本实用新型专利技术公开了一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，包括主体外壳，主体外壳的左侧活动连接有定位盘，且定位盘的左侧焊接有承压柱；主体外壳内设有两组导向槽，两组导向槽之间设有放置板，放置板的两侧分别设有一组夹紧块，两组夹紧块结构相同且对称设置，夹紧块包括内嵌在主体外壳端部的加固圈和位于导向槽内的调整块，加固圈内圈上内嵌有至少一个活动的滚珠，加固圈内圈活动连接有调节杆，调节杆上设有至少一列竖直设置的若干锁孔，锁孔的孔内径小于滚珠的直径，且调节杆的底部位于调整块的上方。本实用新型专利技术通过调节杆的锁孔与加固圈的滚珠相匹配从而实现夹紧不同规格的芯片，结合辅助机构实现对芯片的双重夹紧且节省了采购成本。节省了采购成本。节省了采购成本。
【技术实现步骤摘要】
一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置
[0001]本技术涉及芯片的夹紧装置，属于芯片检测的
，尤其涉及一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置。
技术介绍
[0002]集成电路、或称微电路、微芯片、芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上；前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路；另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路；本文是关于单片集成电路，即薄膜集成电路。
[0003]现有专利(公开号：CN210323113U)公开了一种芯片测试夹紧装置，包括上盖和底座，所述上盖位于底座上部，且上盖与底座通过转轴活动连接，所述上盖上设置有弹性件，所述弹性件一侧卡接有弹簧，所述上盖通过弹簧与弹性件连接，所述弹簧设置有四组，所述弹性件内部设有摆动压块。该技术通过设置弹簧和旋转轴，解决了芯片测试过程中，由于压盖合拢时存在的夹角和不同厚度的芯片尺寸造成的测试时接触不良，不稳定的情况发生，使芯片在测试时保持测试的稳定性，适合被广泛推广和使用。
[0004]在实现该技术的过程中发现现有技术存在如下问题：
[0005]1、现有的芯片测试工作大多是依靠操作者人为对芯片固定拿取，大大影响了芯片的测试精度，从而间接的影响了芯片的生产质量以及生产效率；
[0006]2、一般的芯片测试过程中的固定夹紧装置内外部结构均较为简单，并且无法对不同结构尺寸的芯片进行固定夹紧，需要多个不同的对于夹紧装置，在更换过程中不够方便快捷，不能很好满足人们的使用需求。
[0007]现有专利(公开号：CN216574222U)公开了一种芯片测试分选机用芯片夹紧装置，包括主体外壳和第一螺纹槽，所述主体外壳的左侧活动连接有定位盘，所述第一螺纹槽位于主体外壳的内部，所述第一螺纹槽的下方水平安设有调整块，所述主体外壳的上方活动连接有锁止螺母，所述调整块的下方固定连接有缓冲垫，所述活动块的后端固定连接有导向槽，所述主体外壳的右侧活动连接有安装柱，所述连接块的下方焊接有弹簧，所述调节杆的上方固定连接有旋转杆，改良后的芯片夹紧装置，具有调节的功能，能够根据工件不同的尺寸，进行调节，使得使用者便于操作，从而提高工作效率，同时该装置结构简单，使得维修方便，从而节约了更换成本。该技术通过可调节的方式且在夹紧部位采用缓冲垫起到了对芯片夹紧时的保护作用。
[0008]但在实现该技术的过程中发现现有技术存在如下问题：
[0009]在夹紧芯片时还是依靠操作者人为对芯片的两端进行手动夹紧固定，然而不同的操作者对芯片会施加不同的作用力，无法对待夹紧的芯片产生一个标准的作用力，从而影响了芯片的质量和测试精度，更间接的影响了芯片的生产质量以及生产效率。
技术实现思路
[0010]本技术的目的是提供一种即使是不同的操作者也可以对芯片实现标准化夹紧的适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置。
[0011]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0012]一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，包括主体外壳，所述主体外壳的左侧活动连接有定位盘，且定位盘的左侧焊接有承压柱，所述承压柱与芯片测试分选机连接；主体外壳内设有两组导向槽，所述两组导向槽之间设有放置板，所述放置板的两侧分别设有一组夹紧块，所述两组夹紧块结构相同且对称设置，所述夹紧块包括内嵌在主体外壳端部的加固圈和位于导向槽内的调整块，所述加固圈内圈上内嵌有至少一个活动的滚珠，所述加固圈内圈活动连接有调节杆，所述调节杆上设有至少一列竖直设置的若干锁孔，所述锁孔的孔内径小于滚珠的直径，且调节杆的底部位于调整块的上方。
[0013]优选地，所述调节杆包括上销轴和下销轴，所述上销轴通过螺纹连接下压杆，所述下销轴设置在主体外壳内并位于调整块的上方。
[0014]优选地，所述调整块上内嵌有凹字形的第一缓冲垫，所述第一缓冲垫位于调节杆的下方。
