粘接剂组合物、粘接片、层叠体及印刷线路板制造技术

一种粘接剂组合物，含有酸改性聚烯烃(a)、具有多环式结构的酚醛树脂(b)及环氧树脂(c)，进一步含有无机填充剂(d)及阻燃剂(e)中的至少一者。本发明专利技术提供一种粘接剂组合物，其不仅具有与现有聚酰亚胺、聚酯膜的高粘接性，还具有与液晶聚合物、间规聚苯乙烯等树脂基材和金属基材的高粘接性，且能够得到高的焊锡耐热性，低介电特性也优异，具有耐粘性和阻燃性。具有耐粘性和阻燃性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、粘接片、层叠体及印刷线路板


[0001]本专利技术涉及粘接剂组合物。更详细而言，涉及一种在树脂基材与树脂基材或金属基材的粘接中使用的粘接剂组合物。特别是涉及柔性印刷线路板(以下简称为FPC)用粘接剂组合物、及含有其的粘接片、层叠体及印刷线路板。

技术介绍

[0002]柔性印刷线路板(FPC)由于具有优异的屈曲性，能够应对电脑(PC)和手机等的多功能化、小型化，因此被广泛使用于在狭窄复杂的内部安装电子线路基板。近年，随着电子设备的小型化、轻量化、高密度化、高功率化的发展，由于这些潮流，对于线路板(电子线路基板)的性能要求越来越高。特别是随着FPC中信号传送的高速化，信号的高频化在发展。随之，对FPC中，高频区域的低介电性(低相对介电常数、低介电损耗角正切)的要求逐渐提高。另外，关于FPC中使用的基材，不仅是现有的聚酰亚胺(PI)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，还提出了具有低介电性的液晶聚合物(LCP)和间规聚苯乙烯(SPS)等基材膜。为此，为了实现低介电性，提出了降低FPC的基材和粘接剂的介电损耗的方针。作为粘接剂，正在开发聚烯烃和环氧树脂的组合(专利文献1)以及弹性体和环氧树脂的组合(专利文献2)。另一方面，作为载带或片材的粘接剂，已知使用丙烯腈丁二烯橡胶(NBR)的粘接剂(专利文献3)。此外，出于上述目的使用的粘接剂组合物多为可燃性，要求赋予阻燃性。阻燃剂使用卤素系有机化合物的体系具有优异的阻燃性，但该方法在燃烧时存在产生腐蚀性的卤素气体的问题。因此，例如正在研究磷系阻燃剂的配合(专利文献4)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：WO2016/047289号公报专利文献2：WO2014/147903号公报专利文献3：日本特开2006
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117899号公报专利文献4：日本特开2014
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34668号公报

