一种音圈、振动组件及微型扬声器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种音圈、振动组件及微型扬声器，微型扬声器包括振动组件，振动组件包括音圈，音圈包括串联或并联的第一线圈和第二线圈，第二线圈缠绕于第一线圈外侧，第一线圈由第一线材缠绕而成，第二线圈由第二线材缠绕而成，第一线材与第二线材的横截面均呈矩形状，第二线材的导热率大于第一线材的导热率；第一线材以及第二线材的横截面均呈矩形状，能有效地减小线材之间的间隙，增大了线材之间的接触面积，优化了音圈的散热性能；第二线圈缠绕于第一线圈的外侧，并且第二线材的导热率大于第一线材的导热率，使得第二线圈与空气的接触面积最大化，利于散热性能的进一步提升。利于散热性能的进一步提升。利于散热性能的进一步提升。

【技术实现步骤摘要】
一种音圈、振动组件及微型扬声器


[0001]本技术涉及声学器件
，尤其涉及一种音圈、振动组件及微型扬声器。

技术介绍

[0002]随着社会的发展，微型扬声器作为一种电声转换器，现已广泛地应用于智能手机、便携式摄像机、照相机及笔记本电脑等微电子设备上。
[0003]而伴随着扬声器大振幅以及小型化的发展趋势，对于扬声器的声学性能的要求也越来越高，而音圈的性能直接影响扬声器的声学性能，在现有技术中，音圈普遍采用横截面为圆形的线材缠绕而成，如此，在线材与线材之间便会形成较大的密封间隙，降低了音圈的空间利用率，并且线材与线材之间的接触面积小，导致音圈整体的散热性能差，影响扬声器的声学性能。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是：提供一种声学性能好的音圈、振动组件及微型扬声器。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案一为：一种音圈，包括串联或并联的第一线圈和第二线圈，所述第二线圈缠绕于所述第一线圈外侧，所述第一线圈由第一线材缠绕而成，所述第二线圈由第二线材缠绕而成，所述第一线材与所述第二线材的横截面均呈矩形状，所述第二线材的导热率大于所述第一线材的导热率。
[0006]进一步的，所述第一线材包括第一内导体，所述第二线材包括第二内导体，所述第一内导体的导热率小于所述第二内导体的导热率。
[0007]进一步的，所述第一内导体的材质为铝材质，所述第二内导体的材质为铜材质。
[0008]进一步的，所述第一内导体的材质为铝材质，所述第二内导体为铜包铝。
[0009]进一步的，所述第一内导体的为铜包铝，所述第二内导体的材质为铜材质。
[0010]进一步的，所述第二线圈的顶部低于所述第一线圈的顶部。
[0011]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案二为：振动组件，包括上述音圈。
[0012]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案三为：微型扬声器，包括上述音圈。
[0013]本技术的有益效果在于：本技术提供的音圈、振动组件及微型扬声器具有结构新颖以及声学性能好的特点；第一线材以及第二线材的横截面均呈矩形状，能有效地减小线材之间的间隙，增大了线材之间的接触面积，优化了音圈的散热性能；第二线圈缠绕于第一线圈的外侧，并且第二线材的导热率大于第一线材的导热率，使得第二线圈与空气的接触面积最大化，利于散热性能的进一步提升。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例一的微型扬声器的截面结构示意图；
[0015]图2为图1中A处的细节图。
[0016]标号说明：
[0017]1、音圈；11、第一线圈；111、第一线材；12、第二线圈；121、第二线材； 2、振膜；3、中心磁钢；4、边磁钢；5、磁路间隙；6、盆架。
具体实施方式
[0018]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]请参照图1和图2，一种音圈，包括串联或并联的第一线圈11和第二线圈 12，所述第二线圈12缠绕于所述第一线圈11外侧，所述第一线圈11由第一线材111缠绕而成，所述第二线圈12由第二线材121缠绕而成，所述第一线材111 与所述第二线材121的横截面均呈矩形状，所述第二线材121的导热率大于所述第一线材111的导热率。
