一种计算机芯片的多重散热结构制造技术

本公开是关于一种计算机芯片的多重散热结构，包括：散热盒、芯片放置槽和置液盒，散热盒包括散热盒本体，以及设置在散热盒本体上的散热板；芯片放置槽设置在散热板上，顶端和底端开口；芯片放置槽的侧壁上设置有液流环槽，该液流环槽上设置有第一进液口和第一出液口；置液盒设置在散热板上，置液盒的侧壁上设置有第二进液口和第二出液口；其中，第一进液口与第二出液口通过排热导管连接；所第一出液口与第二进液口通过第二导管连接；排热导管上和第二导管上分别设置有泵；排热导管下方的散热板上设置有多个第一散热扇。本公开提出的计算机芯片的多重散热结构能够提高计算机芯片的使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的多重散热结构


[0001]本公开涉及计算机信息
，尤其涉及一种计算机芯片的多重散热结构。

技术介绍

[0002]计算机芯片是一种由硅材料制成的微电路薄片，体积很小。计算机在持续高负荷的运转计算处理的过程中，会导致芯片产生的大量的热量，但现有的大多数计算机芯片的散热效果并不理想，它们往往依赖于计算机内部主板的散热结构，只能在主板散热的同时，顺便对计算机芯片进行散热。这种散热方式在计算机长时间工作情况下，会导致计算机芯片产生的热量越聚越多，进而降低了计算机芯片的使用寿命。因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题，以提高计算机芯片的使用寿命。
[0003]需要说明的是，在上述
技术介绍
部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0004]本公开实施例的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，该计算机芯片的多重散热结构能够提高计算机芯片的使用寿命。
[0005]本公开实施例提供一种计算机芯片的多重散热结构，包括：
[0006]散热盒，所述散热盒包括散热盒本体，以及设置在所述散热盒本体上的散热板；
[0007]芯片放置槽，所述芯片放置槽设置在所述散热板上，所述芯片放置槽的顶端和底端均为开口结构，所述芯片放置槽用于放置芯片；所述芯片放置槽的侧壁上设置有液流环槽，所述液流环槽上设置有第一进液口和第一出液口；
[0008]置液盒，所述置液盒设置在所述散热板上，所述置液盒的侧壁上设置有第二进液口和第二出液口；
[0009]其中，所述第一进液口与所述第二出液口通过排热导管连接；所述第一出液口与所述第二进液口通过第二导管连接；所述排热导管上和所述第二导管上分别设置有泵；所述排热导管下方的所述散热板上设置有多个第一散热扇。
[0010]本公开的一示例性实施例中，所述排热导管包括冷排管和第一导管，所述冷排管的一端口与所述第二出液口连接，所述冷排管的另一端口与所述第一导管的一端口连接；所述第一导管的另一端口与所述第一进液口连接；其中，所述冷排管为弯曲波浪形。
[0011]本公开的一示例性实施例中，所述冷排管与所述第二出液口的连接端设置有泵；所述第二导管与所述第一出液口的连接端设置有泵。
[0012]本公开的一示例性实施例中，多个所述第一散热扇设置在所述冷排管下方的所述散热板上；多个所述第一散热扇的控制开关设置在安装有所述冷排管一侧的所述散热盒本体的侧壁上。
[0013]本公开的一示例性实施例中，所述芯片放置槽内设置有隔断，所述隔断将所述芯片放置槽分为上容纳腔和下容纳腔，所述上容纳腔用于放置芯片，所述上容纳腔底部设置
有防尘网。
[0014]本公开的一示例性实施例中，所述散热盒本体包括散热盒底板，以及与所述散热盒底板的周围竖直连接的散热盒侧壁，所述散热盒底板和所述散热盒侧壁形成上端开口的容纳腔结构；在所述散热盒本体内的所述散热盒底板上设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端连接有管道风机，所述管道风机位于所述芯片放置槽的正下方。
[0015]本公开的一示例性实施例中，所述管道风机包括叶片和外壳，所述叶片的连接轴与所述伺服电机的输出端连接；所述外壳包覆所述叶片，所述外壳的两侧分别对称设置有第一通风孔，每个所述第一通风孔均连接有通风管，所述通风管的出风口伸入所述下容纳腔内。
[0016]本公开的一示例性实施例中，所述散热盒本体的内侧壁上连接有多个支撑杆，每个所述支撑杆的一端均连接在所述散热盒本体的内侧壁上，每个所述支撑杆的另一端上均设置有第二散热扇，且每个所述第二散热扇均朝向所述芯片放置槽的底端开口处；多个所述第二散热扇的控制开关设置在所述散热盒本体的侧壁上。
[0017]本公开的一示例性实施例中，所述散热板的每个侧壁上均设置有第二通风孔。
[0018]本公开的一示例性实施例中，所述芯片放置槽的外侧壁上设置有多个散热金属块。
