一种插针电源模块的塑封方法技术

本发明专利技术提供了一种插针电源模块的塑封方法。将电源模块基板的元器件和插针电气连接，再在所有插针的上端套设可形变的针套，最后对电源模块基板进行一体式塑封。通过上述公开的插针电源模块的塑封方法，通过在所有插针的上端套设可形变的针套，进而在对插针电源模块进行塑封时，针套在塑封设备的较大压力下通过形变，使通过插针传递至印刷电路板上的压力减少，进而避免压力过大导致印刷电路板上的元器件损伤的问题，本发明专利技术相较于现有技术，不仅简化插针电源模块的塑封流程，还提高了插针电源模块的生产效率。模块的生产效率。模块的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种插针电源模块的塑封方法


[0001]本专利技术涉及插针电源模块封装
，具体为一种插针电源模块的塑封方法。

技术介绍

[0002]插针电源模块的插针的引出是实现与外部应用印刷电路板电气互连途径之一，为了使插针电源模块能够适应恶劣环境，提高插针电源模块的使用寿命，通常需要对插针电源模块的非出针面组装层和出针面组装层进行塑封，但是，由于插针电源模块上的插针类型不同，印刷电路板不同位置的厚度存在误差，使得插针装配后，所有插针在塑封时的受力点不同，然而由于塑封设备所产生的压力较大，容易导致印刷电路板中各个元器件接触不良，因此，需要采用先塑封，后焊接插针的方式。
[0003]但是，先对插针电源模块塑封，后焊接插针的方式比较复杂繁琐，使得插针电源模块塑封效率低下，因此，亟需一种能够提升插针电源模块塑封效率的方法。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术实施例提供了一种插针电源模块的塑封方法，以解决现有插针电源模块塑封方式复杂繁琐所带来的效率低下的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种插针电源模块的塑封方法，包括：
[0007]S1、将电源模块基板的元器件和插针电气连接；
[0008]S2、在所有插针的上端套设可形变的针套；
[0009]S3、对电源模块基板进行一体式塑封。
[0010]优选的，若电源模块基板上的插针的上端口径存在不同时，步骤S2，包括：
[0011]根据插针的上端口径选择对应口径的针套，并将针套套设在对应的插针的上端。
[0012]优选的，步骤S1，包括：
[0013]将电源模块基板的非出针面组装层的元器件电气连接；
[0014]将电源模块基板的出针面组装层的元器件和插针电气连接。
[0015]优选的，所有针套外部为圆柱结构。
[0016]优选的，针套采用铁氟龙制成。
[0017]由上述内容可知，本专利技术公开了一种插针电源模块的塑封方法，将电源模块基板的元器件和插针电气连接，再在所有插针的上端套设可形变的针套，最后对电源模块基板进行一体式塑封。通过上述公开的插针电源模块的塑封方法，通过在所有插针的上端套设可形变的针套，进而在对插针电源模块进行塑封时，针套在塑封设备的较大压力下通过形变，使通过插针传递至印刷电路板上的压力减少，进而避免压力过大导致印刷电路板上的各个元器件的损伤问题，本专利技术相较于现有技术，不仅简化插针电源模块的塑封流程，还提高了插针电源模块的生产效率。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1为本专利技术实施例提供的一种插针电源模块的塑封方法的流程图；
[0020]图2为本专利技术实施例提供的另一种插针电源模块的塑封方法的流程图；
[0021]图3为本专利技术实施例提供的未塑封前的插针电源模块结构示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]在本申请中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0024]本专利技术实施例提供一种插针电源模块的塑封方法，参见图1至图3，图1为插针电源模块的塑封方法的流程示意图，插针电源模块的塑封方法至少包括以下步骤：
[0025]S1、将电源模块基板1的元器件2和插针3电气连接。
[0026]S2、在所有插针3的上端套设可形变的针套4。
[0027]S3、对电源模块基板1进行一体式塑封。
[0028]需要说明的是，通过在插针3的上端套设可形变的针套4，不仅能够在塑封设备的压力下进行形变，针套4还能与上部模具配合，实现对模具避让插针3处进行密封，进而能够防止塑封材料外溢。
[0029]本专利技术实施例将电源模块基板1的元器件2和插针3电气连接，再在所有插针3的上端套设可形变的针套4，最后对电源模块基板1进行一体式塑封。通过上述公开的插针3电源模块的塑封方法，通过在所有插针3的上端套设可形变的针套4，进而在对插针3电源模块进行塑封时，针套4在塑封设备的较大压力下通过形变，使通过插针3传递至印刷电路板上的压力减少，进而避免压力过大导致印刷电路板上的元器件2损伤的问题，本专利技术相较于现有技术，不仅简化插针3电源模块的塑封流程，还提高了插针3电源模块的生产效率。
[0030]具体的，在执行步骤S2时，若电源模块基板1上的插针3的上端口径存在不同时，步骤S2的具体执行过程为：
[0031]根据插针3的上端口径选择对应口径的针套4，并将针套4套设在对应的插针3的上端。
[0032]需要说明的是，当电源模块基板1上的插针3的上端口径存在不同时，根据插针3的上端口径选择对应口径的针套4，并将针套4套设在对应的插针3的上端，能够减小针套4与
插针3的间隙，提升插针3电源模块塑封后的美观度。
[0033]具体的，参考图2，在执行步骤S1时，步骤S1的具体执行过程包括以下步骤：
[0034]S21、将电源模块基板1的非出针面组装层的元器件2电气连接。
[0035]S22、将电源模块基板1的出针面组装层的元器件2和插针3电气连接。
[0036]需要说明的是，在执行步骤S21和S22的过程中，可以先执行步骤S22，再执行步骤S21，本领域技术人员可根据需求进行选择。
[0037]还需要说明的是，将电源模块基板1的非出针面组装层的元器件2电气连接，以及将电源模块基板1的出针面组装层的元器件2和插针3电气连接，均采用现有的焊接方式，此处不再进行赘述。
[0038]进一步，所有针套4外部为圆柱结构。
[0039]需要说明的是，针套4的外部可以为圆柱结构，也可以为多棱柱结构，还可以为不规则柱状结构，本领域技术人员可根据需求进行选择。
[0040]进一步，针套4采用铁氟龙制成。
[0041]需要说明的是，针套4可以采用铁氟龙制成，也可以采用其他可形变的耐高温材料制成，如PBT、PA6T或PA9T，本领域技术人员可根据需求进行选择。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种插针电源模块的塑封方法，其特征在于，包括：S1、将电源模块基板的元器件和插针电气连接；S2、在所有插针的上端套设可形变的针套；S3、对电源模块基板进行一体式塑封。2.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，若电源模块基板上的插针的上端口径存在不同时，所述步骤S2，包括：根据插针的上端口径选择对应口径的针套，并将针套套设在对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘孝臣，曾伟志，钟犹洪，肖祥金，王士民，
申请(专利权)人：深圳市雷能混合集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：