一种集成电路板老化监控装置制造方法及图纸

技术编号:36863411 阅读:34 留言:0更新日期:2023-03-15 18:44
本实用新型专利技术属于电路板老化监控技术领域,尤其涉及一种集成电路板老化监控装置,包括集成电路封装结构,所述集成电路封装结构顶面与内部底面设置有电路检测控制结构,所述集成电路封装结构内部顶面左右两侧安装有电路板影像传输结构,所述电路板影像传输结构包括有安装座,所述安装座左侧与底部设置有安装板,所述通孔内部设置有螺纹套筒,所述螺纹套筒底部设置有垫片,所述螺纹套筒内部连接有固定螺丝,所述安装座底面中部安装有摄像头。该集成电路板老化监控装置,电路板影像传输结构的设置,可利用摄像头间断性且实时性传输集成电路封装结构内部的画面,可以非常直观的观察到集成电路板的老化情况,以及集成电路封装结构的密封性等。密封性等。密封性等。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板老化监控装置


[0001]本技术涉及电路板老化监控
,具体为一种集成电路板老化监控装置。

技术介绍

[0002]电子产品具有“浴盆曲线”的失效率特性,也就是在早期失效期,电子产品在开始使用时,失效率很高,但随着工作时间的增加,失效率迅速降低。加速应力筛选则是目前用于减少元器件的早期失效、提高其使用可靠性的重要手段之一。在高分子材料的使用过程中,由于受到热、氧、水、光、微生物、化学介质等环境因素的综合作用,高分子材料的化学组成和结构会发生一系列变化,物理性能也会相应变坏,如发硬、发粘、变脆、变色、失去强度等,这些变化和现象称为老化,高分子材料老化的本质是其物理结构或化学结构的改变。
[0003]目前对电子产品进行老化测试一般是将整机设置于老化装置中,开启运行几小时至几十小时(具体时间长度一般根据产品的类型和应用领域确定),若在该时间段内,电子产品功能正常,确定电子产品经过早期失效期。现有的老化装置包括底座,所述底座上表面开有一个以上电路板放置槽,所述电路板放置槽设有与待测电路板相匹配的电源。这种老化装置只能提供基本的电路板放置和供电功能,不能自动的对每个测试电路板的老化时间进行监控和提醒,管理人员只能靠记忆或填表来记录,待老化时间达到通过手动的方式断开电源线。但这种方法用于大规模的电路板老化测试时极易出错,很多时候老化时间到了却因为管理人员没有检查到,电路板很长时间都一直处于通电状态,造成电能浪费。
[0004]如中国专利CN210514536U中所公开提出的一种电路板老化测试监控装置,通过在电路板放置槽内设置光电开关,将光电开关与控制器电连接,在将待测电路板、电源与继电器输出端串联,将继电器输入端与控制器电连接,当待测电路板插入电路板放置槽后,待测电路板阻挡光电开关的光路开关信号产生通断信号,控制器接收到光电开关的通断信号向继电器输入端通电或断电,从而使得待测电路板接通电源开始老化测试,此时控制器开始计时直到设定的老化时间,到设定的老化时间后控制器向继电器输入端断电或通电,使得待测电路板电源断开,结束老化测试。
[0005]但是此种监控装置,只是适用于集成电路板在生产之后的测试中,在正常投入使用中的集成电路板通常采用封装的方式,故而想要知道集成电路板的具体老化情况,则需要拆装,此过程则比较繁琐。
[0006]为此我们亟需提供一种集成电路板老化监控装置。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种集成电路板老化监控装置,以解决上述
技术介绍
中提出的在正常投入使用中的集成电路板通常采用封装的方式,故而想要知道集成电路板的具体老化情况,则需要拆装,此过程则比较繁琐的问题。
[0008]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种集成电路板老化监控装置,
包括集成电路封装结构,所述集成电路封装结构顶面与内部底面设置有电路检测控制结构,所述集成电路封装结构内部顶面左右两侧安装有电路板影像传输结构。
[0009]所述电路板影像传输结构包括有安装座,所述安装座左侧与底部设置有安装板,所述安装板中部开设有通孔,所述通孔内部设置有螺纹套筒,所述螺纹套筒底部设置有垫片,所述螺纹套筒内部连接有固定螺丝,所述安装座底面中部安装有摄像头。
[0010]优选的,所述安装板固定连接于安装座左侧与底部,所述螺纹套筒外表面与安装板开设通孔内壁滑动连接,所述螺纹套筒内部开设有螺纹,所述固定螺丝螺纹连接于螺纹套筒内部,所述固定螺丝外表面滑动连接有垫片,所述摄像头固定安装于安装座底面中部。
[0011]优选的,所述集成电路封装结构包括有封装顶板,所述封装顶板底部安装有封装侧板,所述封装侧板内壁底部设置有封装底板。
[0012]优选的,所述电路检测控制结构包括有控制器,所述控制器底部设置有继电器,所述继电器底部设置有电路板安装底座,所述电路板安装底座正面固定安装有报警灯,所述电路板安装底座顶面开设有矩形通孔,所述矩形通孔内部安装有集成电路板。
[0013]优选的,所述控制器固定安装于封装顶板顶面中部,所述继电器固定安装于封装顶板底面中部,所述电路板安装底座固定安装于封装底板顶面中部。
[0014]优选的,所述螺纹套筒远离固定螺丝的一侧固定连接于封装顶板底面与封装侧板内壁,所述垫片两侧分别与螺纹套筒和固定螺丝抵接,所述垫片尺寸大于螺纹套筒尺寸,所述垫片中部开设通孔尺寸与螺纹套筒中部开设螺纹通孔尺寸一致。
[0015]优选的,所述控制器、继电器与报警灯均与集成电路板电性连接。通过电性连接,可在集成电路板发生老化,影响电路使用时,通过控制器切断电路,报警灯提示老化损坏集成电路板位置。
[0016]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0017]1.该集成电路板老化监控装置,电路板影像传输结构的设置,可利用摄像头间断性且实时性传输集成电路封装结构内部的画面,可以非常直观的观察到集成电路板的老化情况,以及集成电路封装结构的密封性等。
[0018]2.该集成电路板老化监控装置,通过电路检测控制结构的设置,可以通过继电器、控制器与集成电路板的电性连接方式,在集成电路板出现老化影响其使用时,可通过控制器切断电源,同时报警灯可准确的提供具体的老化集成电路板位置。
附图说明
[0019]图1为本技术的外观结构示意图;
[0020]图2为本技术的内部结构示意图;
[0021]图3为本技术的内部结构仰视图;
[0022]图4为图3中A处结构放大图;
[0023]图5为图3中B处结构放大图。
[0024]图中:1、集成电路封装结构;101、封装顶板;102、封装侧板;103、封装底板;2、电路检测控制结构;201、控制器;202、继电器;203、电路板安装底座;204、报警灯;205、集成电路板;3、电路板影像传输结构;301、安装座;302、螺纹套筒;303、垫片;304、固定螺丝;305、摄像头;306、安装板。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0026]请参阅图1

