测值结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种测值结构，包括支撑架、测值针载体、位移传感器以及测值针，所述支撑架上设置有竖向导轨副，所述测值针载体可移动地设置在所述导轨上，所述位移传感器安装在所述测值针载体上，所述测值针安装在所述测值针载体上，用于对电子元器件进行测值。本实用新型专利技术实施例中的测值结构基于“可移动化设计”和“位移传感器”的联合设计，为支撑架提供了一段后继的绝对安全行程，这段行程不会增加测值针和电子元器件之间的压力，但可确保电子元器件和测值针之间会充分接触，由此实现了在保证测量精度的前提下避免电子元器件受损或测值针受损的目的。针受损的目的。针受损的目的。

【技术实现步骤摘要】
测值结构


[0001]本技术涉及表面贴装
，尤其涉及一种测值结构。

技术介绍

[0002]表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)是一种将无引脚或短引线的电子元器件安装在印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)的表面或其他基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]表面贴装技术发展到今天，电子元器件越来越朝向小型化发展，并且对电子元器件的品质要求也越来越高，因此为了保证最终产品的品质，需要对电子元器件进行检测。传统的检测方式一般需要依靠人工手动操作，这种检测方式受人为影响较大，操作繁琐，检测效率低，同时对检测人员的技术要求较高，无法保证检测的精确性。
[0004]基于此，一些能够自动完成测值的设备被研制而出，这种设备一般驱动测值针移动而使测值针能够自动对电子元器件进行测量。测值结构作为这类测值设备的重要组成部分，测值针安装在测值结构上，通过驱动测值结构移动并靠近电器元器件即可实现对电子元器件的测量。但测值针一般是固定安装在测值结构上，两者之间为刚性连接，而电子元件的厚度无法保证完全均一，特别是检测来自不同厂家的电子元器件或者不同批次的电子元器件时，厚度变化更大，因此在测量过程中经常会出现由于测值针没有完全抵接在电子元器件上而造成的测量精度不高的问题，或虽测值针抵接在电子元器件上，但由于测值针跟电子元器件之间的压力过大而导致的电子元器件受损或测值针受损的问题。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种测值结构，用以实现在保证测量精度的前提下避免电子元器件受损或测值针受损的目的。
[0006]根据本技术实施例，该测值结构包括：
[0007]支撑架；
[0008]测值针载体，所述测值针载体可移动地设置在所述支撑架上；
[0009]位移传感器，安装在所述测值针载体上；
[0010]以及测值针，所述测值针安装在所述测值针载体上，用于对电子元器件进行测值。
[0011]在其中的一个实施例中，所述支撑架上设置有竖向导轨副，所述竖向导轨副包括能相互卡合的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨固定设置在所述支撑架上，所述第二导轨可沿所述第一导轨的轴向移动，所述测值针载体固定连接于所述第二导轨。
[0012]在其中的一个实施例中，所述支撑架形成有限位支撑部，所述测值针载体形成有止挡部，当所述第二导轨沿所述第一导轨移动至位于下方的极限位置时，所述止挡部抵接所述限位支撑部。
[0013]在其中的一个实施例中，所述测值针载体被构造成半包围结构，其内部形成有能够容纳所述第一导轨和所述第二导轨的容纳腔，所述测值针载体的侧壁凸起形成有所述止
挡部，所述限位支撑部形成在所述支撑架的底部。
[0014]在其中的一个实施例中，所述第一导轨形成有限位支撑部，所述第二导轨形成有止挡部，当所述第二导轨沿所述第一导轨移动至位于下方的极限位置时，所述止挡部抵接所述限位支撑部。
[0015]在其中的一个实施例中，所述测值针载体包括连接块和测值针安装座，所述连接块固定连接于所述第二导轨，所述测值针安装在所述测值针安装座上。
[0016]在其中的一个实施例中，所述支撑架包括为两个，两个所述支撑架能够相互靠近或远离。
[0017]在其中的一个实施例中，还包括驱动结构，所述驱动结构包括基板和安装在所述基板上的位移驱动组件，两个所述支撑架可移动地安装在所述基板上且连接于所述位移驱动组件，所述位移驱动组件用于驱动两个所述支撑架能够相互靠近或远离。
