一种基于超景深显微镜的点蚀评价方法技术

本发明专利技术公开了一种基于超景深显微镜的点蚀评价方法，包括：采用vhx7000超景深显微镜的3D拼接功能进行矩形范围拼接，采集材料试样在多视场中的点蚀坑的深度特征；在3D显示中选择标尺，通过长宽数值计算矩形测量总面积；根据单一视场的最大点蚀深度的标准偏差，确定单一视场的最大点蚀深度，对比后筛选出材料试样中的最大的最大点蚀深度；采集不同深度的基准面下点蚀坑的截面面积和数量；引入点蚀深度权重参量，提出点蚀倾向和点蚀程度的表达式，评价点蚀情况。本发明专利技术使用vhx7000超景深显微镜多视场采集不同深度基准面下的点蚀坑数据，进而使用点蚀倾向和点蚀程度的表达式计算，更好地反映试样的点蚀情况，实现点蚀评价的量化表述。述。述。

【技术实现步骤摘要】
一种基于超景深显微镜的点蚀评价方法


[0001]本专利技术涉及材料点蚀评价
，特别是涉及一种基于超景深显微镜的点蚀评价方法。

技术介绍

[0002]点蚀是金属点蚀中常见的一种类型，从金属表面很小的范围发生并拓展到内部。点蚀导致金属的失重非常小，但在自催化作用下，点蚀迅速，往往会导致设备发生穿孔，导致突发事故，具有较大的危害性和破坏性。
[0003]目前对点蚀性能的评价方法主要以电化学为主，包括极化曲线测量法、电化学阻抗谱等。在传统方法的基础上发展起来评价点蚀行为的新方法主要为微区探测技术、丝束电极法等。但是，点蚀过程具有偶然性和随机性，以上方法仅对点蚀表面微区进行研究，存在很大的局限性。采用图像处理的方式可准确表征材料表面点蚀坑的数量和面积，但缺少深度方向的测量。
[0004]目前点蚀程度的表征尚无统一的标准，通常通过点蚀的面积、数量、深度等特征进行程度判定，各特征表征之间联系较弱，且若想获取多种数据，往往需要使用多种仪器，不能在同一仪器中获取，花费时间较长。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种基于超景深显微镜的点蚀评价方法，基于vhx7000超景深显微镜，巧妙地获取不同深度下点蚀坑截面面积和数量，采用k值和ρ评价公式，得到能够定量反映待测量样品点蚀性能的结果，避免了单一平面下的数据不能代表三维样品的情况，能在只使用一台仪器的情况下，方便快捷地对测试材料耐点蚀性能做出定量评价。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0007]一种基于超景深显微镜的点蚀评价方法，该方法包括以下步骤：
[0008]S1，采用vhx7000超景深显微镜的3D拼接功能进行矩形范围拼接，采集材料试样在多视场中的点蚀坑的深度特征；
[0009]S2，在3D显示中选择标尺，通过长宽数值计算矩形测量总面积；
[0010]S3，基于多视场中的点蚀坑的深度特征，获取单一视场的最大点蚀深度的标准偏差，确定单一视场的最大点蚀深度，对比后筛选出材料试样中的最大的最大点蚀深度；
[0011]S4，随机选取多个视场进行不同基准面下的测量，采集不同深度的基准面下点蚀坑的截面面积和数量；
[0012]S5，运用k值和ρ值公式，基于步骤S1至步骤S4得到的数据，进行点蚀评价：
[0013]k＝∑S
n
*H
n
/S
[0014]式中，k值反映材料试样的点蚀倾向，n代表不同深度的基准面，S
n
为该基准面下点蚀坑的截面面积，H
n
表示权重系数，为该基准面的深度与材料试样中最大的最大点蚀深度的比值，S为步骤S2中的矩形测量总面积；
[0015]ρ＝∑d
n
/S
[0016]式中，ρ值反映材料试样的点蚀程度，n代表不同深度的基准面，d
n
为该基准下点蚀坑的数量，S为步骤S2中矩形测量总面积。
[0017]进一步地，所述S1中，还包括，将进行点蚀试验后的材料试样经压平处理，保证观察表面水平，并将进行点蚀试验后的材料试样除锈后置于操作台中。
[0018]进一步地，所述S1中，通过超景深显微镜的3D拼接功能进行矩形范围拼接，包括：
[0019]任两张连续图像重叠区设置为0
‑
20％。
[0020]进一步地，所述步骤S4中，随机选取多个视场进行不同基准面下的测量，采集不同深度的基准面下点蚀坑的截面面积和数量，包括：
