一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，属于单宽PCIE采集处理模块结构技术领域，包括PCIE板卡，所述PCIE板卡的顶部设有散热片组件，并位于散热片组件的一侧下方处设有方型槽口，该方型槽口内内嵌有嵌入式散热风扇，所述PCIE板卡的底端部处通过螺杆安装有L型连接片组件，所述PCIE板卡的侧底部处设有集成模块壳体，且位于集成模块壳体的内部内置有集成模块，采用嵌入式散热风扇，同时集成模块壳体完全贴合在散热片组件上并通过散热片组件的方向片朝向PCIE面板方向，使其集成模块壳体位于散热片组件的内侧和外侧，属于双面导热散热，实现高效散热且占用空间小的功能。间小的功能。间小的功能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构


[0001]本技术涉及一种单宽PCIE采集处理模块结构，特别是涉及一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，属于单宽PCIE采集处理模块结构


技术介绍

[0002]现有的PCIE采集处理模块结构，大多数采用整块散热腔体结构设计，多布局于模块的上部，内嵌入大功率风扇，风扇外接板上供电，这样的散热措施，板上导冷效率不高，虽然通过大风扇散热，能解决散热问题，但是必须外接电源供电，且风扇尺寸较大，一般高度较高，超过了标准“单宽”高度，会影响邻近PCIE槽位的标准板卡安装，甚至有占用两个PCIE槽位的情况，即变成了“双宽”PCIE高度。
[0003]通用PCIE采集处理模块的散热结构，通常可以满足商业级的散热条件，即工作温度在室内25度条件下，处理模块的正常工作和散热，但是在其他高要求，高温度工作条件下，比如70度的机舱内，就不能满足要求了，特别是无法满足通用军品要求，例如GJB 1621.7A
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2006技术侦察装备通用技术要求环境适应性要求和试验方法，因此需要研发一种高效散热性能的单宽PCIE采集处理模块架构来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的是为了提供一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，采用嵌入式散热风扇，同时集成模块壳体完全贴合在散热片组件上并通过散热片组件的方向片朝向PCIE面板方向，使其集成模块壳体位于散热片组件的内侧和外侧，属于双面导热散热，实现高效散热且占用空间小的功能。r/>[0005]本技术的目的可以通过采用如下技术方案达到：
[0006]一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，包括PCIE板卡，所述PCIE板卡的顶部设有散热片组件，并位于散热片组件的一侧下方处设有方型槽口，该方型槽口内内嵌有嵌入式散热风扇，所述PCIE板卡的底端部处通过螺杆安装有L型连接片组件，所述PCIE板卡的侧底部处设有集成模块壳体，且位于集成模块壳体的内部内置有集成模块。
[0007]优选的，散热片组件包括散热PCIE板卡和散热鳍片，所述PCIE板卡的顶部安装有散热PCIE板卡，且所述散热PCIE板卡的顶部等间距设有散热鳍片，且散热鳍片与散热PCIE板卡之间一体成型。
[0008]优选的，L型连接片组件包括L型侧连接板、端槽口、卡槽和底固定条，所述PCIE板卡的底端部处通过螺杆安装有底固定条，且所述底固定条的一侧顶部一体成型有L型侧连接板，所述L型侧连接板的端中部开设有卡槽，且在L型侧连接板的折弯处开设有端槽口。
[0009]优选的，所述PCIE板卡远离所述集成模块壳体的一侧设有接口。
[0010]优选的，所述PCIE板卡的顶部四角处开设有固定孔。
[0011]优选的，所述L型侧连接板的一侧贯穿设有外螺杆件，且外螺杆件靠近接口的一侧连接有连接片。
[0012]优选的，所述PCIE板卡的一侧端部设有指示灯，且指示灯贯穿端槽口。
[0013]本技术的有益技术效果：
[0014]本技术提供的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，采用嵌入式散热风扇，同时集成模块壳体完全贴合在散热片组件上并通过散热片组件的方向片朝向PCIE面板方向，使其集成模块壳体位于散热片组件的内侧和外侧，属于双面导热散热，实现高效散热且占用空间小的功能。
附图说明
[0015]图1为按照本技术的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构的一优选实施例的装置整体立体结构示意图；
[0016]图2为按照本技术的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构的一优选实施例的装置整体集成模块壳体展开立体结构示意图；
[0017]图3为按照本技术的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构的一优选实施例的安装PCIE板卡的装置整体立体结构示意图；
[0018]图4为按照本技术的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构的一优选实施例的安装PCIE板卡的俯视图；
[0019]图5为按照本技术的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构的一优选实施例的安装PCIE板卡的仰视图。
[0020]图中：1
