芯片封装结构制造技术

本申请涉及一种芯片封装结构，芯片封装结构包括芯片、引线框架、连接件、绝缘散热层、热管及封装体，封装体用于封装芯片、引线框架、连接件、绝缘散热层及热管，其中，连接件包括第一连接段及相对于第一连接段弯折的第二连接段，第一连接段用于连接引线框架，第二连接段用于连接芯片并将芯片夹持于第二连接段与引线框架之间，绝缘散热层位于第二连接段相对远离芯片的一侧，热管位于绝缘散热层相对远离第二连接段的一侧；热管及绝缘散热层能够有效解芯片等功率器件散热效果差热流密度高的问题，通过绝缘散热层作为连接件与热管之间隔离层以及连接层，能够在保持热管高效散热作用的同时避免热管与连接件之间的直接接触而造成芯片电信号产生损耗。信号产生损耗。信号产生损耗。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]目前现有的芯片封装结构，一般通过单面或者双面贴装散热翅片或者铜块的方式进行散热，但是这种封装方式散热效果不理想，散热翅片易增加芯片的整体体积，铜块易增加芯片的电信号的损耗。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种芯片封装结构。
[0004]一种芯片封装结构，包括芯片、引线框架、连接件、绝缘散热层、热管及封装体，所述封装体用于封装所述芯片、所述引线框架、所述连接件、所述绝缘散热层及所述热管，其中，所述连接件包括第一连接段及相对于所述第一连接段弯折的第二连接段，所述第一连接段远离所述第二连接段的一端连接于所述引线框架，所述第二连接段用于连接所述芯片并将所述芯片夹持于所述第二连接段与所述引线框架之间，所述绝缘散热层位于所述第二连接段相对远离所述芯片的一侧，所述热管位于所述绝缘散热层相对远离所述第二连接段的一侧。
[0005]在本技术其中一个实施例中，所述热管相对远离所述绝缘散热层的一端露出所述封装体的表面。
[0006]在本技术其中一个实施例中，所述热管包括依次连通的蒸发段、第一过渡段及第一冷凝段，其中，所述蒸发段位于所述绝缘散热层相对远离所述第二连接段的一侧，所述第一冷凝段与所述蒸发段之间具有倾角。
[0007]在本技术其中一个实施例中，所述倾角为90度。
[0008]在本技术其中一个实施例中，所述热管还包括与所述蒸发段连通的第二过渡段和第二冷凝段，所述第二过渡段及所述第二冷凝段依次设置于所述蒸发段相对远离所述第一冷凝段的一端，所述第二冷凝段与所述蒸发段之间具有倾角。
[0009]在本技术其中一个实施例中，所述芯片封装结构包括两个所述热管，两个所述热管对称设置于所述绝缘散热层相对远离所述第二连接段的一侧。
[0010]在本技术其中一个实施例中，所述第二连接段靠近所述引线框架的一侧凸设有抵接部，所述第二连接段通过所述抵接部将所述芯片抵接于所述引线框架上。
[0011]在本技术其中一个实施例中，所述抵接部与所述芯片呈线接触；及/或，所述抵接部位于所述第二连接段与所述蒸发段相对应的区域内。
[0012]在本技术其中一个实施例中，所述绝缘散热层的两侧均设置有焊盘，所述绝缘散热层通过两侧的所述焊盘分别与所述第二连接段及所述热管的蒸发段相连。
[0013]在本技术其中一个实施例中，所述焊盘设置有多个，多个所述焊盘间隔布设于所述绝缘散热层相对的两侧；及/或；
[0014]所述焊盘为方形盘；及/或；
[0015]所述绝缘散热层为陶瓷材料制件。
[0016]与现有技术相比，本技术提供的芯片封装结构，热管及绝缘散热层能够大幅提高芯片封装结构的整体散热效果，且热管与连接件之间采用绝缘散热层作为隔离层以及连接层的方式，能够在保持高效散热的同时降低电以及电信号的损耗，保证芯片的功能效果。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本申请实施例提供的芯片封装结构的结构示意图；
[0019]图2为图1中芯片封装结构其中一个视角结构示意图；
[0020]图3为图2中芯片封装结构在A
‑
A面的截面结构示意图；
[0021]图4为图1中芯片封装结构的部分结构示意图；
[0022]图5为图1中芯片封装结构在另一视角下的结构示意图
[0023]图6为本申请中绝缘散热层及焊盘的结构示意图；
[0024]图7为本申请中热管的作用原理图。
[0025]附图标记：100、芯片封装结构；10、芯片；20、引线框架；30、连接件；31、第一连接段；32、第二连接段；321、抵接部；40、绝缘散热层；50、热管；51、蒸发段；52、第一过渡段；53、第一冷凝段；60、封装体；70、焊盘。
具体实施方式
[0026]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0027]需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第
一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0030]除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0031]目前现有的芯片封装结构，一般通过单面或者双面贴装散热翅片或者铜块的方式进行散热，但是这种封装方式散热效果不理想，散热翅片易增加芯片的整体体积，铜块易增加芯片的电信号的损耗。
[0032]基于此，本申请提供一种芯片封装结构100。
[0033]参见图1至图4，图1为本申请实施例提供的芯片封装结构100的结构示意图；图2为图1中芯片封装结构100其中一个视角结构示意图；图3为图2中芯片封装结构100在A
‑
A面的截面结构示意图；图4为图1中芯片封装结构100的部分结构示意图；在本申请其中一个实施例中，该芯片封装结构100包括芯片10、引线框架20、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、引线框架、连接件、绝缘散热层、热管及封装体，所述封装体用于封装所述芯片、所述引线框架、所述连接件、所述绝缘散热层及所述热管，其中，所述连接件包括第一连接段及相对于所述第一连接段弯折的第二连接段，所述第一连接段远离所述第二连接段的一端连接于所述引线框架，所述第二连接段用于连接所述芯片并将所述芯片夹持于所述第二连接段与所述引线框架之间，所述绝缘散热层位于所述第二连接段相对远离所述芯片的一侧，所述热管位于所述绝缘散热层相对远离所述第二连接段的一侧。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述热管相对远离所述绝缘散热层的一端露出所述封装体的表面。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述热管包括依次连通的蒸发段、第一过渡段及第一冷凝段，其中，所述蒸发段位于所述绝缘散热层相对远离所述第二连接段的一侧，所述第一冷凝段与所述蒸发段之间具有倾角。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述倾角为90度。5.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征在于，所述热管还包括与所述蒸发段连通的...

【专利技术属性】
技术研发人员：李欣蔚，李海波，王杰，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：新型
国别省市：