【技术实现步骤摘要】
光学芯片的探针装置
[0001]本技术涉及激光领域,具体而言,涉及一种光学芯片的探针装置。
技术介绍
[0002]随着半导体激光芯片功率的不断增大,在对激光芯片进行光电性能测试的过程中,往往需要通过加电探针给芯片供电。如何通过加电探针对高功率的激光芯片进行测试是当前务须解决的问题。
[0003]现有技术中,加电探针一般为铜材料中空结构,内置弹簧,保证加电探针以一定压力压在热沉上。这样的结构,可能会导致加电探针无法及时将测试过程中产生的热量散发出去而导致加电探针所能承受的电流有限。在使用电流的不断增加的情况,加电探针的发热量逐渐增大,当加电至40A以上,甚至可能直接烧毁探针。
[0004]针对相关技术中,光学芯片的探针装置散热效率较低等问题,尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0005]本技术实施例提供了一种光学芯片的探针装置,以至少解决相关技术中,光学芯片的探针装置散热效率较低等问题。
[0006]根据本技术实施例的一个实施例,提供了一种光学芯片的探针装置,包括:探针支架,加电探针和 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光学芯片的探针装置,其特征在于,包括:探针支架,加电探针和风冷散热部件,其中,所述风冷散热部件的风冷管道伸入所述探针支架中;所述加电探针包括固定部分和探针头部,所述固定部分固定在所述探针支架中,所述探针头部伸出所述探针支架之外,所述探针头部为实心结构。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述固定部分与所述探针头部之间的连接段为实心的弹簧形状结构。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述加电探针的厚度小于或者等于1.2mm。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述探针头部的电流探测面为凸起弧面。5.根据权利要求4所述的装置,其特征在于,所述电流探测面包括多段凸起弧面。6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述探针支架上设置有探针放置凹槽,所述固定部分固定在所述探针放置...
【专利技术属性】
技术研发人员:郝自亮,曾令玥,胡慧璇,谢宇全,
申请(专利权)人:武汉锐科光纤激光技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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