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PCIE板卡，2
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L型侧连接板，3
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集成模块壳体，4
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底固定条，5
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散热鳍片，6
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嵌入式散热风扇，7
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接口，8
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固定孔，9
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端槽口，10
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卡槽，11
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指示灯，12
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连接片，13
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外螺杆件，14
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散热PCIE板卡。
具体实施方式
[0021]为使本领域技术人员更加清楚和明确本技术的技术方案，下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0022]如图1
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图5所示，本实施例提供的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，包括PCIE板卡1，PCIE板卡1的顶部设有散热片组件，并位于散热片组件的一侧下方处设有方型槽口，该方型槽口内内嵌有嵌入式散热风扇6，PCIE板卡1的底端部处通过螺杆安装有L型连接片组件，PCIE板卡1的侧底部处设有集成模块壳体3，且位于集成模块壳体3的内部内置有集成模块。
[0023]采用嵌入式散热风扇6，同时集成模块壳体3完全贴合在散热片组件上并通过散热片组件的方向片朝向PCIE面板方向，使其集成模块壳体3位于散热片组件的内侧和外侧，属于双面导热散热，实现高效散热且占用空间小的功能。
[0024]在本实施例中，散热片组件包括散热PCIE板卡14和散热鳍片5，PCIE板卡1的顶部安装有散热PCIE板卡14，且散热PCIE板卡14的顶部等间距设有散热鳍片5，且散热鳍片5与散热PCIE板卡14之间一体成型。
[0025]采用散热PCIE板卡14和散热鳍片5的设计并使其散热鳍片5朝向PCIE面板方向配合嵌入式散热风扇6提高散热效率。
[0026]在本实施例中，L型连接片组件包括L型侧连接板2、端槽口9、卡槽10和底固定条4，
PCIE板卡1的底端部处通过螺杆安装有底固定条4，且底固定条4的一侧顶部一体成型有L型侧连接板2，L型侧连接板2的端中部开设有卡槽10，且在L型侧连接板2的折弯处开设有端槽口9。
[0027]设计L型侧连接板2、端槽口9、卡槽10和底固定条4使其便捷进行固定和连接。
[0028]在本实施例中，PCIE板卡1远离集成模块壳体3的一侧设有接口7。
[0029]在本实施例中，PCIE板卡1的顶部四角处开设有固定孔8。
[0030]在本实施例中，L型侧连接板2的一侧贯穿设有外螺杆件13，且外螺杆件13靠近接口7的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，其特征在于：包括PCIE板卡(1)，所述PCIE板卡(1)的顶部设有散热片组件，并位于散热片组件的一侧下方处设有方型槽口，该方型槽口内内嵌有嵌入式散热风扇(6)，所述PCIE板卡(1)的底端部处通过螺杆安装有L型连接片组件，所述PCIE板卡(1)的侧底部处设有集成模块壳体(3)，且位于集成模块壳体(3)的内部内置有集成模块。2.根据权利要求1所述的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，其特征在于：散热片组件包括散热PCIE板卡(14)和散热鳍片(5)，所述PCIE板卡(1)的顶部安装有散热PCIE板卡(14)，且所述散热PCIE板卡(14)的顶部等间距设有散热鳍片(5)，且散热鳍片(5)与散热PCIE板卡(14)之间一体成型。3.根据权利要求2所述的一种具有散热性能的单宽PCIE采集处理模块结构，其特征在于：L型连接片组件包括L型侧连接板(2)、端槽口(9)、卡槽(10)和底固定条(4)，所述PCIE板卡...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继鹏，王勇刚，韦春燕，康切，伍杨飞，周洋，王智强，
申请(专利权)人：成都秀为科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：