【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种高音平面振膜装置包括平面振膜（１）、磁体（２）及框架（３），其特征是：平面振膜（１）是由导体芯片（１１）及其边缘的绝缘片（１２）构成，并且该平面振膜（１）以其绝缘片（１２）外缘连接在框架（３）的内框边缘中间位置；而在框架（３）内框边缘上、下位置分别连接相对的条型磁体（２）、且上、下条型磁体（２）与平面振膜（１）相间隔。
【技术特征摘要】
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