一种宽频域低干扰音响电缆制造技术

本发明专利技术公开了一种宽频域低干扰音响电缆，包括若干软导体、半导电屏蔽层、综合屏蔽层以及外护层；软导体为银包铜软导体，每个银包铜软导体外部依次挤包有半导电屏蔽层、发泡绝缘层以及聚烯烃皮层形成线芯；若干线芯绞合，外部包覆综合屏蔽层，中间充填填充体，所述综合屏蔽层外挤包外护层。本发明专利技术提供的宽频域低干扰音响电缆有效解决了宽频域音色的兼容问题，以及采用金银线的高成本的问题，提高“高保真”音质，保证现代无损音质的宽域无损传输。保证现代无损音质的宽域无损传输。保证现代无损音质的宽域无损传输。

【技术实现步骤摘要】
一种宽频域低干扰音响电缆


[0001]本专利技术涉及电缆技术，具体为一种音频电缆技术。

技术介绍

[0002]专业音响被广泛应用于体育场馆、影剧院、音乐厅、演艺大厅、KTV包厢、广播电视台、巡回演出等专门的公共场所和活动现场。受益于国家宏观经济的持续快速发展和人民生活水平的日益提高，以及体育赛事、文化产业等下游应用领域的强有力推动，近年来中国专业音响行业发展迅速，行业整体水平获得了很大提高。
[0003]从产品技术上讲，智能化、网络化、数字化和无线化是行业总体的发展趋向，对专业音响行业而言，基于网络架构的数字化控制、无线信号传输以及系统整体操控的智能化，将逐渐占据技术应用的主流。
[0004]音响信号是一种多频谱，含有泛音，频率范围宽，是微弱的电信号，其幅度量度单位元通常是电压，平均幅度最大几百毫伏至几伏，在电缆中传输时不能产生相移和频率畸变，所以电缆传输的品质在音响系统中是非常重要的组成部分。同时，随着音响技术高速发展，对音响电缆提出更多更高的要求，目前传统音响电缆主要存在一下问题：
[0005](1)高端音响电缆采用镀金银线，价格高；低端音响电缆采用铜线，传输则具有电感、电阻和平衡性差的特点，传输准确性差，声音产生畸变；
[0006](2)现有常规音响电缆响应频率不够宽，声音还原性不高和存在电磁杂音，无法满足高品质音响系统的需求；
[0007](3)现有常规音响电缆的环保安全规格不够高。

