微针贴片、其制造模具、以及其制造方法技术

本发明专利技术提出一种经皮递送微针贴片、其制造模具、以及其制造方法。所述经皮递送微针贴片包含：供贴附于表皮上的基底层、以及设置于基底层上的微针阵列及突块阵列。微针阵列包含多个微针背向基底层突出而延伸。所述微针由预定药剂及第一可溶解型载体成分所制成，且相反于基底层的端部的直径小于50um。突块阵列包含多个突块背向基底层突出而延伸。所述突块相反于基底层的端部的直径大于50um。其中，所述突块沿着微针阵列的外围间隔地布置，且所述突块自基底层突出的高度小于所述微针自基底层突出的高度。的高度。的高度。

【技术实现步骤摘要】
微针贴片、其制造模具、以及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种微针贴片、其制造模具、以及其制造方法。具体而言，本专利技术为关于一种具有微针及突块的经皮递送微针贴片、其制造模具、以及其制造方法。

技术介绍

[0002]微针贴片为一种新研发的经皮递送的药剂递送型式。承上，由于微针贴片可在减少疼痛感下藉由贴片方便地实施皮下注射，且可递送难以穿透表皮的许多药物进入身体，故其发展和应用逐渐受到人们重视。然而，在需要控制剂量的应用领域中，微针贴片由于容易断针的特性而存在需要克服的技术瓶颈。因此，期望开发可减少或避免微针贴片的微针受损，从而改善递药的微针的完整性及剂量的准确性的技术。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，根据本专利技术的一实施例提出一种经皮递送微针贴片，其包含：基底层，供贴附于表皮上：微针阵列，设置于基底层上，且包含多个微针背向基底层突出而延伸，其中，所述微针由预定药剂及第一可溶解型载体成分所制成，且相反于基底层的端部的直径小于50um；以及突块阵列，设置于基底层上，且包含多个突块背向基底层突出而延伸，其中，所述突块相反于基底层的端部的直径大于50um。所述突块沿着微针阵列的外围间隔地布置，且所述突块自基底层突出的高度小于所述微针自基底层突出的高度。
[0004]在本专利技术所述的经皮递送微针贴片中，上述的微针自所述基底层突出的高度介于100～1500um之间。
[0005]在本专利技术所述的经皮递送微针贴片中，上述的突块自所述基底层突出的高度介于10～150um之间。
[0006]在本专利技术所述的经皮递送微针贴片中，上述的突块由所述预定药剂及所述第一可溶解型载体成分所制成。
[0007]在本专利技术所述的经皮递送微针贴片中，上述的突块由一可溶解型载体成分所制成，且所述可溶解型载体成分为所述第一可溶解型载体成分或不同于所述第一可溶解型载体成分的一第二可溶解型载体成分。
[0008]在本专利技术所述的经皮递送微针贴片中，上述的微针相反于所述基底层的端部的直径大于3um。
[0009]在本专利技术所述的经皮递送微针贴片中，上述的微针为多边角锥体、或圆锥体，且所述突块为多边角柱、圆柱、不完整球体或不完整椭球体。
[0010]本专利技术的另一实施例提供一种制造模具，用于制备如上所述的经皮递送微针贴片，其包含：模具本体，设有容置槽供涂布待固化成型的涂布材料，且所述模具本体界定所述容置槽的正面分为第一区块及第二区块，且其中，第一区块于正面上开设有多个第一凹洞，且第二区块于正面上开设有多个第二凹洞。所述第一凹洞的深度大于所述第二凹洞的深度。所述第一凹洞最深处的底部的直径小于50um，且所述第二凹洞最深处的底部的直径
大于50um。其中，所述第二凹洞沿着第一区块的外围间隔地布置。
[0011]在本专利技术所述的制造模具中，上述的第一凹洞的深度介于100～1500um之间。
[0012]在本专利技术所述的制造模具中，上述的第二凹洞的深度介于10～150um之间。
[0013]在本专利技术所述的制造模具中，上述的第一凹洞最深处的底部的直径大于3um。
[0014]在本专利技术所述的制造模具中，上述的第一凹洞为多边角锥形、或圆锥形，且所述第二凹洞为多边角柱形、圆柱形、不完整球体形或不完整椭球体形。
[0015]本专利技术的另一实施例提供一种使用上述制造模具制备经皮递送微针贴片的方法，其包含：涂布步骤，以预定药剂及第一可溶解型载体成分充填所述第一凹洞，且以预定药剂及第一可溶解型载体成分、第一可溶解型载体成分、或不同于第一可溶解型载体成分的第二可溶解型载体成分充填所述第二凹洞，从而完成第一区块及第二区块的涂布材料的涂布；固化步骤，于预定条件下等待涂布材料固化成型而形成经皮递送微针贴片的本体；以及剥离步骤，从第二区块朝向第一区块开始剥离本体，以制成经皮递送微针贴片。最后制成的经皮递送微针贴片中，对应所述第一凹洞形成所述微针，且对应所述第二凹洞形成所述突块。
[0016]本专利技术所述的方法中，其进一步包含于所述涂布步骤中，在所述第一凹洞及所述第二凹洞至少部分充填完毕后，以所述预定药剂及所述第一可溶解型载体成分、所述第一可溶解型载体成分、所述第二可溶解型载体成分、或不同于所述第一可溶解型载体成分及所述第二可溶解型载体成分的一第三可溶解型载体成分横跨所述第一区块及所述第二区块对所述容置槽进行涂布，再于所述固化步骤中固化成型，从而对应形成所述经皮递送微针贴片的基底层。
