芯片检查治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片检查治具。包括:第一置放件，设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第一置放槽，所述第一置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；第二置放件，设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第二置放槽，所述第二置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；所述第一置放件和所述第二置放件中的任意一个能倒扣于另一个形成翻转组合件，使得置放在所述第一置放槽或所述第二置放槽中的芯片能随所述翻转组合件的翻转而翻转，以暴露所述芯片不同的表面；所述第一置放件和所述第二置放件设置有相互倒扣定位的预设结构。本实用新型专利技术所提供的芯片检查治具，检查效率更高。检查效率更高。检查效率更高。

【技术实现步骤摘要】
芯片检查治具


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种芯片检查治具。

技术介绍

[0002]在芯片封装中，先将多个芯片一起塑料封装在引线框架中，然后通过冲裁模具将芯片分离。由于PDFN5
×
6和PDFN3.3
×
3.3产品尺寸较小，框架产品密集度高。批量冲裁前需要对冲裁模具第一个完整冲产品进行100％外观六面检才能正常生产，也就是首件检查制度。
[0003]由于分离后的芯片较小，需要用镊子夹住产品在显微镜下对每一面进行检查，操作繁琐，效率低。并且由于框架产品密集度高，首件检查的数量较多，首件检查需要的时间较长，增加了整个产线的等待时间，增加了生产成本。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种芯片检查治具。
[0005]为达到上述目的，本申请的技术方案是这样实现的：
[0006]本申请实施例提供了一种芯片检查治具，包括：
[0007]第一置放件，设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第一置放槽，所述第一置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；
[0008]第二置放件，设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第二置放槽，所述第二置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；所述第一置放件和所述第二置放件中的任意一个能倒扣于另一个形成翻转组合件，使得置放在所述第一置放槽或所述第二置放槽中的芯片能随所述翻转组合件的翻转而翻转，以暴露所述芯片不同的表面；
[0009]所述第一置放件和所述第二置放件设置有相互倒扣定位的预设结构。
[0010]可选地，所述第一置放槽和所述第二置放槽在第二方向的长度与所述芯片的长度相适应，以使所述芯片能随所述翻转组合件绕第一方向转动180度而转动180度；所述第二方向与所述第一方向垂直，所述芯片置放于所述第一置放槽或所述第二置放槽的，所述芯片的长度方向同所述第二方向。
[0011]可选地，所述第一置放槽和所述第二置放槽在第三方向的深度之和与所述芯片的宽度相适应，以使所述芯片能随所述翻转组合件绕第二方向转动90度而转动90度；所述芯片置放于所述第一置放槽或所述第二置放槽的，所述芯片的宽度方向同所述第一方向；所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。
[0012]可选地，所述预设结构包括：
[0013]倒扣定位柱，设置于所述第一置放件和所述第二置放件中的其中一个；
[0014]倒扣定位孔，在所述翻转组合件中套设于所述倒扣定位柱，设置于所述第一置放件和所述第二置放件中的另一个。
[0015]可选地，所述第一置放件和所述第二置放件均包括：
[0016]本体，所述本体沿所述第一方向延伸；所述第一置放槽或所述第二置放槽开设于所述本体沿第一方向延伸的侧面；所述倒扣定位柱或所述倒扣定位孔设置于所述本体在第一方向的两端，并在所述第一置放槽或所述第二置放槽外。
[0017]可选地，所述本体包括：
[0018]第一侧面，沿第一方向延伸，所述倒扣定位柱或所述倒扣定位孔设置于所述第一侧面上；
[0019]第二侧面，沿第一方向延伸，与所述第一侧面相邻；
[0020]第三侧面，沿第一方向延伸，与所述第二侧面相背设置，并与所述第一侧面相邻；
[0021]第四侧面，沿第一方向延伸，与所述第一侧面相背设置，并与所述第二侧面和所述第三侧面相邻；
[0022]所述第一置放槽或所述第二置放槽从所述第一侧面向内开挖形成，并在所述第二侧面上敞开。
[0023]可选地，所述第一置放槽和所述第二置放槽均包括：
[0024]第一槽侧壁，位于所述第一置放槽或所述第二置放槽在第一方向的两端；所述倒扣定位柱或所述倒扣定位孔与所述第一槽侧壁相邻；
[0025]第二槽侧壁，与所述第三侧面相邻，并连接两个所述第一槽侧壁；所述第一置放槽或所述第二置放槽由两个第一槽侧壁和一个第二槽侧壁围成。
[0026]可选地，第一置放件和所述第二置放件还包括：