[0015]优选地，所述两组导向槽上分别设有限位块，所述两组限位块分别位于相对应的调整块下方。
[0016]优选地，所述两组调整块的相对面上分别设有第二缓冲垫。
[0017]优选地，所述调节杆上设有三列竖直设置的若干锁孔，所述三列竖直设置的若干锁孔以调节杆的轴心为圆心均匀分布在调节杆的外圈上；所述相邻的锁孔之间设有过渡弧度，所述过渡弧度用于施力后切换锁孔；所述锁孔的数量和间距通过不同的芯片厚度设置。
[0018]优选地，所述加固圈内嵌的滚珠的数量和排列方式与调节杆上的三列竖直设置的若干锁孔相对应。
[0019]优选地，所述主体外壳的右侧活动连接有安装柱，且安装柱的下方固定连接有连接块，所述连接块的下方焊接有弹簧，且弹簧的下方焊接有卡块。
[0020]优选地，所述主体外壳的上方设有延长加固圈，延长加固圈位于调节杆的外圈。
[0021]优选地，所述调节杆上设有一圈椭圆形的解锁结构，所述解锁结构的一侧边采用斜坡的倒角，所述至少两组锁孔设置在解锁结构的内圈内。
[0022]与现有技术相比，本技术具备以下有益效果：
[0023]1、本技术通过在调节杆设置锁孔，并通过锁孔与加固圈上的滚珠相匹配从而实现不同规格的芯片厚度，采取下压至标准的锁孔的位置，从而实现对芯片标准夹紧。
[0024]2、本技术通过主体外壳的右侧连接辅助机构，通过卡块和弹簧的夹持和弹性可以在芯片夹紧过程中起到辅助夹紧的作用。
[0025]3、本技术通过在主体外壳外设置延伸加固圈，可以限定调节杆上下移动的轨迹，避免调节杆在移动时倾斜。
[0026]4、本技术通过在调节杆上设置不同数量的锁孔，无需采购多套标准模具也可以实现对不同厚度的芯片进行夹紧，节省了采购成本。
[0027]5、本技术通过在加固圈上设置多组滚珠可以与调节杆上锁孔实现稳固定位。
[0028]6、本技术通过在解锁结构的一侧设置倒角的斜边结构，可以帮助调节杆通过
旋转快速从滚珠中脱出，实现解锁。
附图说明
[0029]图1为本技术提出的一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置的结构示意图；
[0030]图2为图1中A的局部放大结构示意图；
[0031]图3为本技术提出的一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置中调节杆的正视结构示意图；
[0032]图4为图3中A
‑
A的结构示意图；
[0033]图5为本技术提出的一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置中调节杆的侧视结构示意图；
[0034]图6为本技术提出的一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置中调节杆的俯视结构示意图。
[0035]图中序号如下：
[0036]1、主体外壳；2、定位盘；3、承压柱；4、加固圈；5、调节杆；6、调整块；7、第一缓冲垫；8、延伸加固圈；9、上销轴；10、下销轴；11、放置板；12、导向槽；1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，包括主体外壳(1)，所述主体外壳(1)的左侧活动连接有定位盘(2)，且定位盘(2)的左侧焊接有承压柱(3)，所述承压柱(3)与芯片测试分选机连接；其特征在于，主体外壳(1)内设有两组导向槽(12)，所述两组导向槽(12)之间设有放置板(11)，所述放置板(11)的两侧分别设有一组夹紧块，两组所述夹紧块结构相同且对称设置，所述夹紧块包括内嵌在主体外壳(1)端部的加固圈(4)和位于导向槽(12)内的调整块(6)，所述加固圈(4)内圈上内嵌有至少一个活动的滚珠(21)，所述加固圈(4)内圈活动连接有调节杆(5)，所述调节杆(5)上设有至少一列竖直设置的若干锁孔(20)，所述锁孔(20)的孔内径小于滚珠(21)的直径，且调节杆(5)的底部位于调整块(6)的上方。2.根据权利要求1所述的一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，其特征在于，所述调节杆(5)包括上销轴(9)和下销轴(10)，所述上销轴(9)通过螺纹连接下压杆(18)，所述下销轴(10)设置在主体外壳(1)内并位于调整块(6)的上方。3.根据权利要求1或2任一项所述的一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，其特征在于，所述调整块(6)上内嵌有凹字形的第一缓冲垫(7)，所述第一缓冲垫(7)位于调节杆(5)的下方。4.根据权利要求1所述的一种适用于芯片测试分选机的锁扣夹紧装置，其特征在于，所述两组导向槽(12)上分别设有限位块(13)，所述两组限位块(13)分别位于相对应的调整块(6)下方。5....
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋碧波，
申请(专利权)人：上海锐喾机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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