电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子装置（1），其包括基板（2）、具有多个分别平行于压入轴线（4）延伸的引脚（30）的电子构件（3）、沿压入轴线（4）压装到引脚（30）上的印刷电路板（5）、构造在电子构件（3）与基板（2）之间的冷却区域（6）、以及密封装置（7），该密封装置布置在基板（2）与电子构件（3）之间并且构造用于密封冷却区域（6），其中，密封装置（7）具有密封件载体（71）和至少一个密封件（72），其中，密封件载体（71）具有多个平行于压入轴线（4）突出的压入圆顶（75），并且其中，借助密封件载体（71）的压入圆顶（75）来支撑电子构件（3），以用于在将印刷电路板（5）压装到引脚（30）上时吸收压装力（40）。（30）上时吸收压装力（40）。（30）上时吸收压装力（40）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置


[0001]本专利技术涉及一种电子装置。此外，本专利技术涉及一种控制器以及一种用于组装电子装置的方法。

技术介绍

[0002]已知一种电子装置，其中印刷电路板装配在多个引脚处。通常，借助焊接或压连接来实现印刷电路板和引脚的连接。为了建立压连接，而需要对引脚或保持引脚的结构元件进行支撑。在此，根据电子装置的配置和/或组装顺序，在压装时通常没有实现或仅有限地实现足够的支撑。

技术实现思路

[0003]具有权利要求1的特征的根据本专利技术的电子装置提供了非常简单且廉价的设计的优点，该设计能够在压装印刷电路板时实现可靠且有效的机械支撑。根据本专利技术，这一点通过包括基板、电子构件、印刷电路板、冷却区域和密封装置的电子装置来实现。基板优选设置用于保持其它组件。例如，基板能够构造用于，允许将组件紧固在壳体之中或之处。此外，基板能够提供对机械负载的吸收。在此，电子构件具有多个引脚，这些引脚分别平行于压入轴线延伸。电子构件在此能够以各种各样的方式构造。例如，电子构件能够具有一个或多个电子组件、如例如逆变器。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.电子装置，其包括：
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基板（2），
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具有多个分别平行于压入轴线（4）延伸的引脚（30）的电子构件（3），
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沿所述压入轴线（4）压装到所述引脚（30）上的印刷电路板（5），
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构造在所述电子构件（3）与所述基板（2）之间的冷却区域（6），以及
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密封装置（7），所述密封装置布置在所述基板（2）与所述电子构件（3）之间并且构造用于密封所述冷却区域（6），
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其中，所述密封装置（7）具有密封件载体（71）和至少一个密封件（72），
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其中，所述密封件载体（71）具有多个平行于所述压入轴线（4）突出的压入圆顶（75），并且
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其中，借助所述密封件载体（71）的压入圆顶（75）来支撑所述电子构件（3），以用于在将所述印刷电路板（5）压装到所述引脚（30）上时吸收压装力（40）。2.根据权利要求1所述的电子装置，所述电子装置此外包括保持板（8），所述保持板与所述基板（2）连接并且沿所述基板（2）的方向预紧所述电子构件（3）。3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，所述保持板（8）布置在所述电子构件（3）的部分区域（35）的与所述基板（2）对置的侧面上，并且其中，所述基板（2）具有至少一个平行于所述压入轴线（4）突出的抵靠元件（20），所述保持板（8）抵靠在所述抵靠元件处。4.根据权利要求2或3所述的电子装置，其中，所述压入圆顶（75）如此设计，使得由所有压入圆顶（75）的第一复位力和所述密封件（72）的第二复位力构成的总和大于或等于预定的压装力（40），利用该压装力将所述印刷电路板（3）压装到所述引脚（30）上。5.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中，所述密封件载体（71）和所述密封件（72）环形地包围所述冷却区域（6）。6.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置，其中，所述密封装置（7）具有两个密封件（72、73），其中，第一密封件（72）布置在所述密封件载体（71）与所述电子构件（3）之间，并且其中，第二密封件（73）布置在所述密封件载体（71）与所述基板（2）之间。7.根据前述权利要求中任一项所述的电子装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：罗伯特，
类型：发明
国别省市：