技术实现思路

[0008]针对现有音响电缆在价格与传输性能之间所存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种宽频域低干扰音响电缆，其价格低，传输性能优越，可有效克服现有技术所存在的问题。
[0009]为了达到上述目的，本专利技术提供的宽频域低干扰音响电缆，包括若干软导体，还包括半导电屏蔽层、综合屏蔽层以及外护层；
[0010]所述软导体为银包铜软导体，每个银包铜软导体外部依次挤包有半导电屏蔽层、发泡绝缘层以及聚烯烃皮层形成线芯；若干线芯绞合，外部包覆综合屏蔽层，中间充填填充体，所述综合屏蔽层外挤包外护层。
[0011]在本专利技术的一些实例中，所述银包铜软导体采用银包铜丝绞合线结构，再经过同节距束丝形成导体。
[0012]在本专利技术的一些实例中，所述半导电屏蔽层在银包铜软导体与发泡绝缘层之间形成加强隔离结构。
[0013]在本专利技术的一些实例中，所述发泡绝缘层由线型低密度材料基于二氧化碳气体发泡形成。
[0014]在本专利技术的一些实例中，所述导电屏蔽层、发泡绝缘层以及聚烯烃皮层之间经过三层挤压式共挤而成。
[0015]在本专利技术的一些实例中，所述综合屏蔽层中由内往外依次包括聚丙烯包带层、屏蔽层以及铜塑复合带层。
[0016]在本专利技术的一些实例中，所述外护层为无卤低烟阻燃护层。
[0017]在本专利技术的一些实例中，所述外护层由无卤低烟乙丙橡胶电缆料，经挤出成型后，辐照加工形成热固型护层。
[0018]本专利技术提供的宽频域低干扰音响电缆方案解决宽频域音色的兼容问题，提高“高保真”音质，保证现代无损音质的宽域无损传输，降低金银线的高成本问题。
[0019]本电缆方案主要用于音箱、话筒、和数码音响的信号高品质传输。
[0020]与现有技术相比，本专利技术提供的宽频域低干扰音响电缆方案相对于现有技术具有如下有益效果：
[0021]1、整个电缆柔软性的设计，保证电缆小半径弯曲时导体绝缘不受损伤，电缆回弹性与耐磨性都较好，提高电缆使用寿命；
[0022]2、采用银包铜特殊工艺设计，代替金镀银的导体结构，也达到银镀金导线信号传输品质，节约大量贵金属，成本下降了几十倍(金银铜价格比：6000:70:1)，特别是银的使用量大大减少，保证音色不失真；
[0023]3、电缆结构设计、工艺制作与材料应用，可实现宽频率低损信号传播，声音还原性高和低电磁杂音的特性；
[0024]4、整个电缆构成材料环保洁净安全，满足人体直接接触的规格要求；
[0025]5、本电缆适用范围广，可设计制作成小线也能做成大线，小到耳机线，大到大型音乐厅音箱。
附图说明
[0026]以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本专利技术。
[0027]图1为本专利技术实例中宽频域低干扰音响电缆的截面示例图。
[0028]图中标识：
[0029]1、银包铜软导体2、半导电屏蔽层3、发泡绝缘层
[0030]4、聚烯烃皮层5、综合屏蔽层6、无卤低烟阻燃护层。
具体实施方式
[0031]为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。
[0032]针对现有高品质音响电缆都采用镀金银线导致价格昂贵，同时低品质音响电缆采用铜线传输虽然价格便宜，但是存在电感、电阻和平衡性差，传输准确性差，声音产生畸变等一些问题。本实例方案摒弃采用镀金银线，创新的采用银包铜丝软导体结构来代替金镀银的导体结构，这样在传输性能上能够达到银镀金导线信号传输品质，保证音色不失真；节约大量贵金属，特别是银的使用量大大减少，成本下降了几十倍，金银铜价格比：6000:70:1。
[0033]参见图1，其所示为本实例给出的宽频域低干扰音响电缆的构成示例。
[0034]由图可知，本宽频域低干扰音响电缆主要包括若干银包铜丝软导体1，半导电屏蔽2、发泡绝缘层3、聚烯烃皮层4、综合屏蔽层5以及外护层6。
[0035]其中，每个银包铜丝软导体1的外部依次挤包半导电屏蔽2、发泡绝缘层3和聚烯烃皮层4形成相应的线芯；
[0036]针对多个线芯，绞缆各线芯后，在其外侧包覆综合屏蔽层5，同时在绞缆中间空隙挤包EVA橡胶填充及内护层一体；
[0037]最后在最外层挤出无卤低烟阻燃环外护层6。
[0038]以下针对本实例给出的宽频域低干扰音响电缆的构成进行展开具体说明。
[0039]本电缆中的导体1采用银包铜丝绞合线结构，基于银和铜是金属导电最好的材料，银比铜电阻率还小5％左右，本实例总采用铜的纯度为6N铜(99.9999％)，经过高温“过退火”形成较软银包铜丝，其电阻率更低，铜银导体晶格为单晶并排列整齐，铜和银都可降低2.5％，导电更好，传输衰减更少。
[0040]在此基础上，本实例中的采用多股绞合导体，增大导体表面积，利用电流集肤效应，让导电性更好的银承担更多电流，提高导电性；同时导体经过同节距束丝(非正规绞合)形成的导体，减少导体因电感差异引起回波损耗和信号损失，特性阻抗超过8N和9N(超4N金价)的水平，可保证10Hz～20000Hz频带信号的传输不失真，同一音量下，电流信号平直，音准准确。
[0041]本电缆中的半导电屏蔽层2，其作为导体1与发泡绝缘层3之间的加强隔离结构，具有一定的导电作用，同时也增加导体导电能力，电缆特性阻抗减小，减少频率损失和信号变形，提高电缆的宽频域的相容性。
[0042]本电缆中的半导电屏蔽层2、发泡绝缘本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.宽频域低干扰音响电缆，包括若干软导体，其特征在于，还包括半导电屏蔽层、综合屏蔽层以及外护层；所述软导体为银包铜软导体，每个银包铜软导体外部依次挤包有半导电屏蔽层、发泡绝缘层以及聚烯烃皮层形成线芯；若干线芯绞合，外部包覆综合屏蔽层，中间充填填充体，所述综合屏蔽层外挤包外护层。2.根据权利要求1所述的宽频域低干扰音响电缆，其特征在于，所述银包铜软导体采用银包铜丝绞合线结构，再经过同节距束丝形成导体。3.根据权利要求1所述的宽频域低干扰音响电缆，其特征在于，所述半导电屏蔽层在银包铜软导体与发泡绝缘层之间形成加强隔离结构。4.根据权利要求1所述的宽频域低干扰音...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉启荣，
申请(专利权)人：上海南大集团浙江电缆有限公司，
类型：发明
国别省市：