一种微晶下料管的拼接方法技术

本发明专利技术公开了一种微晶下料管的拼接方法，所述微晶下料管包括下料管筒体，所述下料管筒体内同轴设有圆管装的内衬筒体，所述内衬筒体由多个子筒体同轴拼接而成，所述内衬筒体和所述下料管之间填充有微晶浇注料，包括以下步骤：S1、预先完成下料管筒体的加工成型，并将其竖直放置；S2、将多个所述子筒体依次放置在所述下料管筒体内，完成所述内衬筒体的拼接后，所述内衬筒体调整至与所述下料管筒体同轴；S3、在所述内衬筒体和所述下料管筒体之间填充微晶浇注料，待微晶浇注料成型后，即完成所述微晶下料管的拼接作业。本发明专利技术提供一种微晶下料管的拼接方法，其可以轻松实现微晶下料管的拼接，将下料管的内衬筒体安装在下料管筒体内形成微晶下料管。形成微晶下料管。形成微晶下料管。

【技术实现步骤摘要】
一种微晶下料管的拼接方法


[0001]本专利技术涉及微晶下料管领域。更具体地说，本专利技术涉及一种微晶下料管的拼接方法。

技术介绍

[0002]随着近几年新型干法水泥生产技术的快速发展，生产设备存在的问题也凸现出来，目前，水泥预热器下料管内衬大多采用耐磨浇注料，耐磨浇注料密实度小、表面粗糙，易结皮，且不易清理，下料管内衬要长时间经受1200℃以上高温气体及高温物料的冲刷，水泥下料管内壁结皮使有效作业空间减少，系统通风不畅，严重影响水泥窑系统的热工稳定，影响产、质量，甚至需停窑处理。
[0003]目前，现有节能型整体微晶下料管最内层的纳米微晶板都是固定的，长时间使用就容易磨损或者部分磨损，要是更换的话则需要更换整个下料管，成本较高，同时节能型整体微晶下料管最外层的纳米隔热板与管口的安装拆卸较麻烦。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种微晶下料管的拼接方法，其可以轻松实现微晶下料管的拼接，将下料管的内衬筒体安装在下料管筒体内形成微晶下料管。
[0005]为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种微晶下料管的拼接方法，所述微晶下料管包括下料管筒体，所述下料管筒体内同轴设有圆管装的内衬筒体，所述内衬筒体由多个子筒体同轴拼接而成，所述内衬筒体和所述下料管之间填充有微晶浇注料，包括以下步骤：S1、预先完成下料管筒体的加工成型，并将其竖直放置；S2、将多个所述子筒体依次放置在所述下料管筒体内，完成所述内衬筒体的拼接后，所述内衬筒体调整至与所述下料管筒体同轴；S3、在所述内衬筒体和所述下料管筒体之间填充微晶浇注料，待微晶浇注料成型后，即完成所述微晶下料管的拼接作业。
[0006]优选的是，所述的一种微晶下料管的拼接方法中，S1中所述下料管筒体加工成型后在其内壁上设置隔热层。
[0007]优选的是，所述的一种微晶下料管的拼接方法中，所述子筒体的侧壁上竖直设有多个用于定位的通槽。
[0008]优选的是，所述的一种微晶下料管的拼接方法中，S2中所述内衬筒体的拼接包括以下步骤：S2.1、将多个所述子筒体上下叠放，调整并使得上下相邻的两个所述子筒体上的所述通槽一一对应的连通，使得所述内衬筒体的侧壁上间隔设有多条定位槽；S2.2、在所述定位槽内嵌设定位条，即将多个所述子筒体之间连接固定。
[0009]优选的是，所述的一种微晶下料管的拼接方法中，所述子筒体的上下两端分别设
置多个凸起和与所述凸起数量相等的凹槽，上下相邻的两个所述子筒体相互靠近的一端上的多个所述凸起一一对应的嵌设在多个所述凹槽中，且上下间隔的两个所述子筒体上的所述通槽一一对应的连通。
[0010]优选的是，所述的一种微晶下料管的拼接方法中，所述凸起为扇环形，多个所述凸起沿周向均布在所述子筒体的上端。
[0011]优选的是，所述的一种微晶下料管的拼接方法中，所述下料管筒体的内壁沿周向均布有多个沿其径向设置的螺纹套筒，所述下料管筒体上设有与所述螺纹套筒数量相等且一一对应的多个安装孔，所述螺纹套筒内螺纹安装有匹配的螺栓，且所述螺栓拧紧时，其头部位于对应的所述安装孔中，其螺杆的端部与所述内衬筒体的外侧壁抵触。
[0012]优选的是，所述的一种微晶下料管的拼接方法中，S2中所述内衬筒体调整至与所述下料管筒体同轴包括以下步骤：S2.3、将多个所述螺栓分别螺纹安装至多个所述螺纹套筒内；S2.4、依次拧紧多个所述螺栓，拧动所述螺栓过程中，微调所述内衬筒体的位置，使多个所述螺栓拧紧后，螺杆的端部与所述内衬筒体的外侧壁抵触；S2.5、拧紧多个所述螺栓后，即将所述内衬筒体调整至与所述下料管筒体同轴。
[0013]本专利技术的有益效果是：本专利技术的微晶下料管的内衬筒体采用多个子筒体同轴拼接而成，子筒体降低了内衬筒体的加工难度和其与下料管筒体之间的连接的难度。。