[0017]相对
技术介绍
存在问题取得的功效为，依据本专利技术的各实施例所提供的经皮递送微针贴片、其制造模具、以及其制造方法，可减少或避免非预期的递药微针的损伤、弯曲、凹折或断裂，且因此可更精准地藉由多个微针控制预期施予至使用对象的药剂剂量。承上所述，根据本专利技术的各实施例的经皮递送微针贴片、其制造模具、以及其制造方法可应用至需要更精确的剂量控制的医药、医美、疫苗等领域，以实现更方便且更精准的经皮药物递送。
附图说明
[0018]图1为根据本专利技术一实施例的经皮递送微针贴片的立体示意图。
[0019]图2为根据本专利技术一实施例的经皮递送微针贴片的应用的示意图。
[0020]图3为根据本专利技术一实施例的经皮递送微针贴片的应用完毕的示意图。
[0021]图4A为根据本专利技术的各实施例的经皮递送微针贴片的微针的形状态样的示意图。
[0022]图4B为根据本专利技术的各实施例的经皮递送微针贴片的突块的形状态样的示意图。
[0023]图5为根据本专利技术的一实施例的经皮递送微针贴片的微针阵列及突块阵列的相对配置图。
[0024]图6为根据本专利技术的另一实施例的经皮递送微针贴片的微针阵列及突块阵列的相对配置图。
[0025]图7为根据本专利技术的又一实施例的经皮递送微针贴片的微针阵列及突块阵列的相对配置图。
[0026]图8A至图8C为根据本专利技术的其他实施例的经皮递送微针贴片的微针阵列及突块
阵列的相对配置图。
[0027]图9为根据本专利技术的一实施例的经皮递送微针贴片的制造方法的流程示意图。
[0028]图10为根据本专利技术的一实施例的使用制造模具实行经皮递送微针贴片的制造方法的示意图。
[0029]图11为根据本专利技术的一实施例的图10所示的制造模具的局部放大示意图。
[0030]图12为根据本专利技术的一实施例实施制造方法的涂布步骤的示意图。
[0031]图13为根据本专利技术的一实施例继续实施制造方法的涂布步骤的示意图。
[0032]图14A及图14B为根据本专利技术的两个不同实施例在完成涂布步骤后进行固化步骤的示意图。
[0033]图15为根据本专利技术的一实施例实施制造方法的剥离步骤的示意图。
[0034]图16为根据本专利技术的一实施例展示容易集中应力造成损伤、弯曲、凹折或断裂的区域的示意图。
[0035]图17为根据本专利技术的一实施例的制造方法所完成的经皮递送微针贴片的示意图。
[0036]其中，附图标记：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种经皮递送微针贴片，其特征在于，包含：一基底层，供贴附于表皮上：一微针阵列，设置于所述基底层上，且包含多个微针背向所述基底层突出而延伸，其中，所述微针由一预定药剂及一第一可溶解型载体成分所制成，且相反于所述基底层的端部的直径小于50um；以及一突块阵列，设置于所述基底层上，且包含多个突块背向所述基底层突出而延伸，其中，所述突块相反于所述基底层的端部的直径大于50um，且其中，所述突块沿着所述微针阵列的外围间隔地布置，且所述突块自所述基底层突出的高度小于所述微针自所述基底层突出的高度。2.如权利要求1所述的经皮递送微针贴片，其特征在于，所述微针自所述基底层突出的高度介于100～1500um之间。3.如权利要求1所述的经皮递送微针贴片，其特征在于，所述突块自所述基底层突出的高度介于10～150um之间。4.如权利要求1所述的经皮递送微针贴片，其特征在于，所述突块由所述预定药剂及所述第一可溶解型载体成分所制成。5.如权利要求1所述的经皮递送微针贴片，其特征在于，所述突块由一可溶解型载体成分所制成，且所述可溶解型载体成分为所述第一可溶解型载体成分或不同于所述第一可溶解型载体成分的一第二可溶解型载体成分。6.如权利要求1所述的经皮递送微针贴片，其特征在于，所述微针相反于所述基底层的端部的直径大于3um。7.如权利要求1所述的经皮递送微针贴片，其特征在于，所述微针为多边角锥体、或圆锥体，且所述突块为多边角柱、圆柱、不完整球体或不完整椭球体。8.一种制造模具，用于制备权利要求1所述的经皮递送微针贴片，其特征在于，包含：一模具本体，设有一容置槽供涂布待固化成型的涂布材料，且所述模具本体界定所述容置槽的一正面分为一第一区块及一第二区块，且其中，所述第一区块于所述正面上开设有多个第一凹洞，且所述第二区块于所述正面上开设有多个第二凹洞，其中，所述第一凹洞的深度大于所述第二凹洞的深度；其中，所述第一凹洞最深处的底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨芸佩，
申请(专利权)人：达运精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：