[0018]在其中的一个实施例中，所述位移驱动组件包括驱动电机、同步带组件和丝杠，所述同步带组件连接在所述驱动电机的输出轴上，所述丝杠具有正向螺纹段和反向螺纹段，两个所述支撑架分别安装在所述正向螺纹段和所述反向螺纹段上。
[0019]在其中的一个实施例中，所述驱动结构还包括转动组件，所述基板安装在所述转动组件上，以使得所述基板、所述位移驱动组件以及所述支撑架在所述转动组件的驱动下一同转动。
[0020]实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0021]依据以上实施例中的测值结构，当测值结构驱动测值针抵达电子元器件时，随着测值结构的进一步下移，基于测值针载体和支撑架的可移动设置，使得测值针载体会携带位移传感器和测值针保持不动，而支撑架则会继续下移一段距离，在从测值针接触到电子元器件到支撑架继续下移的这一段行程中，位移传感器会标记行程的变化，在所设定的行程之内，测值针和电器元器件之间必然不会产生较大压力，且压力相对恒定，由此保证了两者均不会受损，同时通过合理地设计行程距离，并由位移传感器标记和记录，使这段行程能够囊括多种电子元器件的厚度时(在移动完这段行程后，所有的电子元器件都会和测值针接触)，从测值针接触到电子元器件到支撑架继续下移的这一段行程会变成绝对安全行程，不仅不会损坏电子元器件和测值针，同时可以确保两者抵接可靠，从而保证了测量精度。
[0022]本技术实施例中的测值结构基于“可移动化设计”和“位移传感器”的联合设计，为支撑架提供了一段后继的绝对安全行程，这段行程不会增加测值针和电子元器件之间的压力，但可确保电子元器件和测值针之间会充分接触，由此实现了在保证测量精度的前提下避免电子元器件受损或测值针受损的目的。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]其中：
[0025]图1示出了一实施例中测值结构的结构示意图；
[0026]图2示出了另一实施例中测值结构的结构示意图；
[0027]图3示出了图3中测值结构的部分分解示意图；
[0028]图4示出了图3中测值结构的另一角度的部分分解示意图；
[0029]图5示出了一实施例中驱动结构和支撑架的结构示意图；
[0030]图6示出了一实施例中驱动结构和支撑架的另一角度的结构示意图；
[0031]图7示出了一实施例中驱动结构和支撑架的又一角度的结构示意图。
[0032]主要元件符号说明：
[0033]100
‑
支撑架；110
‑
竖向导轨副；111
‑
第一导轨；112
‑
第二导轨；120
‑
限位支撑部；130
‑
移动部；140
‑
连接部；
[0034]200
‑
测值针载体；210
‑
止挡部；220
‑
容纳腔；230
‑
连接块；240
‑
测值针安装座；
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.测值结构，其特征在于，包括：支撑架；测值针载体，所述测值针载体可移动地设置在所述支撑架上；位移传感器，安装在所述测值针载体上；以及测值针，所述测值针安装在所述测值针载体上，用于对电子元器件进行测值。2.如权利要求1所述的测值结构，其特征在于，所述支撑架上设置有竖向导轨副，所述竖向导轨副包括能相互卡合的第一导轨和第二导轨，所述第一导轨固定设置在所述支撑架上，所述第二导轨可沿所述第一导轨的轴向移动，所述测值针载体固定连接于所述第二导轨。3.如权利要求2所述的测值结构，其特征在于，所述支撑架形成有限位支撑部，所述测值针载体形成有止挡部，当所述第二导轨沿所述第一导轨移动至位于下方的极限位置时，所述止挡部抵接所述限位支撑部。4.如权利要求3所述的测值结构，其特征在于，所述测值针载体被构造成半包围结构，其内部形成有能够容纳所述第一导轨和所述第二导轨的容纳腔，所述测值针载体的侧壁凸起形成有所述止挡部，所述限位支撑部形成在所述支撑架的底部。5.如权利要求2所述的测值结构，其特征在于，所述第一导轨形成有限位支撑部，所述第二导轨形成有止挡部，当所述第二导轨沿所述第一导轨移动至位...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨立志，刘博，易雲，
申请(专利权)人：深圳市蓝眼科技有限公司，
类型：新型
国别省市：