温控系统及方法技术方案

本发明专利技术涉及半导体技术领域，尤其涉及一种温控系统及方法，温控系统包括换热装置、水箱和支管路，换热装置的放热通道的出口与水箱的进口连通，水箱的出口通过第一主管路与负载连通，负载与换热装置的放热通道的出口通过第二主管路连通，支管路的两端分别与第一主管路和第二主管路连通。能够较大程度的降低温控系统的中循环液的温度，尤其是高温循环液对于水箱温度的影响，降低水箱内液位传感器及保温材料等的耐高温要求，提高设备安全性及可靠性，解决水箱高温的系统设计问题，减少高温带来的风险。险。险。

【技术实现步骤摘要】
温控系统及方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种温控系统及方法。

技术介绍

[0002]在集成电路制造行业，需要用到控制温度25℃以上的热交换器型温控设备，对需要维持一定高温的部位进行温度控制或者需要高温液体及低温液体进行温度混合。目前的高温要求基本在20～100℃范围内，新的工艺制程需要用到100℃以上的高温，所采用的高温型温控设备会带来整个循环系统高温烫伤的风险及高温器件的要求，需要付出较大的代价来满足。
[0003]现有热交换器型温控设备的技术采用单循环或双循环系统，均存在水箱温度较高及液位传感器不耐高温的问题，在集成电路专用温控设备中由于需要液体回收功能，水箱体积一般较大，因此带来整个设备内部的高温烫伤风险，且对内部电器件及电箱温度都存在负面影响。现有系统在高温区间使用时水箱内液体都是高温液体，都存在高温风险及液位传感器及保温材料的耐高温问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种温控系统及方法，用以解决现有技术中存在的技术问题之一，实现能够较大程度的降低温控系统的中循环液的温度，尤本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温控系统，其特征在于：包括换热装置、水箱和支管路，所述换热装置的放热通道的出口与所述水箱的进口连通，所述水箱的出口通过第一主管路与负载连通，所述负载与所述换热装置的放热通道的出口通过第二主管路连通，所述支管路的两端分别与所述第一主管路和所述第二主管路连通。2.根据权利要求1所述的温控系统，其特征在于：所述支管路与所述第二主管路连接处设置三通阀。3.根据权利要求2所述的温控系统，其特征在于：所述第一主管路沿循环液流通方向依次设有泵体和加热器。4.根据权利要求3所述的温控系统，其特征在于：所述支管路和所述第一主管路的连通位置与所述泵体之间的所述第一主管路上设有第一温度传感器，以根据所述第一温度传感器的检测值控制所述三通阀的开度。5.根据权利要求3所述的温控系统，其特征在于：所述加热器与所述负载之间的所述第一主管路上设有第二温度传感器，以根据所述第二温度传感器的检测值控制所述加热器的加热温度。6.根据权利要求3所述的温控系统，其特征在于：所述支管路和所述第二主管路的连通位置与所述负载之间的所述第二主管路上设有第三温度传感器，以根据所述第三温度传感器的检测值控制所述三通阀的开度。7.根据权利要求2所述的温控系统，其特征在于：所述第一主管路通过第一阀体与所述负载连接，所述第二主管路通过第二阀体与所述负载连接，所述第一阀体沿循环液流向的后方设有通气管。8.一种温控方法，其特征在于：应用如权利要求2至7任意一项所述的温控系统，包括：根据第一主管路合流支管路后的循环液的实际温度值，控制三通阀的开度比例。9.根据权利要求8所述的温控方法，其特征在于：所述根据第一主管路合流支管路后的循环液的实际温度值，控制三通阀的开度比例包括：根...

【专利技术属性】
技术研发人员：芮守祯，曹小康，何茂栋，董春辉，靳李富，冯涛，程玉雪，
申请(专利权)人：安徽京仪自动化装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：