本发明专利技术涉及一种用于微小球体加工的加工装置，包括研磨盘驱动机构与设置于研磨机的球体研磨加工机构，研磨盘驱动机构用于驱动球体研磨加工机构；球体研磨加工机构包括下研磨盘、上研磨盘外盘及上研磨盘内盘，上研磨盘内盘安装于上研磨盘外盘内并连接研磨机上主轴，下研磨盘安装于上研磨盘外盘底部并连接研磨机下主轴，且下研磨盘、上研磨盘外盘及上研磨盘内盘之间形成供微小球体放置的处理槽。该加工装置结构巧妙，能够有效提高对微小球体的加工速率，同时保证微小球体的球度，以满足微小球体的使用性能。一种用于微小球体加工的加工方法，其动作简单、可靠性强、耐用性高，与当前技术相比，更适合于微小球体的加工。更适合于微小球体的加工。更适合于微小球体的加工。
【技术实现步骤摘要】
一种用于微小球体加工的加工装置及加工方法
[0001]本专利技术涉及轴承制造
，具体是一种用于微小球体加工的加工装置及加工方法。
技术介绍
[0002]微型轴承是指公制系列，外径小于9mm；英制系列，外径小于9.525mm的各类轴承，主要材质有碳钢、轴承钢、不锈钢、塑料、陶瓷等，其中内径最小可以做到0.6mm，一般内径为1mm的较多。微型轴承适用于各类工业设备、小型回转电机等高转速低噪音领域，如：办公器械，微型电机，仪表仪器，激光雕刻，小型钟表，软驱动器，压力转子，齿科牙钻，硬盘马达，步进电机，录像机磁鼓，玩具模型，计算机散热风扇，点钞机，传真机等等相关领域。
[0003]高精度微小轴承球是实现微型轴承转动的重要元件，其精度对微型轴承的使用性能和寿命有着直接的影响，进而影响应用有微型轴承的机械设备的整体性能，高精度微小轴承球是设备中重中之重的基础元件。
[0004]目前，高精度微小轴承球主要采用研磨方法加工，研磨加工通常是在磨具与工件之间加入磨料,并通过磨具、工件、磨料三者之间的相互作用达到材料去除的一种加工方法。但是这个传统研磨加工方法的生产工艺受到人为因素的影响，一致性和稳定性较差，加工效率低、成本高，难以获得高球度的硬质材料精密球，使其应用仍受到限制。国内外学者试图从几何与运动角度提出新的研磨方式，从工艺参数或物理、化学角度研究新的研磨工艺，力求探索硬质材料球研磨机理，建立加工精度高、加工效率高、成本低的加工方法，以推广硬质材料精密球的应用，但考虑其批量生产,目前只能局限于实验室试验阶段而未能投入实际应用。一直以来，球体的研磨加工只是一种工艺技术，没有形成完整的理论体系。随着科技的发展，对球体精度的要求日益升高，而传统研磨方式下球坯只能做相对方位不变的运动，球坯表面无法得到均匀研磨，限制了球形偏差的进一步降低和加工效率的进一步提高。
技术实现思路
[0005]为了克服上述现有技术中的缺陷，本专利技术的第一个专利技术目的在于提供一种用于微小球体加工的加工装置，该加工装置结构巧妙，能够有效提高对微小球体的加工速率，同时保证微小球体的球度，以满足微小球体的使用性能，有利于该加工装置在轴承制造
的推广及应用。本专利技术的第二个专利技术目的在于提供一种用于微小球体加工的加工方法，基于上述一种用于微小球体加工的加工装置，其动作简单、可靠性强、耐用性高，与当前技术相比，更适合于微小球体的加工。
[0006]为了实现上述第一个专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案:一种用于微小球体加工的加工装置，包括研磨盘驱动机构与设置于研磨机的球体研磨加工机构，所述研磨盘驱动机构用于驱动所述球体研磨加工机构；所述球体研磨加工机构包括下研磨盘、上研磨盘外盘及上研磨盘内盘，所述上研磨盘内盘安装于所述上研磨盘外盘内并连接研磨机上主
轴，所述下研磨盘安装于所述上研磨盘外盘底部并连接研磨机下主轴，且所述下研磨盘、所述上研磨盘外盘及所述上研磨盘内盘之间形成供微小球体放置的处理槽。
[0007]作为本专利技术的一种优选方案，所述处理槽的截面呈倒“V”型。
[0008]作为本专利技术的一种优选方案，所述研磨机上主轴外套装有滚动轴承，所述上研磨盘外盘形成安装槽，所述滚动轴承安装于所述安装槽内。
[0009]作为本专利技术的一种优选方案，所述滚动轴承为深沟球轴承。
[0010]作为本专利技术的一种优选方案，所述研磨盘驱动机构包括电机控制器、电机驱动器、驱动电机、两个同步套及同步带，其一所述同步套安装于所述驱动电机的输出端，另一所述同步套套装于所述上研磨盘外盘外，所述同步带用于连接两个所述同步套；所述电机控制器用于设置所述驱动电机转速，所述电机驱动器用于驱动所述驱动电机。
[0011]作为本专利技术的一种优选方案，所述电机控制器、所述电机驱动器及所述驱动电机外置于所述研磨机设置，所述研磨机侧边连接有支撑板，所述支撑板底部设有支撑柱，所述电机控制器、所述电机驱动器及所述驱动电机安装于所述支撑板。
[0012]作为本专利技术的一种优选方案，所述驱动电机安装于电机支撑架，所述电机支撑架安装于所述支撑板。
[0013]作为本专利技术的一种优选方案，还包括研磨液供给机构，所述研磨液供给机构包括研磨液容器、通液管及研磨液驱动泵，所述研磨液驱动泵与所述研磨液容器之间通过所述通液管连通；所述通液管一端设于所述研磨液容器内，另一端开口朝向所述下研磨盘设置。