图5,本技术提供一种技术方案:一种集成电路板老化监控装置,包括集成电路封装结构1,集成电路封装结构1顶面与内部底面设置有电路检测控制结构2,集成电路封装结构1内部顶面左右两侧安装有电路板影像传输结构3。
[0027]电路板影像传输结构3包括有安装座301,安装座301左侧与底部设置有安装板306,安装板306中部开设有通孔,通孔内部设置有螺纹套筒302,螺纹套筒302底部设置有垫片303,螺纹套筒302内部连接有固定螺丝304,安装座301底面中部安装有摄像头305本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板老化监控装置,包括集成电路封装结构(1),其特征在于:所述集成电路封装结构(1)顶面与内部底面设置有电路检测控制结构(2),所述集成电路封装结构(1)内部顶面左右两侧安装有电路板影像传输结构(3);所述电路板影像传输结构(3)包括有安装座(301),所述安装座(301)左侧与底部设置有安装板(306),所述安装板(306)中部开设有通孔,所述通孔内部设置有螺纹套筒(302),所述螺纹套筒(302)底部设置有垫片(303),所述螺纹套筒(302)内部连接有固定螺丝(304),所述安装座(301)底面中部安装有摄像头(305)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板老化监控装置,其特征在于:所述安装板(306)固定连接于安装座(301)左侧与底部,所述螺纹套筒(302)外表面与安装板(306)开设通孔内壁滑动连接,所述螺纹套筒(302)内部开设有螺纹,所述固定螺丝(304)螺纹连接于螺纹套筒(302)内部,所述固定螺丝(304)外表面滑动连接有垫片(303),所述摄像头(305)固定安装于安装座(301)底面中部。3.根据权利要求1所述的一种集成电路板老化监控装置,其特征在于:所述集成电路封装结构(1)包括有封装顶板(101),所述封装顶板(101)底部安装有封装侧板(102),所述封装侧板(102)内壁底部设置有封装底板(103...

【专利技术属性】
技术研发人员:曹志鹏
申请(专利权)人:临沂市阿乐米电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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