晶舟放置部的一第二侧，并且支撑转轴的一第二端；以及其中，晶圆定位机构包括一第二支撑件，第二支撑件设置于本体上，靠近第二支撑件的第二侧，并且支撑定位件的一第二端。
[0017]在一些实施例中，第一支撑件能够借由调整其高度或借由调整其与驱动装置之间的间距，以调整转轴的轴线与本体之间的夹角的角度；以及其中，第二支撑件能够借由调整其高度或借由调整其与底座之间的间距，以调整定位件的轴线与本体之间的夹角的角度。
[0018]在一些实施例中，底座包括一第二固定座及一板体，第二固定座设置于本体上并且靠近晶舟放置部的第一侧，板体枢设于第二固定座上，定位件的第一端连接板体，板体能够相对第二固定座旋转，以调整定位件的轴线与本体之间的一夹角的角度。
[0019]在一些实施例中，驱动装置为一直流步进马达，电源供应装置为一直流行动电源。
[0020]在一些实施例中，本体开设多个抽气孔及多个排气孔，该等抽气孔与本体内部相通，该等排气孔与本体内部相通；以及其中，晶圆缺角自动对齐装置更包括至少一抽气装置，至少一抽气装置设置于本体内部并且位于该等排气孔的一侧，控制装置电性连接至少一抽气装置，至少一抽气装置用以引导外部空气通过该等抽气孔进入本体内部并且通过该等排气孔向外排出。
[0021]在一些实施例中，所述的晶圆缺角自动对齐装置，更包括一第一影像捕获设备及一第二影像捕获设备；其中，第一影像捕获设备设置于本体上，靠近晶舟放置部的第一侧，电性连接控制装置，并且用以从多片晶圆的正面撷取该等晶圆的刻号的影像；以及其中，第
二影像捕获设备设置于本体上，靠近晶舟放置部的一第三侧或一第四侧，电性连接控制装置，并且用以从多片晶圆的侧面撷取该等晶圆的刻号的影像。
[0022]本专利技术的功效在于，本专利技术能够借由倾斜的转轴和定位件将多片晶圆呈现阶梯状分布，防止各晶圆的刻号被其他晶圆挡住，还能够进一步达成旋转晶圆、缺角对齐及刻号辨识等功效，无须额外设置升降装置，成本低，体积小，重量轻。
[0023]再者，本专利技术能够借由单一驱动装置控制转轴旋转以达成旋转晶圆、缺角对齐及刻号辨识等功效，因而具有省电、体积小、重量轻且易于移动等优点。
[0024]此外，本专利技术能够借由直流行动电源供应所需的电力，完全不需要电源线插接市电，易于移动，且直流行动电源具有低功耗、输出稳定、无漏电风险且低电磁干扰等优点。
[0025]又，本专利技术能够借由调整转轴与定位件之间的间距，提供不同尺寸的晶圆的底部接触到转轴和定位件，达到适用于不同尺寸的晶圆的效果。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆缺角自动对齐装置，其特征在于，包括：一本体，具有一晶舟放置部；一晶圆旋转机构，设置于所述本体上，并且包括一转轴，所述转轴延伸通过所述晶舟放置部，所述转轴的一轴线与所述本体之间的一夹角的角度大于0
°
且小于90
°
；以及一晶圆定位机构，设置于所述本体上，并且包括一定位件，所述定位件延伸通过所述晶舟放置部，所述定位件的一轴线平行于所述转轴的所述轴线。2.根据权利要求1所述的晶圆缺角自动对齐装置，其特征在于，所述晶圆旋转机构包括一驱动装置，所述驱动装置靠近所述晶舟放置部的一第一侧，所述驱动装置的一驱动轴连接所述转轴的一第一端；其中，所述晶圆定位机构包括一底座，所述底座设置于所述本体上，并且靠近所述晶舟放置部的所述第一侧，所述定位件的一第一端连接所述底座；以及其中，所述晶圆缺角自动对齐装置还包括一电源供应装置及一控制装置，所述电源供应装置设置于所述本体上，所述控制装置设置于所述本体上并且电性连接所述驱动装置及所述电源供应装置，所述电源供应装置提供电力给予所述控制装置，所述控制装置控制驱动装置的所述驱动轴驱动所述转轴旋转。3.根据权利要求2所述的晶圆缺角自动对齐装置，其特征在于，所述晶圆旋转机构还包括一移动装置，所述移动装置设置于所述本体上并且靠近所述晶舟放置部的所述第一侧，所述驱动装置设置于所述移动装置上，所述控制装置电性连接所述移动装置，所述移动装置控制所述驱动装置往靠近或远离所述定位件的方向移动，以调整所述转轴与所述定位件之间的间距。4.根据权利要求2所述的晶圆缺角自动对齐装置，其特征在于，所述底座包括一第二固定座及一板体，所述第二固定座设置于所述本体上并且靠近所述晶舟放置部的所述第一侧，所述板体设置于所述第二固定座，所述板体的一轴线平行于所述转轴的所述轴线，所述板体开设多个定位孔，所述多个定位孔的高度位置不同且与所述转轴的间距不同，所述定位件的所述第一端选择性地穿固于所述多个定位孔的其中之一，以调整所述转轴与所述定位件之间的间距。5.根据权利要求2所述的晶圆缺角自动对齐装置，其特征在于，所述晶圆旋转机构包括一第一支撑件，所述第一支撑件设置于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭诗毅，叶维彰，
申请(专利权)人：叶维彰，
类型：发明
国别省市：