[0019]本公开提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0020]本公开的示例性实施例中，提出一种计算机芯片的多重散热结构，通过将置液盒和芯片放置槽的侧壁上的液流环槽形成冷却液回流，以及在排热导管的下方的散热板上设置有多个第一散热扇，起到了对计算机芯片进行多重散热的作用，提高了计算机芯片的使用寿命。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见的，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1示出本公开示例性实施例中计算机芯片的多重散热结构的示意图；
[0023]图2示出本公开示例性实施例中计算机芯片的多重散热结构的另一示意图；
[0024]图3示出本公开示例性实施例中计算甲芯片的多重散热结构中液流环槽的结构示意图；
[0025]图4示出本公开示例性实施例中计算机芯片的多重散热结构中散热盒的内部结构示意图。
[0026]图中，100、散热盒；101、散热板；1011、第一散热扇；1012、第二通风孔；102、散热盒本体；1021、散热盒底板；1022、散热盒侧壁；103、芯片放置槽；1031、液流环槽；10311、第一进液口；10312、第一出液口；1032、上容纳腔；10321、防尘网；1033、下容纳腔；1034、散热金属块；104、置液盒；1041、第二进液口；1042、第二出液口；105、排热导管；1051、冷排管；1052、第一导管；106、第二导管；107、泵；108、伺服电机；109、管道风机；110、通风管；111、支撑杆；1111、第二散热扇。
具体实施方式
[0027]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本公开将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。
[0028]此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。附图中所示的一些方框图是功能实体，不一定必须与物理或逻辑上独立的实体相对应。可以采用软件形式来实现这些功能实体，或在一个或多个硬件模块或集成电路中实现这些功能实体，或在不同网络和/或处理器装置和/或微控制器装置中实现这些功能实体。
[0029]本示例实施方式中提出一种计算机芯片的多重散热结构，参照图1所示，该计算机芯片的多重散热结构可以包括：散热盒100、芯片放置槽103和置液盒104。
[0030]该散热盒100包括散热盒本体102，以及设置在散热盒本体102上的散热板101；
[0031本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，包括：散热盒，所述散热盒包括散热盒本体，以及设置在所述散热盒本体上的散热板；芯片放置槽，所述芯片放置槽设置在所述散热板上，所述芯片放置槽的顶端和底端均为开口结构，所述芯片放置槽用于放置芯片；所述芯片放置槽的侧壁上设置有液流环槽，所述液流环槽上设置有第一进液口和第一出液口；置液盒，所述置液盒设置在所述散热板上，所述置液盒的侧壁上设置有第二进液口和第二出液口；其中，所述第一进液口与所述第二出液口通过排热导管连接；所述第一出液口与所述第二进液口通过第二导管连接；所述排热导管上和所述第二导管上分别设置有泵；所述排热导管下方的所述散热板上设置有多个第一散热扇。2.根据权利要求1所述计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述排热导管包括冷排管和第一导管，所述冷排管的一端口与所述第二出液口连接，所述冷排管的另一端口与所述第一导管的一端口连接；所述第一导管的另一端口与所述第一进液口连接；其中，所述冷排管为弯曲波浪形。3.根据权利要求2所述计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述冷排管与所述第二出液口的连接端设置有泵；所述第二导管与所述第一出液口的连接端设置有泵。4.根据权利要求2所述计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，多个所述第一散热扇设置在所述冷排管下方的所述散热板上；多个所述第一散热扇的控制开关设置在安装有所述冷排管一侧的所述散热盒本体的侧壁上。5.根据权利要求1所述计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述芯片放置槽内...

【专利技术属性】
技术研发人员：董秀平，李磊，程大勇，
申请(专利权)人：陕西黄河集团有限公司，
类型：新型
国别省市：