一种MTC可控硅模块封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种MTC可控硅模块封装结构，包括底座、配装在底座上的整流器外壳、PCB板以及设置在PCB板上的可控硅模块，所述可控硅模块包括极性连接件以及用于支撑极性连接件的固定装置，所述固定装置由两个连接器以及连接两连接器的导电片组成，所述连接器上设有限位槽，所述限位槽的内侧壁上设有内螺纹，而所述极性连接件则包括两个导电头部以及连接两导电头部的导线。本发明专利技术连接器与极性连接件通过连接螺纹进行辅助固定再使与线路板进行焊接，不仅提高了焊接的稳定性，还大大提高了焊接的稳定性以及焊接强度。螺纹槽起到了防护的作用，在冷却时，有效防止极性连接件因温度降低幅度过大而导致焊点出现裂缝。降低幅度过大而导致焊点出现裂缝。降低幅度过大而导致焊点出现裂缝。

【技术实现步骤摘要】
一种MTC可控硅模块封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体
，具体涉及一种MTC可控硅模块封装结构。

技术介绍

[0002]可控硅是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管，具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。
[0003]目前，可控硅在进行封装时由于可控硅模块整体的体积较小，导致在焊接个元器件之间的导线时容易导致导线焊点的空洞率较大，使得焊点强度降低，焊接处易开裂或脱落，封装效果较差十分不便。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为解决上述问题，本专利技术提出了一种结构简单，封装简便且易于拆卸的MTC 可控硅模块封装结构。
[0006](二)技术方案
[0007]本专利技术的一种MTC可控硅模块封装结构，包括底座、配装在底座上的整流器外壳、PCB板以及设置在PCB板上的可控硅模块，所述可控硅模块包括极性连接件以及用于支撑极性连接件的固定装置，所述固定装置由两个连接器以及连接两连接器的导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MTC可控硅模块(40)封装结构，包括底座(10)、配装在底座(10)上的整流器外壳(20)、PCB板(30)以及设置在PCB板(30)上的可控硅模块(40)，其特征在于：所述可控硅模块(40)包括极性连接件(70)以及用于支撑极性连接件(70)的固定装置，所述固定装置由两个连接器(170)以及连接两连接器(170)的导电片(60)组成，所述连接器(170)上设有限位槽(50)，所述限位槽(50)的内侧壁上设有内螺纹，而所述极性连接件(70)则包括两个导电头部(80)以及连接两导电头部(80)的导线(90)，所述导电头部(80)的外表面上设有与内螺纹配合的外螺纹，所述连接器(170)的侧部还设有与导电片(60)配合的卡块(100)，所述卡块(100)的底部设有插槽(130)，所述导电片(60)通过一端插入插槽(130)内与卡块(100)卡接。2.根据权利要求1所述的MTC可控硅模块(40)封装结构，其特征在于：所述卡块(100)的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢博宇，黄伟，卢博朗，徐爽，卢贤利，
申请(专利权)人：浙江柳晶整流器有限公司，
类型：发明
国别省市：