本实用新型专利技术提供一种碳化硅托盘清洗装置，该碳化硅托盘清洗装置包括用于固定待清洗件的清洗篮以及设于清洗池底部的气管组件，清洗篮包括分别与清洗池两端抵靠的侧板和分别与两个侧板连接的限位组件，限位组件用于固定待清洗件，气管组件包括围绕清洗池内壁设置的主管路和与主管路连通的分支管路，主管路向外延伸有与供气组件连通的导气管，分支管路上设有出气孔，主管路和分支管路围合形成用于放置所述侧板的容置空间，以当清洗篮置于所述清洗池内时，出气孔正对所述待清洗件。清洗装置包括上述碳化硅托盘清洗装置。本实用新型专利技术中的碳化硅托盘清洗装置，解决了现有技术中的碳化硅托盘清洗方式效率低清洗时间长的问题。盘清洗方式效率低清洗时间长的问题。盘清洗方式效率低清洗时间长的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种碳化硅托盘清洗装置
[0001]本技术涉及清洗
，特别涉及一种碳化硅托盘清洗装置。
技术介绍
[0002]碳化硅托盘是一个晶圆载片盘，用于PECVD(等离子体增强化学的气相沉积法)制程。使用时将晶圆放置碳化硅托盘的盛放槽内，然后将碳化硅放在机台里沉积二氧化硅使得晶圆表面附着一层二氧化硅。然而由于碳化硅托盘可以使用多次，就会出现非晶圆位置会沉积比较厚的二氧化硅，二氧化硅沉积到一定厚度会开裂，会产生颗粒，二氧化硅颗粒会影响制成的晶圆产品的品质，因此需要将碳化硅托盘放入清洗机中清除沉积的二氧化硅。
[0003]现有的技术方案通常是将碳化硅托盘放入清洗篮中固定，然后随清洗篮一起放入装有清洗液的清洗槽中，清洗液漫过碳化硅托盘，从而通过清洗槽中的清洗液与托盘上的杂质反应来对托盘进行清洗，在碳化硅托盘放置在清洗槽中一定时间后随清洗篮一同取出，完成清洗。然而，这种方式清洗效率太低，清洗时间过长。
技术实现思路
[0004]基于此，本技术的目的是提供一种碳化硅托盘清洗装置，旨在解决现有技术中的碳化硅托盘清洗方式效率低清洗时间长的问题。
[0005]本技术提出的碳化硅托盘清洗装置，用于置于清洗池中以对碳化硅托盘进行清洗，所述碳化硅托盘清洗装置包括用于固定待清洗件的清洗篮以及设于所述清洗池底部的气管组件，所述清洗篮包括分别与所述清洗池两端抵靠的侧板和分别与两个所述侧板连接的限位组件，所述限位组件用于固定所述待清洗件，所述气管组件包括围绕所述清洗池内壁设置的主管路和与所述主管路连通的分支管路，所述主管路向外延伸有与供气组件连通的导气管，所述分支管路上设有出气孔，所述主管路和所述分支管路围合形成用于放置所述侧板的容置空间，以当所述清洗篮置于所述清洗池内时，所述出气孔正对所述待清洗件。
[0006]上述碳化硅托盘清洗装置，通过在清洗池内铺设的气管组件以及清洗篮构成碳化硅托盘清洗装置的主体部分，其中清洗篮包括两个平行设置的侧板以及用于固定碳化硅托盘的限位组件，侧板的底部放置在主管路和分支管路围合形成的容置空间内，使得分支管路设置在限位组件下方，其中主管路向外延伸有导气管贯穿清洗池侧壁与供气装置连接，分支管路上设有出气孔，清洗碳化硅托盘时，将碳化硅托盘放入清洗篮中固定随着清洗篮一同放入装有清洗液的清洗槽内，清洗液漫过碳化硅托盘，此时供气装置启动将氮气导入导气管内，氮气分别经过导气管和主管路，然后从分支管路的出气孔喷出产生气泡，气泡会鼓动清洗液流动启动搅拌清洗液的目的加快清洗效率，另外的气泡还会带走附着在碳化硅托盘表面清洗反应生产的杂质，使得被杂质附着的污渍会被清洗掉，从而进一步加快清洗速率。因此本技术技术方案解决了现有技术中的碳化硅托盘清洗方式效率低清洗时间长的问题。
[0007]另外，根据本技术提出的碳化硅托盘清洗装置，还可以具有如下的附加技术特征：
[0008]优选地，所述主管路围合形成一清洗区域，所述分支管路铺设在所述清洗区域，且所述分支管路纵横交错分布。
[0009]优选地，所述限位组件包括两个平行设置的第一横梁以及与所述第一横梁平行居中设置在所述第一横梁下方的第二横梁，所述侧板上设有适配所述第一横梁和所述第二横梁的凹槽，所述第一横梁和所述第二横梁两端卡设在所述侧板的凹槽内。
[0010]优选地，所述第一横梁和所述第二横梁上分别均匀设置有适配所述待清洗件的第一卡槽和第二卡槽。
[0011]优选地，所述第一卡槽和所述第二卡槽交错设置，以使所述待清洗件放置在所述限位组件时呈倾斜状。
