一种半导体功率器件的散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种半导体功率器件的散热封装结构，包括；外壳，外壳呈圆柱状且内部为空心结构，外壳内安装有半导体功率器件晶闸管，外壳上固定安装有用于对外壳内部晶闸管进行散热的冷却环，冷却环上固定安装有用于将冷却环进行密封的冷凝板，冷凝板上安装有用于散热的可调节散热组件，通过可调节散热组件控制散热面积。本实用新型专利技术设计新颖，移动块带动滑杆移动，滑杆移动带动上连接的滑筒发生移动，移动的滑筒带动其上固定的滑动杆移动，因为驱动滑槽向内侧倾斜，导致滑动杆发生移动，通过滑动杆的移动带动散热板移动，减小或增大两块相邻散热板的距离，通过改变距离增加散热板的散热面积，提升散热效率。提升散热效率。提升散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体功率器件的散热封装结构


[0001]本技术涉及半导体制造领域，具体是一种半导体功率器件的散热封装结构。

技术介绍

[0002]半导体功率器件，以前也被称为电力器件，简单来说，就是进行功率处理的，具有处理高电压，大电流能力的半导体器件，而其中晶闸管也属于半导体功率器件，它具有体积小、效率高、寿命长等优点。
[0003]但是晶闸管在工作时会产生大量的热量，需要对其进行散热，如果温度过高会导致寿命降低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体功率器件的散热封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种半导体功率器件的散热封装结构，包括；
[0007]外壳，外壳呈圆柱状且内部为空心结构，外壳内安装有半导体功率器件晶闸管，外壳上固定安装有用于对外壳内部晶闸管进行散热的冷却环，冷却环上固定安装有用于将冷却环进行密封的冷凝板，冷凝板上安装有用于散热的可调节散热组件，通过可调节散热组件控制散热面积，提升或改变散热效率，冷却环内安装有驱动组件，驱动组件与可调节散热组件连接，驱动组件通过对温度的感应操控可调节散热组件进行调节。
[0008]作为本技术进一步的方案：可调节散热组件包括固定安装在冷凝板上的多个滑条，多个滑条的两侧均卡设有梯形滑槽，冷凝板的两端均滑动连接有与梯形滑槽卡接的移动块，相对两个滑条上的移动块之间固定安装有多个连接滑杆。
[0009]作为本技术再进一步的方案：多个连接滑杆上均滑动连接有多个可来回移动的滑筒，一侧的上下两个滑筒之间固定安装有固定柱，滑筒的一侧固定安装有固定柱，固定柱的另一侧固定安装有铰接板，两侧的铰接板上均铰接有用于散热的散热板，两侧散热板之间通过多个散热板进行铰接。
[0010]作为本技术再进一步的方案：冷凝板上设有用于限位驱动的限位板，限位板的一侧固定安装有多个对其进行支撑的支撑柱，支撑柱的另一端与冷凝板固定安装，滑筒上固定安装有推动滑筒移动的滑动杆，限位板上开设有供滑动杆滑动并驱动滑动杆移动的驱动滑槽，限位板上开设有滑动槽，移动块滑动连接在滑动槽内。
[0011]作为本技术再进一步的方案：驱动组件包括固定安装在冷却环内的圆筒，圆筒内固定安装有用于限位的滑杆，滑杆上套设有滑动连接在圆筒内的活塞块，活塞块的一侧与圆筒的内底部之间填充有酒精材料。
[0012]作为本技术再进一步的方案：两侧移动块上均固定安装有连接块，外壳上固定安装有推动连接块进行移动的活塞筒，活塞筒内滑动连接有多个活塞柱，多个活塞柱均
固定安装有延伸至活塞筒外的推动杆，推动杆的另一端与连接块固定安装，活塞筒侧壁固定安装有与其内部连通连接管，连接管的另一端贯穿冷凝板并延伸至圆筒内。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术设计新颖，设置在圆筒内空气通过连接管流入活塞筒内，进入其内的空气推动活塞柱向两侧移动，移动的活塞柱带动固定在其上的推动杆向两侧移动，移动的推动杆推动连接块移动，移动的连接块带动其上滑动的移动块移动，移动块带动滑杆移动，滑杆移动带动上连接的滑筒发生移动，移动的滑筒带动其上固定的滑动杆移动，因为驱动滑槽向内侧倾斜，导致滑动杆发生移动，通过滑动杆的移动带动散热板移动，减小或增大两块相邻散热板的距离，通过改变距离增加散热板的散热面积，改变散热效率。
附图说明
[0014]图1为半导体功率器件的散热封装结构一种实施例的立体结构示意图。
[0015]图2为半导体功率器件的散热封装结构一种实施例中冷却环的内部结构示意图。
[0016]图3为半导体功率器件的散热封装结构一种实施例中散热板的放大结构示意图。