技术实现思路

专利技术要解决的技术问题
[0004]然而，专利文献1中，用于补强板或层间的粘接剂很难说具有优异的耐热性。另外，专利文献2中，使用时重要的混合后保存稳定性并不充分。专利文献3中，也存在耐热粘接性不充分，另外粘接剂层的粘性强等问题。在专利文献4中，对相对介电常数和阻燃性进行了研究，但只涉及铜箔和铜箔粘接性，未对与聚酰亚胺及LCP基材的粘接性、FPC用途所需的焊锡耐热性进行研究，不能说是充分的。
[0005]本专利技术为了解决上述课题而进行了深入研究，结果专利技术，具有特定组成的粘接剂组合物不仅具有与现有的聚酰亚胺膜的高粘接性，而且具有与液晶聚合物或间规聚苯乙烯等树脂基材和铜箔等金属基材的高粘接性，进一步地低介电特性(电气特性)、焊锡耐热性
及耐粘性(tack resistance)优异，从而完成了本专利技术。
[0006]即，本专利技术目的在于提供不仅对聚酰亚胺而且对液晶聚合物或间规聚苯乙烯等各种树脂基材和金属基材双方都具有良好的粘接性，而且低介电特性(电气特性)、焊锡耐热性、及耐粘性、阻燃性也优异的粘接剂组合物。解决技术问题的手段
[0007]一种粘接剂组合物，含有酸改性聚烯烃(a)、具有多环式结构的酚醛树脂(b)及环氧树脂(c)，进一步含有无机填充剂(d)及阻燃剂(e)中的至少一者。
[0008]优选相对于酸改性聚烯烃(a)、具有多环式结构的酚醛树脂(b)、环氧树脂(c)的总量100质量份，含有无机填充剂(d)时其为1～50质量份，含有阻燃剂(e)时其为1～65质量份。另外，优选相对于酸改性聚烯烃(a)100质量份，含有1～40质量份的环氧树脂(c)。
[0009]具有多环式结构的酚醛树脂(b)优选为具有三环癸烷骨架的酚醛树脂，优选为进一步具有碳酸酯骨架。
[0010]酸改性聚烯烃(a)的酸值优选为5～40mgKOH/g。
[0011]优选所述粘接剂组合物的1GHz下的相对介电常数(ε
c
)为3.0以下、介电损耗角正切(tanδ)为0.02以下。
[0012]一种粘接片或层叠体，含有所述粘接剂组合物。一种印刷线路板，含有所述层叠体作为构成要素。专利技术的效果
[0013]本专利技术的粘接剂组合物对不仅包括聚酰亚胺且包括液晶聚合物或间规聚苯乙烯等的各种树脂基材和金属基材双方都具有良好的粘接性，而且低介电特性(电气特性)、焊锡耐热性、及耐粘性、阻燃性也优异。
具体实施方式
[0014]＜酸改性聚烯烃(a)＞本专利技术中使用的酸改性聚烯烃(a)(以下，简称为(a)成分)并没有限定，但优选为通过在聚烯烃树脂上接枝α，β
‑
不饱和羧酸及其酸酐中的至少一种得到的酸改性聚烯烃。聚烯烃树脂是指例如乙烯、丙烯、丁烯、丁二烯、异戊二烯等烯烃单体的均聚物，或者是与其他的单体共聚物，以及所得聚合物的氢化物和卤化物等以烃类骨架为主体的聚合物。即，酸改性聚烯烃优选为通过在聚乙烯、聚丙烯以及丙烯
‑
α
‑
烯烃共聚物中的至少一种上接枝α，β
‑
不饱和羧酸及其酸酐中的至少一种得到的酸改性聚烯。
[0015]丙烯
‑
α
‑
烯烃共聚物是以丙烯作为主体与α
‑
烯烃共聚得到的共聚物。作为α
‑
烯烃，例如，可以使用乙烯、1
‑
丁烯、1
‑
庚烯、1
‑
辛烯、4
‑
甲基
‑1‑
戊烯、乙酸乙烯酯等的一种或多种。这些α
‑
烯烃之中，优选为乙烯、1
‑
丁烯。丙烯
‑
α
‑
烯烃共聚物的丙烯成分与α
‑
烯烃成分的比率并没有限定，但优选丙烯成分为50摩尔％以上，更优选为70摩尔％以上。
[0016]作为α，β
‑
不饱和羧酸及其酸酐的至少一种，例如，可以例举，马来酸、衣康酸、柠康酸以及它们的酸酐。这些之中优选为酸酐，更优选为马来酸酐。具体可以例举，马来酸酐改性聚丙烯、马来酸酐改性丙烯
‑
乙烯共聚物、马来酸酐改性丙烯
‑
丁烯共聚物、马来酸酐改性丙烯
‑
乙烯
‑
丁烯共聚物等，这些酸改性聚烯烃可以是一种或是组合两种以上使用。
[0017]基于耐热性及与树脂基材和金属基材的粘接性的观点，酸改性聚烯烃(a)的酸值
优选下限为5mgKOH/g以上，更优选为6mgKOH/g以上，进一步优选为7mgKOH/g以上。通过在上述下限值以上，与环氧树脂(c)的相容性变得良好，能够表现优异的粘接强度。此外，交联密度高，焊料耐热性变得良好。优选上限为40mgKOH/g以下，更优选为30mgKOH/g以下，进一步优选为20mgKOH/g以下。通过在上述上限值以下，粘接性变得良好。
[0018]酸改性聚烯烃(a)的数均分子量(Mn)优选为10,000～50,000的范围。更优选为15,000～45,000的范本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接剂组合物，其含有酸改性聚烯烃(a)、具有多环式结构的酚醛树脂(b)以及环氧树脂(c)，进一步含有无机填充剂(d)及阻燃剂(e)中的至少一者。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，相对于酸改性聚烯烃(a)、具有多环式结构的酚醛树脂(b)以及环氧树脂(c)的总量100质量份，含有1～50质量份的无机填充剂(d)。3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，相对于酸改性聚烯烃(a)、具有多环式结构的酚醛树脂(b)以及环氧树脂(c)的总量100质量份，含有1～65质量份的阻燃剂(e)。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，具有多环式结构的酚醛树脂(b)是具有三环癸烷骨架的酚醛树脂。5.根据权利要求1～4中任一项所...

【专利技术属性】
技术研发人员：园田辽，川楠哲生，
申请(专利权)人：东洋纺株式会社，
类型：发明
国别省市：