触摸板贴合组装设备制造技术

触摸板贴合组装设备，涉及电子设备加工技术领域，由配电箱体和定位面板组成，所述定位面板上镂空预设有触摸板定位型腔工作区域，定位面板上设置对齐组件用于装配载体的固定限位，配电箱体中置于触摸板定位型腔下方设置触摸板的对齐校准组件和推进贴合组件，便于将触摸板贴合在装配载体之上。设备自动化程度高，依次放入触摸板、键盘框架，启动设备，即可实现键盘框架的对齐校准以及吸合锁紧、触摸板的对齐校准以及推进贴合一系列自动化加工，加工精度高，水平度以及四周间隙控制能够达到生产控制要求。加工完毕后，各组件迅速复位，即可将组装完整的产品取出，从而完成一次贴合加工，极大程度提升触摸板的组装效率。大程度提升触摸板的组装效率。大程度提升触摸板的组装效率。

【技术实现步骤摘要】
触摸板贴合组装设备


[0001]本专利技术涉及电子设备加工
，具体是涉及一种触摸板贴合组装设备。

技术介绍

[0002]触摸板，作为电子产品中常见的结构部件，得到广泛应用。以笔记本电脑为例，使用者操作笔记本电脑时，通过手指触碰、滑动以控制屏幕鼠标等操作。触摸板一般呈长方形或者正方形，主要是通过背胶的方式贴合在触控模组上，背胶一般设置在触控模组上。如果利用手工贴合触摸板，势必会造成倾斜以及边缘间距不等等产品缺陷，严重影响产品的品质。
[0003]中国专利CN 212947488 U提出了一种新型触摸板组装治具，通过采用在固定板上贯穿放置口，将触摸板限制在放置口内。这种结构的组装治具对产品以及治具之间的配合要求较高，在限定情况良好的情况下，能够实现四周间隙的调整。但是，这种结构的治具机械化程度低，更显著的缺点是无法实现触摸板的平整贴合，无法达到水平度的要求，易造成向一侧倾斜微小角度的缺陷，势必会造成触摸板使用过程的中使用感受以及控制精度。
[0004]有鉴于此，本专利技术提出了一种触摸板贴合组装设备，能够实现触摸板的贴合组装。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提出一种触摸板贴合组装设备，实现键盘框架的对齐校准和吸合锁紧，触摸板的对齐校准，以及触摸板的推进贴合这三种功能。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案为：
[0007]一种触摸板贴合组装设备，由配电箱体和定位面板组成，所述定位面板上镂空预设有触摸板定位型腔工作区域，所述定位面板上设置对齐组件用于装配载体的固定限位，所述配电箱体中置于触摸板定位型腔下方设置触摸板的对齐校准组件和推进贴合组件，便于将触摸板贴合在装配载体之上。
[0008]作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述定位面板上一组相邻的边设计一组限位挡块，另一组相邻的边则分别设计一组对齐组件，所述对齐组件由定位气缸、气缸导杆、推板以及连接板组成，所述定位气缸安装在配电箱体内部，定位气缸的气缸导杆与推板之间通过连接板连接，使推板置于定位面板的上方。
[0009]作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述对齐校准组件、推进贴合组件依次设置总成支撑板的上部，所述总成支撑板固定安装在配电箱体内部底板上，所述触摸板平放于推进贴合组件之上；所述总成支撑板的下部分别固定连接有对齐顶升气缸、推进顶升气缸；所述对齐顶升气缸的导杆穿过总成支撑板与对齐校准组件连接，通过对齐顶升气缸的工作，实现触摸板的对齐，调整控制其装配后边缘距离触控模组四周的间隙；所述推进顶升气缸的导杆穿过总成支撑板与推进贴合组件连接，通过推进顶升气缸的工作，实现将触摸板平整的贴合在触控模组上。
[0010]作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述推进贴合组件由放置平台、置于放置平
台底部的第一定位柱组成；所述对齐校准组件主要由装载板、联动组件组成，所述装载板的中部设计有凹陷槽，推进贴合组件的放置平台处于凹陷槽中，且放置平台与凹陷槽底部平面彼此不接触。
[0011]作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述装载板底部与对齐顶升气缸连接的导杆穿过总成支撑板上对应位置的孔；所述放置平台底部的第一定位柱、放置平台底部与推进顶升气缸连接的导杆均穿过凹陷槽、总成支撑板上对应位置的孔。
[0012]作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述联动组件由联动导柱、L形塞片、塞片压板、滑块、导轨、弹簧以及弹簧座组成；导轨、弹簧座安装在装载板之上，L形塞片通过塞片压板装配在滑块上，滑块则嵌合在导轨之上并通过弹簧与弹簧座连接，弹簧的伸缩方向与导轨的长度方向保持一致；L形塞片共同围合成用于夹持触摸板的区域，初始状态下，塞片围合区域的面积略大于触摸板的面积尺寸，随着滑块在导轨上行进，带动L形塞片向触摸板的边缘靠近直至抵接。
