本实用新型专利技术涉及料带成型技术领域，尤其是指一种腔内复合料带装置，括复合一段、复合二段、上模以及下模，复合一段与复合二段连接，上模与下模连接，上模和下模均装设于复合二段；复合一段凸设有主料入料唇，主料入料唇开设有唇腔，主料入料唇的两侧开设有副料入料通道，复合二段开设有复合腔，上模与下模之间形成成型流道，主料入料唇插设于复合腔并且唇腔与复合腔连通，副料入料通道与复合腔连通，复合腔与成型流道连通。本实用新型专利技术提供的一种腔内复合料带装置，于腔内复合主料和副料，可以有效减少成型流道的出口处的积碳，减少工作人员的维修工作量，也降低长时间使用对料带的成型质量的影响。量的影响。量的影响。
【技术实现步骤摘要】
一种腔内复合料带装置
[0001]本技术涉及料带成型
，尤其是指一种腔内复合料带装置。
技术介绍
[0002]电子元器件的料带，需要具有防静电功能，才能保护好元器件，因此料带一般是由PC料成型，并且在PC料的表面覆盖有PS料，从而形成防静电层。目前的料带成型模具，PS料层与PC料层的复合工艺，多数是在模具腔外复合，模具的出料带口靠近PS料层的复合位置，因此出料带口的温度会比较高，除了PS料层表面可能会产生积碳颗粒外，在出料带口处也会因为高温堆积PS料形成的积碳，久而久之便会堵住出料带口，所以工作人员需要经常对模具进行清理，否则容易出现出料事故等。
技术实现思路
[0003]本技术针对现有技术的问题提供一种腔内复合料带装置，于腔内复合主料和副料，可以有效减少成型流道的出口处的积碳，减少工作人员的维修工作量，也降低长时间使用对料带的成型质量的影响。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种腔内复合料带装置，包括复合一段、复合二段、上模以及下模，所述复合一段与复合二段连接，所述上模与下模连接，所述上模和下模均装设于复合二段；所述复合一段凸设有主料入料唇，所述主料入料唇开设有唇腔，所述主料入料唇的两侧开设有副料入料通道，所述复合二段开设有复合腔，所述上模与下模之间形成成型流道，所述主料入料唇插设于复合腔并且所述唇腔与复合腔连通，所述副料入料通道与复合腔连通，所述复合腔与成型流道连通。
[0005]优选的，所述复合一段开设有凹陷腔，所述主料入料唇位于凹陷腔中，所述副料入料通道的出口位于凹陷腔，所述凹陷腔的腔壁与主料入料唇之间形成副料出料流道。
[0006]优选的，所述主料入料唇延唇腔的径向截面的形状为V字型，所述复合二段的复合腔的腔口设置为与主料入料唇相配合的V型形状，所述主料入料唇的外壁与复合腔的腔壁之间设置有副料挤出通道。
[0007]优选的，所述腔内复合料带装置还包括有连接块，所述复合二段与上模之间设置有连接腔，所述连接块装配于连接腔，所述复合二段通过连接块与上模固定连接，所述连接块开设有连接流道，所述复合腔通过连接流道与成型流道连通。
[0008]优选的，所述成型流道包括相互连通的上成型通道以及下成型通道，所述上成型通道开设于所述上模；所述下成型通道由上成型通道的出口展开形成，且形状为“V”字型。
[0009]优选的，所述成型流道的出口处连通设置有限速挤压流道，所述限速挤压流道的径向界面的宽度小于成型流道的径向截面的宽度。
[0010]优选的，所述腔内复合料带装置还包括压板，所述成型流道的两侧分别装设所述压板。
[0011]本技术的有益效果：
[0012]本技术提供的一种腔内复合料带装置，主料和副料的复合从复合二段开始，再经过成型流道的成型，因此可以降低复合位置的高温对成型流道的出口的影响，避免副料在成型流道处因为高温而焦化，从而可以有效降低成型流道的出口处的积碳，降低工作人员的维修工作量，也可以提高料带的成型质量。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图；
[0014]图2为本技术的分解结构示意图；
[0015]图3为本技术的截面图；
[0016]图4为本技术的复合一段的结构示意图一；
[0017]图5为本技术的复合一段的结构示意图二；
[0018]图6为本技术的上模的结构示意图一；
[0019]图7为本技术的上模的结构示意图二。
[0020]在图1至图7中的附图标记包括：
[0021]1‑
复合一段，2
‑
复合二段，3
‑
上模，4
‑
下模，5
‑
主料入料唇，6
‑
唇腔， 7
‑
副料入料通道，8
‑
