测试台及测试设备制造技术

技术编号:36840530 阅读:26 留言:0更新日期:2023-03-15 15:34
本实用新型专利技术涉及一种测试台及测试设备,所述测试台包括冷却模组,所述冷却模组包括:冷却件,其上开设有冷却流道;在第一方向上,所述冷却件具有与所述安装盘贴合传热的导热面;换热机构,在所述第一方向上,所述换热机构凸设于所述冷却流道靠近所述导热面的流道壁上,所述换热机构被构造为能够与流动于所述冷却流道内的冷却介质进行热交换。上述测试台及测试设备,由于在冷却流道中设置有换热机构,换热机构能够增加冷却件与冷却介质之间的换热,从而提高冷却模组的换热性能,以提高导热面的温度均匀性,进而提高安装面的温度均匀性。进而提高安装面的温度均匀性。进而提高安装面的温度均匀性。

【技术实现步骤摘要】
测试台及测试设备


[0001]本技术涉及测试设备
,特别是涉及一种测试台及测试设备。

技术介绍

[0002]在半导体(包括集成电路、分立器件、光电器件及传感器)行业中,需要用到测试设备,以对电子元器件的性能进行测试。一般地,测试设备包括测试台,测试台用于使电子元器件维持在特定的测试温度下,以对电子元器件在不同的测试温度下的性能进行测试。
[0003]一般地,测试台包括安装盘及控温机构,安装盘具有相背离设置的安装面和传热面,控温机构贴合设于安装盘的传热面,控温机构能够通过传热面与安装盘进行热传导,电子元器件安装于安装盘的安装面,安装盘能够通过安装面与电子元器件进行热传导。在电子元器件需要进行低温、常温或者高温测试时,控温机构能够分别构造低温、常温或高温环境,从而使电子元器件维持在上述特定的测试温度下。
[0004]为了构造低温环境,控温机构包括冷却模组,冷却模组贴合设于安装盘的安装面。但是由于传统的冷却模组的换热性能较差,从而导致在构造低温环境或高温环境时,安装盘的安装面的温度均匀性较差,则易于造成电子元器件的温度均匀性较差本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试台,所述测试台包括用于安装电子元器件的安装盘(10),其特征在于,所述测试台还包括冷却模组,所述冷却模组包括:冷却件(214),其上开设有冷却流道(211);在第一方向上,所述冷却件(214)具有与所述安装盘(10)贴合传热的导热面(217);换热机构(218),在所述第一方向上,所述换热机构(218)凸设于所述冷却流道(211)靠近所述导热面(217)的流道壁上,所述换热机构(218)被构造为能够与流动于所述冷却流道(211)内的冷却介质进行热交换。2.根据权利要求1所述的测试台,其特征在于,所述换热机构(218)具有至少一换热段,所述换热段沿纵长方向延伸设于所述冷却流道(211)内。3.根据权利要求2所述的测试台,其特征在于,所述冷却流道(211)包括依次连通的第一流道段、第二流道段及第三流道段,所述第一流道段设有入口(212),所述第三流道段设有出口(213);所述换热机构(218)包括第一换热段(2181)和第二换热段(2182),所述第一换热段(2181)沿纵长方向延伸设于所述第一流道段内,所述第二换热段(2182)沿纵长方向延伸设于所述第三流道段内。4.根据权利要求3所述的测试台,其特征在于,所述第二流道段包括中间段、第一过渡段和第二过渡段,所述第一过渡段设于所述第一流道段和所述中间段之间,所述第二过渡段设于所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘剑叶波邱国志
申请(专利权)人:杭州长川科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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