一种高集成的仿真工具模块化封装方法技术

本发明专利技术公开一种高集成的仿真工具模块化封装方法，确定待封装的仿真工具，然后将仿真工具信息、相关库文件、用户脚本进行标准化封装，生成标准化的描述文件和package文件包，接着对仿真工具、控制参数和输入输出进行高级抽象和标准化封装形成标准模块；利用标准仿真分析xml文件模板生成描述文件；将仿真工具相关库文件和用户脚本添加到指定文件夹；响应用户操作指令对描述文件和仿真工具文件夹进行打包得到封装模块。本发明专利技术对仿真工具进行封装与打包自动生成package文件包，为仿真工程师屏蔽底层软件和硬件差异化细节；只需关注封装好的描述文件包，降低性能仿真分析工作的复杂度，减少开发和学习成本。减少开发和学习成本。减少开发和学习成本。

【技术实现步骤摘要】
一种高集成的仿真工具模块化封装方法


[0001]本专利技术涉及工程仿真分析领域，具体涉及一种高集成的仿真工具模块化封装方法。

技术介绍

[0002]工程仿真多学科优化分析时，涉及的仿真学科、仿真软件、硬件类型越来越多。仿真工程师使用的仿真工具可能不统一，且使用不同的仿真工具时有不同的操作步骤和流程，且完成单一的性能仿真分析工作也需要调用多个仿真工具配合完成。用户在进行多学科优化分析时，由于使用的仿真工具不统一，需要对调用的仿真工具进行单独的学习，并且需要通过单独编写脚本来实现调用，且脚本地可复用性差。这就造成了仿真工程师开展工作的难度和复杂性，甚至会导致多学科仿真优化无法联合进行。

技术实现思路

[0003]专利技术目的：本专利技术的目的在于解决现有技术中存在的不足，提供一种高集成的仿真工具模块化封装方法，本专利技术对CAE仿真分析中涉及的仿真软件和硬件资源进行高级抽象封装，支持对底层软硬件资源的灵活调用，本专利技术为仿真工程师屏蔽了底层软件和硬件差异化细节，降低了性能仿真分析工作的复杂度，有利于仿真工作中的快速启动或仿真流程中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高集成的仿真工具模块化封装方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S01、确定待封装的仿真工具，待封装的仿真工具包括仿真工具信息、控制参数信息和输入输出信息，然后将仿真工具信息、相关库文件、用户脚本进行标准化封装，生成标准化的描述文件和package文件包，接着对仿真工具、控制参数和输入输出进行高级抽象和标准化封装，形成包括模块定义、工具定义、输入数据、输出数据、运行参数、控制参数以及界面参数在内的高集成性的标准模块；步骤S02、利用标准的仿真分析xml文件模板，生成描述文件；所述描述文件包括仿真工具、控制参数以及输入输出；步骤S03、将仿真工具相关库文件和用户脚本添加到指定文件夹；步骤S04、响应用户操作指令，对描述文件和仿真工具文件夹进行打包得到封装模块，封装后的package文件包括：module.xml文件、libraries文件夹、scripts文件夹和resource文件夹；所述module.xml文件即描述文件，所述libraries文件夹包括仿真工具相关的软件或绑定硬件信息的库文件，所述scripts文件夹包括用户模块事务处理的脚本文件，所述resource文件夹是指打包成仿真工具package用到的资源文件。2.根据权利要求1所述的高集成的仿真工具模块化封装方法，其特征在于：所述仿真工具信息包括模块定义和工具定义；模块定义是指封装有仿真工具的模块化信息，包括名称、显示、调用方式，当外部调用时通过模块定义进行匹配；工具定义是指封装好的仿真工具...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈庆毅，戴琼瑶，杨华凯，
申请(专利权)人：南京卡仕福汽车技术有限公司，
类型：发明
国别省市：