【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种晶体间接声振式麦克风，包括一ＰＣ板放大电路，其特征在于：其外部有一上盖以及一下盖，以下盖与使用者之肌肤贴触，下盖的上方置放一垫片，于垫片之上方置放一上金属导电片，上金属导电片上方加一放大电路板，而于上金属导电片下方接一晶体压电片，晶体压电片下方密接另一下金属导电片，于上金属导电片有一负极焊点引至放大电路板上之负极焊点，而于下金属导电片有一正极焊点引至放大电路板上之正极焊点，并于放大电路板与上盖间置放一用以顶住放大电路板并隔音的隔音泡棉。
【技术特征摘要】
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