[0027]挡条，设置于所述第一置放槽或所述第二置放槽的第二槽侧壁外；所述挡条在所述倒扣定位柱或所述倒扣定位孔的轴线方向上的高度高于所述第一侧面，以在所述翻转组合件中挡住所述第一置放槽或第二置放槽中的芯片从敞开处掉落；所述高度的测量基准为所述第四侧面。
[0028]可选地，第一置放件和所述第二置放件还包括：
[0029]让位槽，开设于所述第一侧面靠近所述第二侧面的一端；所述让位槽自所述第一侧面向所述第四侧面方向凹陷，以在所述翻转组合件中避让所述挡条。
[0030]可选地，所述第三侧面与第一侧面的夹角小于90度。
[0031]本申请实施例所提供的一种芯片检查治具，包括第一置放件和第二置放件，所述第一置放件设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第一置放槽，所述第一置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；所述第二置放件设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第二置放槽，所述第二置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；所述第一置放件和所述第二置放件中的任意一个能倒扣于另一个形成翻转组合件，使得置放在所述第一置放槽或所述第二置放槽中的芯片能随所述翻转组合件的翻转而翻转，以暴露所述芯片不同的表面；所述第一置放件和所述第二置放件设置有相互倒扣定位的预设结构。其中，所述第一置放件和所述第二置放件中的任意一个能倒扣于另一个形成翻转组合件，暴露芯片不同的表面，便于对芯片的各个表面进行检查。如此，本申请实施例所提供的一种芯片检查治具，能够快速暴露芯片不同的表面，使检查效率更高。
[0032]本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0033]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0034]图1为本申请实施例提供的芯片检查治具的示意图；
[0035]图2为本申请实施例提供的芯片检查治具中第一置放件和第二置放件未倒扣组合前的示意图；
[0036]图3为本申请实施例提供的芯片检查治具中第一置放件和第二置放件倒扣组合后的示意图；
[0037]图4本申请实施例提供的芯片检查治具中第二置放件展示第三侧面与第一侧面的夹角的示意图。
[0038]附图标记说明：
[0039]10、第一置放件；11、第一置放槽；12、倒扣定位孔；13、本体；131、第一侧面；132、第二侧面；133、第三侧面；134、第四侧面；135、第一槽侧壁；136、第二槽侧壁；14、挡条；15、让位槽；20、第二置放件；21、第二置放槽；22、倒扣定位柱；30、芯片；31、第一面；32、第二面；33、第三面；34、第四面；35、第五面；36、第六面。
具体实施方式
[0040]下面将参本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片检查治具，其特征在于，包括：第一置放件，设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第一置放槽，所述第一置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；第二置放件，设置有用于置放沿第一方向排列的多个芯片的第二置放槽，所述第二置放槽在沿第一方向延伸的两个相邻的侧面敞开；所述第一置放件和所述第二置放件中的任意一个能倒扣于另一个形成翻转组合件，使得置放在所述第一置放槽或所述第二置放槽中的芯片能随所述翻转组合件的翻转而翻转，以暴露所述芯片不同的表面；所述第一置放件和所述第二置放件设置有相互倒扣定位的预设结构。2.根据权利要求1所述的芯片检查治具，其特征在于，所述第一置放槽和所述第二置放槽在第二方向的长度与所述芯片的长度相适应，以使所述芯片能随所述翻转组合件绕第一方向转动180度而转动180度；所述第二方向与所述第一方向垂直，所述芯片置放于所述第一置放槽或所述第二置放槽的，所述芯片的长度方向同所述第二方向。3.根据权利要求2所述的芯片检查治具，其特征在于，所述第一置放槽和所述第二置放槽在第三方向的深度之和与所述芯片的宽度相适应，以使所述芯片能随所述翻转组合件绕第二方向转动90度而转动90度；所述芯片置放于所述第一置放槽或所述第二置放槽的，所述芯片的宽度方向同所述第一方向；所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。4.根据权利要求1所述的芯片检查治具，其特征在于，所述预设结构包括：倒扣定位柱，设置于所述第一置放件和所述第二置放件中的其中一个；倒扣定位孔，在所述翻转组合件中套设于所述倒扣定位柱，设置于所述第一置放件和所述第二置放件中的另一个。5.根据权利要求4所述的芯片检查治具，其特征在于，所述第一置放件和所述第二置放件均包括：本体，所述本体沿所述第一方向延伸；所述第一置放槽或所述第二置放槽开设于所述本体沿第一方向延伸的侧面；所述倒扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：周环，
申请(专利权)人：吉光半导体绍兴有限公司，
类型：新型
国别省市：