图像感测装置制造方法及图纸

本公开涉及一种图像感测装置。一种图像感测装置包括：透镜模块，其被构造为汇聚来自场景的入射光；以及像素阵列，其相对于所述透镜模块定位以接收来自所述透镜模块的所述经汇聚的入射光，并且被构造为包括多个像素，所述多个像素中的每一者被构造为检测携载所述场景的图像信息的所述经汇聚的入射光。所述像素阵列中的所述多个像素包括所述像素阵列的边缘区域中的第一像素，所述边缘区域与所述透镜模块的光轴间隔开预定距离。第一像素包括：半导体区域，其包括被配置为产生与在第一像素处检测到的入射光的强度对应的光电荷的光电转换元件；微透镜，其设置在半导体区域上；以及反射结构，其被设置为覆盖第一像素的一部分。其被设置为覆盖第一像素的一部分。其被设置为覆盖第一像素的一部分。

【技术实现步骤摘要】
图像感测装置


[0001]在本专利文件中公开的技术和实现方式总体涉及一种图像感测装置，该图像感测装置包括成像像素，该成像像素被构造成检测入射光并产生与入射光的强度相对应的电信号。

技术介绍

[0002]图像感测装置是用于通过使用对光起反应的光敏半导体材料将光转换成电信号来捕获光学图像的装置。随着汽车、医疗、计算机和通信工业的发展，在诸如智能电话、数码相机、游戏机、IoT(物联网)、机器人、安全相机和医疗微型相机的各种领域中对高性能图像感测装置的需求正在增加。
[0003]图像感测装置可以大致分为CCD(电荷耦合器件)图像感测装置和CMOS(互补金属氧化物半导体)图像感测装置。CCD图像感测装置提供更好的图像质量，但是与CMOS图像感测装置相比，它们倾向于消耗更多的功率并且更大。CMOS图像感测装置在尺寸上比CCD图像感测装置更小并且消耗更少的功率。此外，CMOS传感器是使用CMOS制造技术制造的，因此光敏元件和其它信号处理电路可以集成到单个芯片中，使得能够以更低成本制造小型化的图像感测装置。由于这些原因，CMOS图像感测装置正被开发用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像感测装置，该图像感测装置包括：透镜模块，所述透镜模块被构造为汇聚来自场景的入射光；以及像素阵列，所述像素阵列相对于所述透镜模块定位以接收来自所述透镜模块的经汇聚的入射光，并且被构造为包括多个像素，所述多个像素中的每一个被构造为检测携载所述场景的图像信息的所述经汇聚的入射光，其中，所述像素阵列中的所述多个像素包括所述像素阵列的边缘区域中的第一像素，所述边缘区域与所述透镜模块的光轴间隔开预定距离，并且其中，所述第一像素包括：半导体区域，所述半导体区域包括光电转换元件，所述光电转换元件产生与在所述第一像素处检测到的入射光的强度相对应的光电荷；微透镜，所述微透镜设置在所述半导体区域上；以及反射结构，所述反射结构被设置成覆盖所述第一像素的一部分。2.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述微透镜被设置成使得所述微透镜的光轴从所述半导体区域的中心朝向所述透镜模块的光轴偏移。3.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述反射结构被构造为将从所述半导体区域的顶表面反射的光线朝向所述半导体区域反射。4.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述反射结构被构造为将入射到所述反射结构的顶表面上的光线反射到所述第一像素的外部。5.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述反射结构设置在入射到所述微透镜上的针对所述第一像素的主光线被折射朝向与所述第一像素相邻的另一像素的位置处。6.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述微透镜包括与第一反射结构交叠的第一微透镜和与第二反射结构交叠的第二微透镜，所述第一微透镜被设置成比所述第二微透镜更靠近所述像素阵列的边缘，并且所述第一反射结构具有比所述第二反射结构的弧长更大的弧长。7.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述反射结构在远离所述透镜模块的光轴并且更靠近所述像素阵列的边缘的方向上从所述微透镜的中心偏移。8.根据权利要求1所述的图像感测装置，其中，所述反射结构被形成为具有弓形形状。9.根据权利要求8所述的图像感测装置，其中，所述反射结构的弦部与将所述透镜模块的光轴连接到所述微透镜的中心轴线的直线垂直。10.根据权利要求1所述的图像感测装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：李殷光，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：