[0014]作为本专利技术的一种优选方案，所述研磨液驱动泵为蠕动泵。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中的一种用于微小球体加工的加工装置，该装置结构巧妙，通过将微小球体放置在由下研磨盘、上研磨盘外盘及上研磨盘内盘形成的处理槽内，再分别通过驱动机构驱动下研磨盘、上研磨盘外盘及上研磨盘内盘，三个盘同时转动对微小球体进行磨削，即通过研磨盘的三个接触点以及磨料对微小球体的材料进行去除，从而完成对微小球体的加工，能够有效提高对微小球体的加工速率，同时保证微小球体的球度，以满足微小球体的使用性能，有利于该加工装置在轴承制造
的推广及应用。
[0016]进一步地，本专利技术中的处理槽的截面呈倒“V”型设置，将微小球体放置在该“V”型槽内，保证微小球体至少三面进行同时磨削，以保证加工装置的加工速率。
[0017]为了实现上述第二个专利技术目的，本专利技术采用以下技术方案:一种用于微小球体加工的加工方法，基于上述一种用于微小球体加工的加工装置；具体地，包括以下步骤：步骤1、将上研磨盘外盘与上研磨盘内盘组装成的上研磨盘放置在研磨机的研磨机上主轴连接处；步骤2、将微小球体放置在上研磨盘与下研磨盘形成的处理槽内；步骤3、启动研磨机，所述上研磨盘内盘在研磨机上主轴的驱动下转动，所述下研磨盘在研磨机下主轴的驱动下转动，所述研磨盘驱动机构驱动所述上研磨盘外盘转动，且研磨机上主轴会下降使上研磨盘与下研磨盘接触，微小球体在上研磨盘与下研磨盘的作用下在处理槽内自转及公转。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术中的一种用于微小球体加工的加工方法，与现有技术中的研磨机的研磨方法相比，能够有效提高加工速率，同时保证微小球体的加工品质，有利于上述加工方法在轴承制造
的推广及应用。
附图说明
[0019]图1是实施例中一种用于微小球体加工的加工装置的结构示意图；图2是实施例中一种用于微小球体加工的加工装置中研磨盘的组装示意图。
[0020]附图标记：1、研磨盘驱动机构；1
‑
1、电机控制器；1
‑
2、电机驱动器；1
‑
3、驱动电机；1
‑
4、同步套；1
‑
5、同步带；1
‑
6、电机支撑架；2、球体研磨加工机构；2
‑
1、下研磨盘；2
‑
2、上研磨盘外盘；2
‑2‑
1、安装槽；2
‑
3、上研磨盘内盘；2
‑
4、处理槽；3、研磨液供给机构；3
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于微小球体加工的加工装置，其特征在于：包括研磨盘驱动机构（1）与设置于研磨机（9）的球体研磨加工机构（2），所述研磨盘驱动机构（1）用于驱动所述球体研磨加工机构（2）；所述球体研磨加工机构（2）包括下研磨盘（2
‑
1）、上研磨盘外盘（2
‑
2）及上研磨盘内盘（2
‑
3），所述上研磨盘内盘（2
‑
3）安装于所述上研磨盘外盘（2
‑
2）内并连接研磨机上主轴（5），所述下研磨盘（2
‑
1）安装于所述上研磨盘外盘（2
‑
2）底部并连接研磨机下主轴，且所述下研磨盘（2
‑
1）、所述上研磨盘外盘（2
‑
2）及所述上研磨盘内盘（2
‑
3）之间形成供微小球体（4）放置的处理槽（2
‑
4）。2.根据权利要求1所述的一种用于微小球体加工的加工装置，其特征在于：所述处理槽（2
‑
4）的截面呈倒“V”型。3.根据权利要求2所述的一种用于微小球体加工的加工装置，其特征在于：所述研磨机上主轴（5）外套装有滚动轴承（6），所述上研磨盘外盘（2
‑
2）形成安装槽（2
‑2‑
1），所述滚动轴承（6）安装于所述安装槽（2
‑2‑
1）内。4.根据权利要求3所述的一种用于微小球体加工的加工装置，其特征在于：所述滚动轴承（6）为深沟球轴承。5.根据权利要求1或3所述的一种用于微小球体加工的加工装置，其特征在于：所述研磨盘驱动机构（1）包括电机控制器（1
‑
1）、电机驱动器（1
‑
2）、驱动电机（1
‑
3）、两个同步套（1
‑
4）及同步带（1
‑
5），其一所述同步套（1
‑
4）安装于所述驱动电机（1
‑
3）的输出端，另一所述同步套（1
‑
4）套装于所述上研磨盘外盘（2
‑
2）外，所述同步带（1
‑
5）用于连接两个所述同步套（1
‑
4）；所述电机控制器（1
‑
1）用于设置所述驱动电机（1
‑
3）转速，所述电机驱动器（1
‑
2）用于驱动所述驱动电机（1
‑
3）。6.根据权利要求5所述的一种用于微小球体加工的加工装置，其特征在于：所述电机控制...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕迅，赵潞，
申请(专利权)人：浙江工业大学，
类型：发明
国别省市：
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