[0017]图4为半导体功率器件的散热封装结构一种实施例中限位板的底部结构示意图。
[0018]图中：1、外壳；2、冷却环；3、冷凝板；4、支撑柱；5、限位板；6、滑条；7、移动块；8、连接块；9、活塞筒；10、推动杆；11、连接管；12、连接滑杆；13、滑筒；14、滑动杆；15、散热板；16、圆筒；17、活塞块；18、滑杆；19、固定柱；20、铰接板；21、驱动滑槽；22、滑动槽。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]另外，本技术中的元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0021]请参阅图1，本技术实施例中，一种半导体功率器件的散热封装结构，包括；
[0022]外壳1，所述外壳1呈圆柱状且内部为空心结构，所述外壳1内安装有半导体功率器件晶闸管，所述外壳1上固定安装有用于对所述外壳1内部晶闸管进行散热的冷却环2，所述冷却环2内填充有冷却液，通过所述冷却液增加散热效果，所述冷却环2上固定安装有用于将所述冷却环2进行密封的冷凝板3，所述冷凝板3上安装有用于散热的可调节散热组件，通过所述可调节散热组件控制所述散热面积，提升或改变散热效率。
[0023]请参阅图1、图2、图3，可调节散热组件包括固定安装在所述冷凝板3上的多个滑条6，多个所述滑条6的两侧均卡设有梯形滑槽，所述冷凝板3的两端均滑动连接有与所述梯形滑槽卡接的移动块7，相对两个所述滑条6上的移动块7之间固定安装有多个连接滑杆12。
[0024]设置在滑条6上的移动块7移动，带动连接的多个滑杆12向中心移动，通过滑杆12的移动改变散热面积。
[0025]当然了，所述滑杆12的两端通过焊接的方式与所述移动块7连接，通过焊接方式连接的所述滑杆12更加稳定，且所述梯形滑槽内涂抹有便于滑动的润滑油，通过润滑油使所述移动块7在所述梯形滑槽上滑动更加稳定和快速。
[0026]请参阅图1、图3，多个所述连接滑杆12上均滑动连接有多个可来回移动的滑筒13，一侧的上下两个所述滑筒13之间固定安装有固定柱，所述滑筒13的一侧固定安装有固定柱19，所述固定柱19的另一侧固定安装有铰接板20，两侧的所述铰接板20上均铰接有用于散热的散热板15，两侧所述散热板15之间通过多个所述散热板15进行铰接。
[0027]具体的，滑杆12移动通过滑筒13带动固定柱19移动，移动的固定柱19带动固定的铰接板20向内侧移动，移动的铰接板20推动散热板15进行折叠，而当固定柱19带动固定的铰接板20向外侧移动，移动的铰接板20拉动散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，包括；外壳(1)，所述外壳(1)呈圆柱状且内部为空心结构，所述外壳(1)内安装有半导体功率器件晶闸管，所述外壳(1)上固定安装有用于对所述外壳(1)内部晶闸管进行散热的冷却环(2)，所述冷却环(2)上固定安装有用于将所述冷却环(2)进行密封的冷凝板(3)，所述冷凝板(3)上安装有用于散热的可调节散热组件，通过所述可调节散热组件控制所述冷凝板(3)的散热面积，提升或改变散热效率，所述冷却环(2)内安装有驱动组件，所述驱动组件与所述可调节散热组件连接，所述驱动组件通过对温度的感应操控所述可调节散热组件进行调节。2.根据权利要求1所述的一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，可调节散热组件包括固定安装在所述冷凝板(3)上的多个滑条(6)，多个所述滑条(6)的两侧均卡设有梯形滑槽，所述冷凝板(3)的两端均滑动连接有与所述梯形滑槽卡接的移动块(7)，相对两个所述滑条(6)上的移动块(7)之间固定安装有多个连接滑杆(12)。3.根据权利要求2所述的一种半导体功率器件的散热封装结构，其特征在于，多个所述连接滑杆(12)上均滑动连接有多个可来回移动的滑筒(13)，一侧的上下两个所述滑筒(13)之间固定安装有固定柱，所述滑筒(13)的一侧固定安装有固定柱(19)，所述固定柱(19)的另一侧固定安装有铰接板(20)，两侧的所述铰接板(20)上均铰接有用于散热的散热板(15)，两侧所述散热板(15)之间通过多个所述散热板(15)进行铰接。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王辉，
申请(专利权)人：西安英冉半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：