电子元件封装制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子元件封装，包括框架、多个基岛以及封装料，多个散热基岛相互间以电气隔离距离间隔设置在框架上，封装料包覆于框架以及基岛外，其中，多个散热基岛中至少存在两个散热基岛部分突出于封装料外。本实用新型专利技术技术方案中，多个基岛相互间以电气隔离距离间隔设置在框架上，以使框架可以承载更多芯片，当芯片高功率运行时，芯片的热量将通过散热基岛向外导出，多个散热基岛中至少存在两个散热基岛部分突出于封装料外，如此，以增大散热基岛和外界大气的接触面积，提高散热基岛与外界热交换能力，使芯片的热量可更快的通过基岛向外导出，进而提高电子元件封装结构体的散热能力。热能力。热能力。

【技术实现步骤摘要】
电子元件封装


[0001]本技术涉及封装
，特别涉及一种电子元件封装。

技术介绍

[0002]电子元件封装又名DFN封装，通常是指以一定的技术手段，将DFN框架与芯片通过绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，然而，现有的DFN封装技术通常采用单基岛结构，基岛上一般只能放置一颗芯片，无法满足多芯片的应用场景，与此同时，基岛对于芯片散热能力差。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种电子元件封装，旨在一种可同时放置多个芯片，且散热能力好的电子元件封装结构。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的电子元件封装，包括：
[0005]框架；
[0006]多个散热基岛，相互间以电气隔离距离间隔设置在所述框架上；以及，
[0007]封装料，包覆于所述框架以及基岛外；
[0008]其中，多个所述散热基岛中至少存在两个所述散热基岛部分突出于所述封装料外。
[0009]可选地，所述电子元件封装还包括多个散热引脚；
[0010]所述散热引脚包括与各所述散热基岛相连的多个第一散热引脚，以及与各所述散热基岛分离的多个第二散热引脚。
[0011]可选地，所述散热引脚的数量为十个；和/或，
[0012]各相邻所述散热引脚之间的距离为A，0.19mm≤A≤0.21mm。
[0013]可选地，多个所述散热基岛包括第一散热基岛以及三个第二散热基岛，所述第一散热基岛的面积大于所述第二散热基岛的面积；
[0014]所述第一散热引脚设置为八个，其中五个所述第一散热引脚与所述第一散热基岛相连，其余三个所述第一散热引脚与其余三个所述第二散热基岛分别相连。
[0015]可选地，将与所述第一散热基岛相连的五个所述第一散热引脚其中之一设置为主散热引脚，其余为副散热引脚，所述主散热引脚的横截面积大于所述副散热引脚的横截面积。
[0016]可选地，所述第一散热引脚横截宽度为B，0.14mm≤B≤0.16mm；和/或，
[0017]所述主散热引脚的横截宽度为C，0.20mm≤C≤0.23mm。
[0018]可选地，所述主散热引脚与相邻的所述副散热引脚之间的距离为D，0.24mm≤D≤0.26mm。
[0019]可选地，在所述第二散热引脚远离所述框架的边缘端设置有加强边。
[0020]可选地，所述框架长度为E，5.9mm≤E≤6.1mm；和/或，
[0021]所述框架宽度为F，4.9mm≤F≤5.1mm。
[0022]可选地，所述电子元件封装还包括芯片和键合线；
[0023]所述芯片通过键合线键合连接在所述散热基岛上，所述键合线通过精压处理，固定在所述框架上。
[0024]本技术技术方案中，多个基岛相互间以电气隔离距离间隔设置在所述框架上，以使所述框架可以承载更多芯片，各基岛间保持的电气隔离距离也使得各基岛之间不会应为电压过高，出现电流击穿，芯片设置在所述散热基岛上，当芯片高功率运行时，芯片的热量将通过所述散热基岛向外导出，多个所述散热基岛中至少存在两个所述散热基岛部分突出于所述封装料外，如此，以增大所述散热基岛和外界大气的接触面积，提高所述散热基岛与外界热交换能力，使芯片的热量可更快的通过基岛向外导出，进而提高所述电子元件封装结构体的散热能力。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本技术所提供的电子元件封装的一实施例的结构示意图；
[0027]图2为图1的俯视图；
[0028]图3为图1中框架的结构示意图。
[0029]附图标号说明：
[0030]标号名称标号名称1000电子元件封装4散热引脚1框架41第一散热引脚2散热基岛411主散热引脚21第一散热基岛412副散热引脚22第二散热基岛42第二散热引脚3封装料421加强边
[0031]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0032]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0033]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0034]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解
为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0035]电子元件封装又名DFN封装，通常是指以一定的技术手段，将DFN框架与芯片通过绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，然而，现有的DFN封装技术通常采用单基岛结构，基岛上一般只能放置一颗芯片，无法满足多芯片的应用场景，与此同时，基岛对于芯片散热能力差。
[0036]为解决上述问题，本技术提出一种电子元件封装，旨在一种可同时放置多个芯片，且散热能力好的电子元件封装结构，其中，图1至图3为本技术所提供的电子元件封装的一实施例的结构示意图。
[0037]参照图1和图3，所述电子元件封装1000包括框架1、多个基岛2以及封装料3，多个所述散热基岛2相互间以电气隔离距离间隔设置在所述框架1上，所述封装料3包覆于所述框架1以及基岛2外，其中，多个所述散热基岛2中至少存在两个所述散热基岛2部分突出于所述封装料3外。
[0038]本技术技术方案中，多个散热基岛2相互间以电气隔离距离间隔设置在所述框架1上，以使所述框架1可以承载更多芯片，各散热基岛2间保持的电气隔离距离也使得各散热基岛2之间不会应为电压过高，出现电流击穿，芯片设置在所述散热基岛2上，当芯片高功率运行时，芯片的热量将通过所述散热基岛2向外导出，多个所述散热基岛2中至少存在两个所述散热基岛2部分突出于所述封装料3外，如此，以增大所述散热基岛2和外界大气的接触面积，提高所述散热基岛2与外界热交换能力，使芯片的热量可更快的通过基岛2向外导出，进而提高所述电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装，其特征在于，包括：框架；多个散热基岛，相互间以电气隔离距离间隔设置在所述框架上；以及，封装料，包覆于所述框架以及基岛外；其中，多个所述散热基岛中至少存在两个所述散热基岛部分突出于所述封装料外。2.如权利要求1所述的电子元件封装，其特征在于，所述电子元件封装还包括多个散热引脚；所述散热引脚包括与各所述散热基岛相连的多个第一散热引脚，以及与各所述散热基岛分离的多个第二散热引脚。3.如权利要求2所述的电子元件封装，其特征在于，所述散热引脚的数量为十个；和/或，各相邻所述散热引脚之间的距离为A，0.19mm≤A≤0.21mm。4.如权利要求2所述的电子元件封装，其特征在于，多个所述散热基岛包括第一散热基岛以及三个第二散热基岛，所述第一散热基岛的面积大于所述第二散热基岛的面积；所述第一散热引脚设置为八个，其中五个所述第一散热引脚与所述第一散热基岛相连，其余三个所述第一散热引脚与其余三个所述第二散热基岛分别相连。5.如权利要求4所述的电子元件封装，其特征在于，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：金雷，刘国，冯开勇，王刚，
申请(专利权)人：无锡博通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：