[0012]优选地，所述侧板包括用于连接所述限位组件的安装部，所述安装部上设有用于运输所述清洗篮的把手，所述安装部中间开设有减轻槽。
[0013]优选地，所述第一卡槽和所述第二卡槽为V形槽。
[0014]优选地，所述第一卡槽和所述第二卡槽上设有半球形凸起。
[0015]优选地，所述主管路的内径大于所述分支管路的内径。
[0016]优选地，所述出气孔均匀分布在所述分支管路上，所述出气孔的直径小于所述分支管路外径的1/2大于所述分支管路外径的1/3。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施例中提出的碳化硅托盘清洗装置的结构示意图；
[0018]图2为本技术一实施例中提出的气管组件的结构示意图；
[0019]图3为本技术一实施例中提出的清洗篮的结构示意图；
[0020]图4为本技术一实施例中提出的半球形凸起的结构示意图；
[0021]主要元件符号说明：
[0022][0023][0024]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0025]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0026]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0028]请参阅图1至图4，所示为本技术一实施例中的碳化硅托盘清洗装置，用于置于清洗池中以对碳化硅托盘进行清洗，所述碳化硅托盘清洗装置包括用于固定待清洗件的清洗篮以及设于所述清洗池底部的气管组件，其中：
[0029]所述清洗篮包括分别与所述清洗池两端抵靠的侧板和分别与两个所述侧板连接的限位组件，所述限位组件用于固定所述待清洗件，所述气管组件包括围绕所述清洗池内壁设置的主管路和与所述主管路连通的分支管路，所述主管路向外延伸有与供气组件连通的导气管，所述分支管路上设有出气孔，所述主管路和所述分支管路围合形成用于放置所述侧板的容置空间，以当所述清洗篮置于所述清洗池内时，所述出气孔正对所述待清洗件。
[0030]可以理解的，通过在清洗池10底部铺设的气管组件30以及清洗篮20构成碳化硅托盘清洗装置的主体部分，其中清洗篮20包括两个平行设置的侧板21以及用于固定碳化硅托盘的限位组件22，侧板21的底部放置在主管路31和分支管路32围合形成的容置空间34内，使得分支管路32处于在限位组件22正下方，其中主管路31向外延伸有导气管33贯穿清洗池10侧壁与供气装置连接，分支管路32上设有出气孔321，清洗碳化硅托盘时，将碳化硅托盘放入清洗篮20中固定随着清本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种碳化硅托盘清洗装置，用于置于清洗池中以对碳化硅托盘进行清洗，其特征在于，所述碳化硅托盘清洗装置包括用于固定待清洗件的清洗篮以及设于所述清洗池底部的气管组件，所述清洗篮包括分别与所述清洗池两端抵靠的侧板和分别与两个所述侧板连接的限位组件，所述限位组件用于固定所述待清洗件，所述气管组件包括围绕所述清洗池内壁设置的主管路和与所述主管路连通的分支管路，所述主管路向外延伸有与供气组件连通的导气管，所述分支管路上设有出气孔，所述主管路和所述分支管路围合形成用于放置所述侧板的容置空间，以当所述清洗篮置于所述清洗池内时，所述出气孔正对所述待清洗件。2.根据权利要求1所述的一种碳化硅托盘清洗装置，其特征在于，所述主管路围合形成一清洗区域，所述分支管路铺设在所述清洗区域，且所述分支管路纵横交错分布。3.根据权利要求1所述的一种碳化硅托盘清洗装置，其特征在于，所述限位组件包括两根平行设置的第一横梁以及设置在所述第一横梁下方的第二横梁，所述侧板上设有适配所述第一横梁和所述第二横梁的凹槽，所述第一横梁和所述第二横梁两端均分别卡设在所述侧板的凹槽内。...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭文凯，田晓强，范绅钺，崔思远，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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