集成电路测试座制造技术

本实用新型专利技术公开一种集成电路测试座包括底座、探针安装块、探针以及驱动件，底座形成有活动腔，活动腔底部贯设有第一探针孔，底座的底面设置有固定部，用以固定测试电路板，探针安装块设置在活动腔内，且具有沿活动腔上下活动的运动行程，探针安装块上表面形成有安装槽，用以安置待测集成电路板，安装槽底部设置有与第一探针孔相对应的第二探针孔，探针固定安装在第二探针孔内，且能够随探针安装块上下运动，驱动件用以驱动探针安装块上下运动。本实用新型专利技术旨在提供一种测试效率高、不会损坏集成电路的集成电路检测装置。成电路的集成电路检测装置。成电路的集成电路检测装置。

【技术实现步骤摘要】
集成电路测试座


[0001]本技术涉及电路测试
，特别涉及一种集成电路测试座。

技术介绍

[0002]随着现代电子信息技术的发展，集成电路(IC)的使用越来越广泛，随之而来的测试需求也越来越多，然而，传统的手动焊接芯片测试方法，不仅测试效率低同时可能因为焊接温度问题导致集成电路损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种集成电路测试座，旨在提供一种测试效率高、不会损坏集成电路板的集成电路检测装置。
[0004]为实现上述目的，本技术提出的集成电路测试座，包括：
[0005]底座，形成有活动腔，所述活动腔底部贯设有第一探针孔，所述底座的底面设置有固定部，用以固定测试电路板；
[0006]探针安装块，设置在所述活动腔内，且具有沿所述活动腔上下活动的运动行程，所述探针安装块上表面形成有安装槽，用以安置待测集成电路板，所述安装槽底部设置有与所述第一探针孔相对应的第二探针孔；
[0007]探针，固定安装在所述第二探针孔内，且能够随所述探针安装块上下运动；以及，
[0008]驱动件，用以驱动所述探针安装块上下运动；
[0009]其中，所述探针第一端用以与所述待测集成电路板引脚相接触，所述探针的第二端用以在所述探针的运动行程内，穿过所述第一探针孔，与所述测试电路板的焊盘相接触。
[0010]可选地，所述集成电路测试座还包括盖板组件，所述盖板组件包括盖板本体，所述盖板本体转动安装在所述底座上，以使所述盖板组件具有与所述底座相扣持的闭合状态，和与所述底座分离的开合状态；
[0011]所述盖板组件还包括一抵接块，所述抵接块设置在所述盖板本体上，所述盖板本体处于闭合状态时，所述抵接块伸入所述活动腔内，并与所述探针安装块上表面相抵接；
[0012]所述驱动件包括所述抵接块。
[0013]可选地，所述盖板组件还包括第一弹簧；
[0014]所述抵接块与所述盖板本体通过所述第一弹簧相连接。
[0015]可选地，所述盖板本体上设置有卡合部，用以与所述底座上的配合部配合，以将所述盖板本体卡接于所述底座上。
[0016]可选地，所述卡合部与所述配合部其中之一为弹簧卡扣，另一为卡柱。
[0017]可选地，所述集成电路测试座还包括第二弹簧；
[0018]所述第二弹簧的一端与所述探针安装块下端面相连接，另一端与所述活动腔底部相连；
[0019]所述驱动件包括所述第二弹簧。
[0020]可选地，所述底座和/或所述探针安装块的材质包括陶瓷。
[0021]可选地，所述探针包括弹性双头探针。
[0022]可选地，所述探针表面设置有金镀层。
[0023]可选地，所述固定部设置为多个，选择不同的固定部以固定不同种类的测试电路板。
[0024]本技术技术方案中，待测集成电路板被放置在所述探针安装块的安装槽内，且所述待测集成电路板的引脚与所述探针的第一端相接触，所述探针安装块可在所述驱动组件的作用下，沿所述活动腔向下运动，直至所述探针的第二端穿过所述第一探针孔，与设于所述底座下端的测试电路板的焊盘相接触，如此，以使所述待测集成电路板与所述测试电路板相导通，从而达到检测集成电路的目的，相较于传统的手动焊接芯片测试方法，通过集成电路测试座检测电路，效率更高，对集成电路板的损伤更小。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0026]图1为本技术所提供的集成电路座的一实施例的立体结构示意图；
[0027]图2为图1中所述盖板组件位于开合状态和所述盖板组件位于闭合状态时的剖视图。
[0028]附图标号说明：
[0029]标号名称标号名称100集成电路测试座42抵接块1底座43第一弹簧11活动腔44卡合部2探针安装块44a弹簧卡扣21安装槽45配合部3探针45a卡柱4盖板组件5第二弹簧41盖板本体
ꢀꢀ
[0030]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0031]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0032]需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如
果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
[0033]另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0034]随着现代电子信息技术的发展，集成电路(IC)的使用越来越广泛，随之而来的测试需求也越来越多，然而，传统的手动焊接芯片测试方法，不仅测试效率低同时可能因为焊接温度问题导致集成电路损坏。
[0035]为解决上述问题，本技术提出一种集成电路测试座，旨在提供一种测试效率高、不会损坏集成电路的集成电路检测装置，其中，图1和图2为本技术所提供的集成电路座的一实施例的立体结构示意图。
[0036]参照图1和图2，所述集成电路测试座100包括底座1、探针安装块2、探针3以及驱动件，所述底座1形成有活动腔11，所述活动腔11底部贯设有第一探针孔(图中未标出)，所述底座1的底面设置有固定部，用以固定测试电路板，所述探针安装块2设置在所述活动腔11内，且具有沿所述活动腔11上下活动的运动行程，所述探针安装块2上表面形成有安装槽21，用以安置待测集成电路板，所述安装槽21底部设置有与所述第一探针孔相对应的第二探针孔(图中未标出)，所述探针3固定安装在所述第二探针孔内，且能够随所述探针安装块2上下运动，所述驱动件用以驱动所述探针安装块2上下运动，其中，所述探针3第一端用以与所述待测集成电路板引脚相接触，所述探针3的第二端用以在所述探针3的运动行程内，穿过所述第一探针孔，与所述测试电路板的焊盘相接触。
[0037]本技术技术方案中，待测集成电路板被放置在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试座，其特征在于，包括：底座，形成有活动腔，所述活动腔底部贯设有第一探针孔，所述底座的底面设置有固定部，用以固定测试电路板；探针安装块，设置在所述活动腔内，且具有沿所述活动腔上下活动的运动行程，所述探针安装块上表面形成有安装槽，用以安置待测集成电路板，所述安装槽底部设置有与所述第一探针孔相对应的第二探针孔；探针，固定安装在所述第二探针孔内，且能够随所述探针安装块上下运动；以及，驱动件，用以驱动所述探针安装块上下运动；其中，所述探针第一端用以与所述待测集成电路板引脚相接触，所述探针的第二端用以在所述探针的运动行程内，穿过所述第一探针孔，与所述测试电路板的焊盘相接触。2.如权利要求1所述的集成电路测试座，其特征在于，所述集成电路测试座还包括盖板组件，所述盖板组件包括盖板本体，所述盖板本体转动安装在所述底座上，以使所述盖板组件具有与所述底座相扣持的闭合状态，和与所述底座分离的开合状态；所述盖板组件还包括一抵接块，所述抵接块设置在所述盖板本体上，所述盖板本体处于闭合状态时，所述抵接块伸入所述活动腔内，并与所述探针安装块上表面相抵接；所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨光，刘国，冯开勇，王刚，
申请(专利权)人：无锡博通微电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：