复合腔，9
‑
成型流道，10
‑
副料出料流道，11
‑
副料挤出通道，12
‑
连接块，13
‑
连接腔，14
‑
上成型通道，15
‑
下成型通道， 16
‑
限速挤压流道，17
‑
压板。
具体实施方式
[0022]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本技术作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本技术的限定。以下结合附图对本技术进行详细的描述。
[0023]本实施例提供的一种腔内复合料带装置，如图1至图3，包括复合一段1、复合二段2、上模3以及下模4，复合一段1与复合二段2 连接，上模3与下模4连接，上模3和下模4均装设于复合二段2；复合一段1凸设有主料入料唇5，主料入料唇5开设有唇腔6，主料入料唇5的两侧开设有副料入料通道7，复合二段2开设有复合腔8，上模3与下模4之间形成成型流道9，主料入料唇5插设于复合腔8 并且唇腔6与复合腔8连通，副料入料通道7与复合腔8连通，复合腔8与成型流道9连通。其中，主料可选为PC料，副料可选为PS 料。
[0024]具体地，如图3所示，复合一段1和复合二段2可以是通过螺丝连接等常用方式，上模3和下模4的连接方式也可以是螺丝连接等常用方式，上模3和复合二段2的连接同样可以是采用螺丝的方式，本实施例不做限制。本实施例中，主料由复合一段1的唇腔6进入复合二段2的成型流道9，副料由唇腔6的两侧的副料入料通道7进入，并延主料入料唇5的外壁移动到成型流道9，复合在主料的表面，从而实现在腔内复合成型，可以降低成型流道9的出口处的温度，从而避免副料在成型流道9的出口处焦化积碳。本实施例的主料入料唇5 是凸出设置的，因此组装时，可以将主料入料唇5插入到成型流道9 的入口，便于复合一段1和复合二段2的组装定位，并且副料可以延主料入料唇5的外壁逐渐移动复合到唇腔6的出口的主料上，更易于主料和副料的复合控制。本实施例中，可以降低复合位置的高温对成型流道9的出口的影响，避免副料在成型流道9处因为高温而焦化，有效降低成型流道9的出口处的积碳，降低工作人员的维修工作量，也降低了积碳对于料带的成型的影响，从而提高料带的成
型质量。
[0025]本实施例提供的一种腔内复合料带装置，如图4和图5所示，复合一段1开设有凹陷腔，主料入料唇5位于凹陷腔中，副料入料通道 7的出口位于凹陷腔，凹陷腔的腔壁与主料入料唇5之间形成副料出料流道10。
[0026]具体地，主料入料唇5和副料入料通道7的位置设置如图5所示，将主料入料唇5设置在凹陷腔中，因此，副料可以延主料入料唇5与凹陷腔之间的副料出料流道10移动至唇腔6出口处，再准确、均匀复合到由唇腔6挤出的主料的表面，再依次进入到复合腔8和成型流道9。
[0027]本实施例提供的一种腔内复合料带装置，如图2和图3所示，主料入料唇5延唇腔6的径向截面的形状为V字型，复合二段2的复合腔8的腔口设置为与主本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种腔内复合料带装置，其特征在于：包括复合一段、复合二段、上模以及下模，所述复合一段与复合二段连接，所述上模与下模连接，所述上模和下模均装设于复合二段；所述复合一段凸设有主料入料唇，所述主料入料唇开设有唇腔，所述主料入料唇的两侧开设有副料入料通道，所述复合二段开设有复合腔，所述上模与下模之间形成成型流道，所述主料入料唇插设于复合腔并且所述唇腔与复合腔连通，所述副料入料通道与复合腔连通，所述复合腔与成型流道连通。2.根据权利要求1所述一种腔内复合料带装置，其特征在于：所述复合一段开设有凹陷腔，所述主料入料唇位于凹陷腔中，所述副料入料通道的出口位于凹陷腔，所述凹陷腔的腔壁与主料入料唇之间形成副料出料流道。3.根据权利要求1所述一种腔内复合料带装置，其特征在于：所述主料入料唇延唇腔的径向截面的形状为V字型，所述复合二段的复合腔的腔口设置为与主料入料唇相配合的V型形状，所述主料入料唇的...
【专利技术属性】
技术研发人员：林鹏，刘志清，胡巍，
申请(专利权)人：东莞市宏景半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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