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一种晶体间接声振式麦克风，包括一ＰＣ板放大电路，其下盖上方垫片上置放一上金属导电片，上金属导电片上加一放大电路板，上金属导电片下接一晶体压电片，晶体压电片下密接另一个金属导电片，上金属导电片的负极焊点引至放大电路板的负极焊点，下金属导电片的...
该专利属于王健华所有，仅供学习研究参考，未经过王健华授权不得商用。

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