[0021]在3D显示中选择体积计算，选择点蚀坑，指定3个以上不超过当前视场下的最大点蚀深度的基准面进行运算，分别记录不同深度的基准面下的点蚀坑的截面面积和数量。
[0022]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：本专利技术提供的基于超景深显微镜的点蚀评价方法，使用vhx7000采用大范围3D拼接，可以拼接观测材料试样全部表面，解决传统的方法中只能对局部信息进行统计分析造成的代表性不足现象，所得结果更加具有代表性；使用vhx7000可同时获取到试样表面点深坑数量、面积、深度等信息，操作简单，无需频繁更换测试仪器，极大提高了表征效率。该方法相比于单纯的使用点蚀坑数量、面积、深度表征点蚀程度，通过赋予权重将三者结合，巧妙的用多个二维平面近似代替三维试样。相较于传统用来反映点蚀倾向的点密度公式—单一平面下凹坑总数量与所测区域面积之比，新的方法弥补了忽略较大点蚀坑底萌生新点蚀坑的不足，相较于传统用来反映点蚀程度的面积比公式—单一平面下凹坑总面积与所测区域面积之比，新的方法弥补了单一平面的点蚀情况并不能代表三维试样的点点蚀程度的不足，相比之下本专利技术新提出的ρ值和k值公式更能客观体现出材料试样点蚀倾向和点蚀程度，提高了点蚀评价效率。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本专利技术基于超景深显微镜的点蚀评价方法的流程图；
[0025]图2为本专利技术实施例中青岛试样的某一观测标尺；
[0026]图3为本专利技术实施例中青岛基准选取该试样1/2当前视场下最大点蚀深度即45.34um深时的所测量的点蚀坑。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]本专利技术的目的是提供一种基于超景深显微镜的点蚀评价方法，使用vhx7000超景
深显微镜多视场采集材料试样不同深度基准面下的点蚀坑的相关数据，引入点蚀深度权重系数，能够对试样的点蚀倾向、点蚀程度进行量化表述，使其能够更好的反映材料试样的点蚀情况。
[0029]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。
[0030]如图1所示，本专利技术提供的基于超景深显微镜的点蚀评价方法，包括以下步骤：
[0031]S1，将进行点蚀试验后的材料试样经压平处理，保证观察表面水平，并将进行点蚀试验后的材料试样除锈后置于操作台中，采用vhx7000超景深显微镜的3D拼接功能进行矩形范围拼接，采集材料试样在多视场中的点蚀坑的深度特征；
[0032]S2，在3D显示中选择标尺，通过长宽数值计算矩形测量总面积；
[0033]S3，基于多视场中的点蚀坑的深度特征，获取单一视场的最大点蚀深度的标准偏差，确定单一视场的最大点蚀深度，对比后筛选出材料试样中的最大的最大点蚀深度；
[0034]S4，随机选取多个视场进行不同基准本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于超景深显微镜的点蚀评价方法，其特征在于，包括以下步骤：S1，采用vhx7000超景深显微镜的3D拼接功能进行矩形范围拼接，采集材料试样在多视场中的点蚀坑的深度特征；S2，在3D显示中选择标尺，通过长宽数值计算矩形测量总面积；S3，基于多视场中的点蚀坑的深度特征，获取单一视场的最大点蚀深度的标准偏差，确定单一视场的最大点蚀深度，对比后筛选出材料试样中的最大的最大点蚀深度；S4，随机选取多个视场进行不同基准面下的测量，采集不同深度的基准面下点蚀坑的截面面积和数量；S5，运用k值和ρ值公式，基于步骤S1至步骤S4得到的数据，进行点蚀评价：k＝∑S
n
*H
n
/S式中，k值反映材料试样的点蚀倾向，n代表不同深度的基准面，S
n
为该基准面下点蚀坑的截面面积，H
n
表示权重系数，为该基准面的深度与材料试样中最大的最大点蚀深度的比值，S为步骤S2中的矩形测量总面积；ρ＝∑d
...

【专利技术属性】
技术研发人员：董彩常，吴凯进，高荣杰，杨万国，孙丹丹，亓云飞，
申请(专利权)人：中国海洋大学，
类型：发明
国别省市：