一种五层复合机构及高精度载带生产装备制造技术

本发明专利技术涉及载带自动化生产技术领域，尤其是指一种五层复合机构，采用分段式的结构，先由复合一段复合成三层的PC层，再由复合二段复合PS层，形成五层的载带结构，这种结构方式，最外围可以复合PS层，而里面的三层结构，可以对PC层进行改进，最中间层采用成本较低的材料，中间两层采用常用的PC材料，使最终的PC层具有与原来相同的性能，并且可以节省材料成本。并且可以节省材料成本。并且可以节省材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种五层复合机构及高精度载带生产装备


[0001]本专利技术涉及载带自动化生产
，尤其是指一种高精度载带生产装备。

技术介绍

[0002]目前市面上的载带，多数是三层的结构，如专利CN201310727071.7所示，为在一PC层的两侧覆盖PS层，如图1所示，这种三层复合的结构，一般就是直接成型中间的PC层，再在PC层的两边复合PS层，但是这种方式虽然方便，但是对于PC层的原料来说，成本相对较高，而成型模具只有三个入料通道，不方便对于载带的原料层结构进行改进。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对现有技术的问题提供一种五层复合机构及高精度载带生产装备，复合成型五层的载带，可以对PC层进行改进，降低PC层的材料成本。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种高精度载带生产装备，包括依次连接的复合一段、复合二段以及成型段，复合一端包括第一主料入料件、第一副料入料件以及第一连接块，复合二段包括第二主料入料件、第二副料入料件以及第二连接块；第一主料入料件开设有第一主料入料通道以及第一副料入料通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种五层复合机构，其特征在于：包括依次连接的复合一段、复合二段以及成型段，所述复合一端包括第一主料入料件、第一副料入料件以及第一连接块，所述复合二段包括第二主料入料件、第二副料入料件以及第二连接块；所述第一主料入料件开设有第一主料入料通道以及第一副料入料通道，所述第一主料入料通道的两侧均设置有第一副料入料通道，所述第一连接块开设有第一复合通道；所述第二主料入料件开设有第二主料入料通道以及第二副料入料通道，所述第二主料入料通道的两侧均设置有第二副料入料通道，所述第二连接块开设有第二复合通道；所述第一副料入料件与第一副料入料通道连通，所述第一主料入料通道与第一复合通道连通，两个所述第一副料入料通道与第一主料入料通道在所述第一复合通道处汇合连通；所述第一复合通道与第二主料入料通道连通，第二主料入料通道与第二复合通道连通，两个所述第二副料入料通道与第二主料入料通道在第二复合通道处汇合连通；所述成型段开设有成型通道，所述第二复合通道与成型通道连通。2.根据权利要求1所述一种五层复合机构，其特征在于：所述复合一段还包括盖板，所述盖板装设于第一主料入料件，所述盖板设置有蜂巢，所述蜂巢与所述第一主料入料通道连通。3.根据权利要求1所述一种五层复合机构，其特征在于：所述第一副料入料件和第二副料入料件均包括副料一段以及副料二段，所述副料二段的一端与副料一段连接，所述第一副料入料件的副料二段的另一端与第一主料入料件连接，且该副料二段与第一副料入料通道连通；所述第二副料入料件的副料二段的另一端与第二主料入料件连接，且该副料二段与第二副料入料通道连通。4.根据权利要求1所述一种五层复合机构，其特征在于：所述成型段包括上模、下模以及压板，所述压板装设于下模的两侧并且用于遮挡成型通道的两侧；所述成型通道包括依次连通的上成型流道、中成型流道以及下成型流道，所述上成型流道开设于下模并且与第二复合通道连通，所述上模装设于下模后形成中成型流道和下成型流道，所述下成型流道的厚度小于中成型流道的厚度，所述下成型流道的厚度为载带的厚度。5.一种高精度载带生产装备，其特征在于，包括权利要求1至4中任一所述五层复合机构；还包括挤出机、辊压装置、成型装置、冲孔装置、检测装置以及收卷装置；所述挤出机包括有主料挤出机以及副料挤出机，所述主料挤出机用于将主料挤出到所述第一主料入料件，所述副料挤出机用于将副料挤出到所述第一副料入料件和第二副料入料件；所述辊压装置装设于所述成型段的出口，并用于辊压由成型段挤出的载带；所述成型装置用于使辊压后的载带成型，于载带上成型用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林鹏，刘志清，胡巍，
申请(专利权)人：东莞市宏景半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：