[0020]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：采用横截面呈矩形的第一线材111绕制成第一线圈11，采用横截面呈矩形的第二线材121绕制成第二线圈12，有效地减小了线材之间的间隙，增大了线材之间的接触面积；设置第二线圈12的导热率大于第一线圈11的导热率，优化了音圈1的散热性能。
[0021]进一步的，所述第一线材111包括第一内导体，所述第二线材121包括第二内导体，所述第一内导体的导热率小于所述第二内导体的导热率。
[0022]进一步的，所述第一内导体的材质为铝材质，所述第二内导体的材质为铜材质。
[0023]进一步的，所述第一内导体的材质为铝材质，所述第二内导体为铜包铝。
[0024]进一步的，所述第一内导体的为铜包铝，所述第二内导体的材质为铜材质。
[0025]由上述描述可知，可根据实际的应用需求对所述第一内导体与所述第二内导体的材质进行调整。
[0026]进一步的，所述第二线圈12的顶部低于所述第一线圈11的顶部。
[0027]由上述描述可知，所述第二线圈12的顶部低于所述第一线圈11的顶部，增大了所述第二线圈12与空气的接触面积，利于散热性能的进一步提升。
[0028]振动组件，包括上述音圈1。
[0029]微型扬声器，包括上述音圈1。
[0030]实施例一
[0031]请参照图1和图2，本技术的实施例一为：微型扬声器，包括盆架6以及设于所述盆架6上的振动组件和磁路组件，具体的，所述振动组件包括相连的音圈1和振膜2，所述磁路组件包括磁碗以及设于所述磁碗上的中心磁钢3和边磁钢4，所述磁碗与所述盆架6连接，所述中心磁钢3与所述边磁钢4之间形成磁路间隙5，所述音圈1的至少一部分位于所述磁路间隙5中；更具体的，所述音圈1包括第一线圈11以及缠绕于所述第一线圈11外侧的第二线圈12，所述第一线圈11由第一线材111缠绕而成，所述第二线圈12由第二线材121缠绕而成，所述第一线材111与所述第二线材121的横截面均呈矩形状，所述第二线材121的导热率大于所述第一线材111的导热率。
[0032]优选的，所述第一线材111包括第一内导体，所述第二线材121包括第二内导体，所述第一内导体的导热率小于所述第二内导体的导热率。
[0033]可选的，所述第一线材111以及所述第二线材121的材质可以是铜、铝或铜包铝，具体可根据实际的应用需求进行设置；在本实施例中，所述第一内导体的材质为铝材质，所述第二内导体的材质为铜材质；另外，在其他一些实施例中，所述第一内导体的材质为铝材质，所述第二内导体为铜包铝；又或者，所述第一内导体的为铜包铝，所述第二内导体的材质为铜材质。
[0034]需要说明的是，铜的导热率(即导热系数)为380
‑
400W/m
·
k，铝的导热率为230W/m
·
k；因此，将两种导热率不同的线材组合绕制在一起后，第二线圈12能够更快地将热量散发；由于铜的密度是铝的密度3.4倍，而铜的导电率仅是铝的1.7倍，因此在保证同样通电能力下，质量上铝比铜有明显优势。正是基于此，采用铝质线材的音圈1中高频较好、瞬态特性好、灵敏度高，而采用铜质的线材的音圈1中低频较好，因此，通过调整第一线圈11与第二线圈12 的线材绕制长度的搭配比例便能够对扬声器的音质进行调节。
[0035]优选的，请结合图2，所述第二线圈12的顶部低于所述第一线圈11的顶部，如此，增大了所述第二线圈12与空气的接触面积，利于散热性能的进一步提升；具体的，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种音圈，其特征在于，包括串联或并联的第一线圈和第二线圈，所述第二线圈缠绕于所述第一线圈外侧，所述第一线圈由第一线材缠绕而成，所述第二线圈由第二线材缠绕而成，所述第一线材与所述第二线材的横截面均呈矩形状，所述第二线材的导热率大于所述第一线材的导热率。2.根据权利要求1所述的音圈，其特征在于，所述第一线材包括第一内导体，所述第二线材包括第二内导体，所述第一内导体的导热率小于所述第二内导体的导热率。3.根据权利要求2所述的音圈，其特征在于，所述第一内导体的材质为铝材质，所述第二内导体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，周喻，董庆宾，许飞龙，
申请(专利权)人：益阳市信维声学科技有限公司，
类型：新型
国别省市：