耳机结构制造技术

本实用新型专利技术耳机结构包括本体和硅胶套，该本体设有调音孔，该硅胶套套在本体的外壁上并可相对该本体转动，且其上对应该调音孔的位置设有通孔。本体中部轴向贯穿有空腔，调音孔径向贯穿该本体，且该调音孔与该空腔连通。当旋转硅胶套时，则实现了调音孔和通孔之间相对位置在完全对正、部分重叠和完全错开间变化，从而相当于实现了对调音孔大小的调节，进而便于使用者根据自己的需要调节音量大小。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种耳机结构，包括本体，该本体设有调音孔，其特征在于：还包括硅胶套，该硅胶套套在本体的外壁上并可相对该本体转动，且其上对应该调音孔的位置设有通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王建春，
申请(专利权)人：中山奥凯华科电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]