[0014]本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
[0015]图1为本专利技术所述的微晶下料管的结构示意图；图2为图1中A处的细节图；图3为本专利技术所述的子筒体的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
[0017]需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语“横向”、“纵向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]本专利技术的实施例提供一种微晶下料管的拼接方法，如图1和图2所示，所述微晶下料管包括下料管筒体1，所述下料管筒体1内同轴设有圆管装的内衬筒体，所述内衬筒体由多个子筒体2同轴拼接而成，所述内衬筒体和所述下料管之间填充有微晶浇注料3，包括以下步骤：S1、预先完成下料管筒体1的加工成型，并将其竖直放置；
S2、将多个所述子筒体2依次放置在所述下料管筒体1内，完成所述内衬筒体的拼接后，所述内衬筒体调整至与所述下料管筒体1同轴；其中，所述内衬筒体的拼接包括以下步骤：S2.1、将多个所述子筒体2上下叠放，调整并使得上下相邻的两个所述子筒体2上的所述通槽5一一对应的连通，使得所述内衬筒体的侧壁上间隔设有多条定位槽；S2.2、在所述定位槽内嵌设定位条，即将多个所述子筒体2之间连接固定。
[0019]所述内衬筒体调整至与所述下料管筒体1同轴包括以下步骤：S2.3、将多个所述螺栓9分别螺纹安装至多个所述螺纹套筒7内；S2.4、依次拧紧多个所述螺栓9，拧动所述螺栓9过程中，微调所述内衬筒体的位置，使多个所述螺栓9拧紧后，螺杆的端部与所述内衬筒体的外侧壁抵触；S2.5、拧紧多个所述螺栓9后，即将所述内衬筒体调整至与所述下料管筒体1同轴。
[0020]S3、在所述内衬筒体和所述下料管筒体1之间填充微晶浇注料3，待微晶浇注料3成型后，即完成所述微晶下料管的拼接作业。
[0021]其中，S1中所述下料管筒体1加工成型后在其内壁上设置隔热层4。
[0022]该实施例中，在下料管筒体1内壁上设置隔热层4，通过隔热层4对下料管表面进行隔热，放置其使用时温度过高。
[0023]优选地，作为本专利技术另外一个实施例，所述子筒体2的侧壁上竖直设有多个用于定位的通槽5。
[0024]该实施例中，通过在连通的多个通槽5内形成的定位槽内嵌设定位条，通过多根定位条使得多个子筒体2同轴，且能够固定连接。
[0025]优选地，作为本专利技术另外一个实施例，如图3所示，所述子筒体2的上下两端分别设置多个凸起6和与所述凸起6数量相等的凹槽，上下相邻的两个所述子筒体2相互靠近的一端上的多个所述凸起6一一对应的嵌设在多个所述凹槽中，且上下间隔的两个所述子筒体2上的所述通槽5一一对应的连通。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微晶下料管的拼接方法，所述微晶下料管包括下料管筒体（1），所述下料管筒体（1）内同轴设有圆管装的内衬筒体，所述内衬筒体由多个子筒体（2）同轴拼接而成，所述内衬筒体和所述下料管之间填充有微晶浇注料（3），其特征在于，包括以下步骤：S1、预先完成下料管筒体（1）的加工成型，并将其竖直放置；S2、将多个所述子筒体（2）依次放置在所述下料管筒体（1）内，完成所述内衬筒体的拼接后，所述内衬筒体调整至与所述下料管筒体（1）同轴；S3、在所述内衬筒体和所述下料管筒体（1）之间填充微晶浇注料（3），待微晶浇注料（3）成型后，即完成所述微晶下料管的拼接作业。2.如权利要求1所述的一种微晶下料管的拼接方法，其特征在于，S1中所述下料管筒体（1）加工成型后在其内壁上设置隔热层（4）。3.如权利要求1所述的一种微晶下料管的拼接方法，其特征在于，所述子筒体（2）的侧壁上竖直设有多个用于定位的通槽（5）。4.如权利要求3所述的一种微晶下料管的拼接方法，其特征在于，S2中所述内衬筒体的拼接包括以下步骤：S2.1、将多个所述子筒体（2）上下叠放，调整并使得上下相邻的两个所述子筒体（2）上的所述通槽（5）一一对应的连通，使得所述内衬筒体的侧壁上间隔设有多条定位槽；S2.2、在所述定位槽内嵌设定位条，即将多个所述子筒体（2）之间连接固定。5.如权利要求3所述的一种微晶下料管的拼接方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：余金铭，陈玄，卞亚平，刘秦，
申请(专利权)人：荆门零陵耐火科技有限公司，
类型：发明
国别省市：