一种铝基中间层合金及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种铝基中间层合金及其制备方法和应用。按重量百分比计，该铝基中间层合金的化学成分为：6.5

【技术实现步骤摘要】
一种铝基中间层合金及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及材料
，具体而言，涉及一种铝基中间层合金及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]可伐合金作为常用的封接合金，其氧化膜致密，容易焊接和熔接，有良好可塑性，可切削加工并有较好的耐磨性，多用于真空电子，电力电子等行业的器件使用。高硅铝合金近年来主要用作新型电子封装材料，该材料具有热导性能好，比强度和刚度较高，与金、银、铜、镍的镀覆性能好，与基材可焊，易于精密机加工等优越性能，是一种应用前景广阔的电子封装材料，特别是在航天航空、空间技术和便携式电子器件等高

[0003]高硅铝合金对接头的气密性和完整性要求很高，对焊接接头的力学性能要求不高，但其导热系数较大，不能完全取代可伐合金，所以高硅铝与可伐合金焊接变得至关重要。在电子封装领域，实现高硅铝合金与可伐合金的连接，而制备新型封装壳体，可使构件兼具上述两种材料的优点，同时可以极大的减轻封装材料的重量，节能减排，对我国航空航天、国防工业、电子封装的建设具有非常重要的应用价值。但是高硅铝合金主要构成元素为Al和Si，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝基中间层合金，其特征在于，按重量百分比计，所述铝基中间层合金的化学成分为：6.5
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8.5％Si、22.0
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24.0％Cu、1.0
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2.5％Ni、1.0
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2.5％Ti、1.0
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2.5％Ag、0.3
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2.0％Mg、0.3
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2.0％Ce、0.3
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1.5％In以及余量的铝。2.根据权利要求1所述的铝基中间层合金，其特征在于，按重量百分比计，所述铝基中间层合金的化学成分为：7
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8％Si、22.5
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23.5％Cu、1.5
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2.5％Ni、1.5
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2.5％Ti、1.5
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2.5％Ag、1.0
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2.0％Mg、1.0
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2.0％Ce、1.0
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1.5％In以及余量的铝。3.根据权利要求1或2所述的铝基中间层合金，其特征在于，所述铝基中间层合金的形态为粉状或带状；优选地，所述铝基中间层合金的形态为粉状，其粒度为200
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600目；优选地，所述铝基中间层合金的形态为带状，其厚度为30μm
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90μm，宽度为10
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80mm。4.如权利要求1
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3任一项所述的铝基中间层合金的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括按所述重量百分比将原料混合熔炼，制成铝基中间层合金；优选地，所述原料包括Si、Cu、Ni、Ti、Ag、Mg、Ce、In和Al。5.根据权利要求4所述的铝基中间层合金的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括将所述铝基中间层合金制备为粉状或带状。6.根据权利要求5所述的铝基中间层合金的制备方法，其特征在于，所述粉状的铝基中间层合金的制备方法包括：按所述重量百分比将原料混合后，依次真空熔炼、气雾化和超声波筛分制备得到粉状的铝基中间层合金；优选地，所述原料包括纯度均≥99.9％的Si、Cu、Ni、Ti、Ag、Mg、Ce、In和Al；优选地，所述真空熔炼、气雾化包括：在真空熔炼设备中加热所述原料使其熔化获得熔融液，然后将所述熔融液输送至雾化设备中，并以预定流量喷出，同时通过惰性气体对所述熔融液进行雾化处理，形成雾状液滴，雾状液滴冷却、凝固得到雾化铝合金粉；优选地，所述真空熔炼步骤中的加热温度为750
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【专利技术属性】
技术研发人员：高海涛，李琪，何煌，刘凤美，易耀勇，张宇鹏，易江龙，
申请(专利权)人：广东省科学院中乌焊接研究所，
类型：发明
国别省市：