[0013]作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述联动导柱底部安装于总成支撑板上，中部呈圆柱状穿过装载板上对应位置的孔，其顶部呈上小、下大的圆台形状；所述塞片压板具有一个抵接端，初始状态下，塞片压板的抵接端与联动导柱上圆台位置的底部抵接；随着对齐顶升气缸的导杆带动装载板向上移动一定距离，塞片压板的抵接端与联动导柱的抵接位置由圆台的底部逐渐向顶部移动；弹簧将推动滑块向前移动，并带动L形塞片向中部收拢，直至将触摸板的四周夹持。
[0014]作为本专利技术的进一步优选技术方案，所述定位面板上镂空预设有真空吸盘组件，所述真空吸盘组件通过管路连接至配电箱体外部真空发生设备，其用于装配载体的吸合固定。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果表现在：
[0016]1)、本专利技术提出的这种触摸板贴合组装设备，对放入触摸板的角度、力度要求较低，设备通过自动调整，实现触摸板的对其校准以及贴合。设备自动化程度高，依次放入触摸板、键盘框架，启动设备，即可实现键盘框架的对齐校准以及吸合锁紧、触摸板的对齐校准以及推进贴合一系列自动化加工，加工精度高，水平度以及四周间隙控制能够达到生产控制要求。加工完毕后，各组件迅速复位，即可将组装完整的产品取出，从而完成一次贴合加工，极大程度提升触摸板的组装效率。
[0017]2)、本专利技术提出的这种触摸板贴合组装设备，通过更换不同尺寸的联动导柱，改变联动导柱上圆台的大小，控制L形塞片行进的位移，即可实现不同尺寸的触摸板的加工需求，设备通用性高，能够显著节约组装设备的制造成本。
附图说明
[0018]图1为键盘框架置于本专利技术的触摸板贴合组装设备上的结构示意图。
[0019]图2为本专利技术的触摸板贴合组装设备的结构示意图。
[0020]图3为本专利技术的触摸板贴合组装设备拆除定位面板后的结构示意图。
[0021]图4为对齐校准组件、推进贴合组件以及总成支撑板之间的位置关系示意图。
[0022]图5为联动组件的结构示意图。
[0023]图中，各附图标记含义如下：
[0024]10
‑
配电箱体，11
‑
定位面板，12
‑
限位挡块，13
‑
真空吸盘组件，14
‑
触摸板定位型腔，15
‑
防护盖，16
‑
避让槽；
[0025]20
‑
键盘框架，21
‑
触控模组；
[0026]30
‑
推板，31
‑
定位气缸，32
‑
气缸导杆，33
‑
接板；
[0027]40
‑
放置平台，41
‑
第一定位柱，42
‑
装载板，43
‑
定位孔，44
‑
凹陷槽，45
‑
联动组件，46
‑
总成支撑板，47
‑
第二定位柱，49
‑
联动导柱，50
‑
塞片压板，52
‑
L形塞片，53
‑
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触摸板贴合组装设备，由配电箱体和定位面板组成，其特征在于，所述定位面板上镂空预设有触摸板定位型腔工作区域，所述定位面板上设置对齐组件用于装配载体的固定限位，所述配电箱体中置于触摸板定位型腔下方设置触摸板的对齐校准组件和推进贴合组件，便于将触摸板贴合在装配载体之上。2.如权利要求1所述的触摸板贴合组装设备，其特征在于，所述定位面板上一组相邻的边设计一组限位挡块，另一组相邻的边则分别设计一组对齐组件，所述对齐组件由定位气缸、气缸导杆、推板以及连接板组成，所述定位气缸安装在配电箱体内部，定位气缸的气缸导杆与推板之间通过连接板连接，使推板置于定位面板的上方。3.如权利要求1所述的触摸板贴合组装设备，其特征在于，所述对齐校准组件、推进贴合组件依次设置总成支撑板的上部，所述总成支撑板固定安装在配电箱体内部底板上，所述触摸板平放于推进贴合组件之上；所述总成支撑板的下部分别固定连接有对齐顶升气缸、推进顶升气缸；所述对齐顶升气缸的导杆穿过总成支撑板与对齐校准组件连接，通过对齐顶升气缸的工作，实现触摸板的对齐，调整控制其装配后边缘距离触控模组四周的间隙；所述推进顶升气缸的导杆穿过总成支撑板与推进贴合组件连接，通过推进顶升气缸的工作，实现将触摸板平整的贴合在触控模组上。4.如权利要求3所述的触摸板贴合组装设备，其特征在于，所述推进贴合组件由放置平台、置于放置平台底部的第一定位柱组成；所述对齐校准组件主要由装载板、联动组件组成，所述装载板的中部设计有凹陷槽，推进贴合组件的放置平台处于凹陷槽中，且放置平台与凹陷槽底部平面彼此...

【专利技术属性】
技术研发人员：余红军，
申请(专利权)人：合肥科贝尔机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：